新闻

Jun 23. 26
Ambiq 发布 heliaCORE, 用于加速边缘 AI 部署落地 Ambiq heliaCORE 1200x800 PR
Jun 23. 26
Ambiq 发布 heliaCORE, 用于加速边缘 AI 部署落地

生产级 AI 内核基础已在 40 多个 AI 模型上得到验证,并且在 Apollo SoC 上,其算子实例数量是 MLPerf Tiny 的 12 倍左右。 2026 年 6 月 23 日,德克萨斯州奥斯汀——超低功耗边缘AI半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro,...

Jun 22. 26
Ambiq Announces Public Offering of Common Stock AMBQ x Time 1200x800 2
Jun 22. 26
Ambiq Announces Public Offering of Common Stock

AUSTIN, Texas, June 22, 2026 – Ambiq Micro, Inc. (“Ambiq”) (NYSE: AMBQ), a technology leader in ultra-low-power semiconductor solutions for edge AI,...

Jun 02. 26
Ambiq Micro 宣布将于 6 月 8 日召开 2026 年度 股东大会 AMBQ x Time 1200x800 2
Jun 02. 26
Ambiq Micro 宣布将于 6 月 8 日召开 2026 年度 股东大会

2026 年 6 月 2 日,德克萨斯州奥斯汀——超低功耗边缘AI半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro, Inc.(NYSE:AMBQ),将于2026 年 6 月 8 日星期一美国中部时间上午10:00 (美国东部时间上午 11:00 )线上召开年度股东大会。...

May 12. 26
Ambiq 公布 2026 年第一季度财报 AMBQ x Time 1200x800 2
May 12. 26
Ambiq 公布 2026 年第一季度财报

第一季度净销售额超出预期,同比增长 59.3%,主要得益于边缘 AI 需求的不断增长 GAAP毛利率为 43.5%;非 GAAP 毛利率为 46.2%,反映出生产效率的提高 在持续的边缘 AI 需求增长势头和强劲执行力的推动下,预计第二季度净销售额将达到 3100 万美元至 3200...

Apr 29. 26
Ambiq宣布推出 compressionKIT, 大幅降低边缘 AI 内存 与能量消耗 Ambiq compressionKIT 1200 х 675
Apr 29. 26
Ambiq宣布推出 compressionKIT, 大幅降低边缘 AI 内存 与能量消耗

2026 年 4 月 29 日,德克萨斯州奥斯汀——边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro, Inc.(“Ambiq®”)今日宣布推出 compressionKIT™。这是一款处于测试阶段的下一代基于 AI...

Apr 28. 26
Ambiq Micro 即将公布 2026 年第一季度财报 AMBQ x Time 1200x800 1
Apr 28. 26
Ambiq Micro 即将公布 2026 年第一季度财报

2026 年 4 月 28 日,德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司(NYSE:AMBQ)今天宣布,将于 2026 年 5 月 12 日星期二美股开盘前发布 2026 年第一季度财报。公司将于 美国中部时间上午 7:30(东部时间上午...

Mar 11. 26
Ambiq 凭借 heliaAOT™ 荣获 Embedded World 2026 大奖 Ambiq Wins 2026 Embedded World Award for heliaAOT in Best Tools Category
Mar 11. 26
Ambiq 凭借 heliaAOT™ 荣获 Embedded World 2026 大奖

该奖项验证了 Ambiq 在快速增长的边缘 AI 市场中不断扩展的软硬件平台战略 2026年3月11日,德克萨斯州奥斯汀——边缘AI超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro 公司(“Ambiq®”)今日宣布,其专为Ambiq超低功耗 SoC 打造的预编译器...

Mar 10. 26
Ambiq 在 Embedded World 2026 展示超低功耗 边缘 AI SoC 和 NPU 创新技术 Copy of Ambiq at Embedded World 2026 1200 x 675 px 1
Mar 10. 26
Ambiq 在 Embedded World 2026 展示超低功耗 边缘 AI SoC 和 NPU 创新技术

关于硬件优化边缘AI运行时的专题研讨会定于 3 月 10 日上午 10:30-11:00 在 3-611 号展厅的参展商论坛举行 2026 年 3 月 10 日,德克萨斯州奥斯汀 - 边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的领导者 Ambiq Micro 公司("Ambiq®"),将在德国纽伦堡举行的...

Mar 05. 26
Ambiq 公布2025年 第四季度及全年财报 AMBQ x Time 1200x800 1
Mar 05. 26
Ambiq 公布2025年 第四季度及全年财报

2025年全年净销售额为7250万美元,且全年各季度净销售额均实现环比增长 第四季度净销售额为 2070 万美元,超出预期,创下2025年以来的最高季度净销售额,这主要得益于客户需求的快速增长和强劲的运营执行力 第四季度 GAAP 毛利率为 42.7%,非 GAAP 毛利率为...

Mar 05. 26
Ambiq 推出基于12nm SPOT® 平台、工作电压 低至 300mV的Atomiq™ Atomiq 12nm 1200x675 Website thumbnail
Mar 05. 26
Ambiq 推出基于12nm SPOT® 平台、工作电压 低至 300mV的Atomiq™

2026年3月5日,德克萨斯州奥斯汀-边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的领导者Ambiq Micro公司(以下简称 "Ambiq®")今天公布了其即将推出的Atomiq™ SoC的最新技术细节。Atomiq基于Ambiq最新设计的12纳米SPOT®平台,采用TSMC...

Feb 24. 26
Ambiq 扩大新加坡研发规模 推进超低功耗边缘 AI 创新 Singapore grant PR 1 1
Feb 24. 26
Ambiq 扩大新加坡研发规模 推进超低功耗边缘 AI 创新

2026 年 2 月 24 日,新加坡 —— 超低功耗半导体解决方案的全球领导者 Ambiq 今天宣布,将在新加坡启动一项多年期研发计划,该计划由新加坡经济发展局(EDB)提供支持,旨在推进下一代边缘 AI 技术的发展,并进一步开发 Ambiq 的亚阈值功耗优化技术(SPOT®)以供授权。...

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