2026年6月22日，德克萨斯州奥斯汀——超低功耗边缘人工智能半导体解决方案领域的技术领导者Ambiq Micro， Inc.（“Ambiq”）（NYSE：AMBQ），今日宣布启动180万股普通股的承销公开发行。此外，Ambiq预计将授予承销商30天的选择权，允许其以公开发行价格（扣除承销折扣和佣金）额外购买至多27万股普通股。本次发行受市场及其他条件的影响，无法保证发行能否或何时完成，也无法保证发行的实际规模或条款。
美银证券和瑞银投资银行担任此次拟议发行的联合牵头簿记管理人。尼德姆公司、斯蒂费尔和罗斯资本合伙公司担任此次拟议发行的联合簿记管理人。
关于拟发行证券的S-1表格注册声明及招股说明书已提交至美国证券交易委员会，但尚未生效。因此，在注册声明生效之前，这些证券不得出售，也不得接受购买要约。拟议的证券发行将仅通过招股说明书进行。如需获取与拟议发行相关的初步招股说明书副本，请联系：美银证券（BofA Securities），地址：北卡罗来纳州夏洛特市北特赖恩街201号，邮编28255-0001，收件人：招股说明书部，或发送电子邮件至dg.prospectus_requests@bofa.com；或瑞银证券有限责任公司（UBS Securities LLC），地址：纽约州纽约市麦迪逊大街11号，邮编 10010，收件人：招股说明书部门，或发送电子邮件至 ol-prospectus-request@ubs.com。
本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何州或其他司法管辖区出售这些证券的要约，如果根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法，在进行注册或取得资格之前，此类要约、邀请或出售属于非法行为。
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在， 并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署 AI 计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 3 亿台设备提供支持。
前瞻性陈述
本新闻稿中非历史事实的陈述为前瞻性陈述。您可以识别前瞻性陈述，因为它们包含“相信”、“预期”、“可能”、“将”、“应当”、“寻求”、“意图”、“计划”、“估计”或“预期”等与我们的战略、计划、预测或意图相关表达。这些前瞻性陈述可能贯穿本新闻稿，內容包括但不限於關於發行時間與規模、預期完成發行及授予承銷商購買額外股份選擇權的陳述。前瞻性陳述本質上並非歷史事實陳述或未來績效保證，且受難以預測或量化的風險、不確定性、假設或情況變化影響，包括Ambiq 年度報告中截至12月31日止的10-K年度報告中「風險因素」章節所述。 2025 年，以及 Ambiq 不時向SEC提交的其他申報文件中。Ambiq 的期望、信念與預測皆出於善意，且他相信這些有合理依據。然而，無法保證管理層的期望、信念及預測會實現或實現，實際結果可能與前瞻性陳述中表達或所示有重大差異。本新聞稿中的任何前瞻性陳述僅以發布日期為準。Ambiq 不承擔公開更新或審查任何前瞻性陳述的義務，無論是因新資訊、未來發展或其他原因，除非適用證券法可能有要求。
公司联系人：
Charlene Wan
企业营销副总裁
cwan@ambiq.com
投资者关系联系方式：
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christina.coronios@teneo.com
