2026 年 6 月 23 日，德克萨斯州奥斯汀——超低功耗半导体解决方案领域的领先企业Ambiq Micro, Inc.（“Ambiq”）（NYSE：AMBQ）今日宣布，其规模扩大的承销公开募股已完成定价，将发行200万股普通股，公开发行价为每股78.00 美元。在扣除承销折扣、佣金及其他发行费用前， Ambiq 预计将从此次发行中获得 1.56 亿美元的总收益。此外，Ambiq还授予承销商一项为期 30 天的选择权，允许其以公开发行价（扣除承销折扣和佣金）额外购买至多 30 万股普通股。此次发行预计将于2026 年 6 月 25 日完成，前提是满足惯例成交条件。
美银证券与瑞银投资银行担任此次拟议发行的联席主承销商。Needham & Company、Stifel和Roth Capital Partners担任此次拟议发行的联席承销商。
美国证券交易委员会已于2026 年 6 月 23 日宣布与本次证券发行相关的注册声明生效。本次发行仅通过招股说明书进行。最终招股说明书发布后，可通过以下方式获取副本：联系美国银行证券（BofA Securities），地址：北卡罗来纳州夏洛特市北特赖恩街201号，邮编：28255-0001，收件人：招股说明书部门，或发送电子邮件至dg.prospectus_requests@bofa.com；或联系瑞银证券有限责任公司（UBS Securities LLC），地址：纽约州纽约市麦迪逊大道11号，邮编：10010，收件人：招股说明书部门，或发送电子邮件至ol-prospectus-request@ubs.com。
本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何州或其他司法管辖区出售这些证券的要约，如果根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法，在进行注册或取得资格之前，此类要约、邀请或出售属于非法行为。
关于 Ambiq
Ambiq 的使命是通过提供最低功耗的半导体解决方案，让智能（AI 及其他智能）无处不在。Ambiq 依托其专利的亚阈值功耗优化技术（SPOT®）和 HELIA™ AI 平台，赋能制造商将更强大的AI能力带入端侧，而这正是对功耗、存储和能效要求最为严苛的领域。Ambiq 为医疗保健、智能穿戴、工业自动化、智能环境及其他新兴AI应用领域注入更强动能，助力客户打造更加智能、始终在线的端侧设备。目前，Ambiq 的全球出货量已突破3亿颗，正持续引领全天候在线边缘 AI 的未来发展。Ambiq 总部位于德克萨斯州奥斯汀，竭诚服务全球客户。欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com。
前瞻性陈述
本新闻稿中非历史事实的陈述为前瞻性陈述。您可以识别前瞻性陈述，因为它们包含“相信”、“预期”、“可能”、“将”、“应当”、“寻求”、“意图”、“计划”、“估计”或“预期”等与我们的战略、计划、预测或意图相关表达。这些前瞻性陈述可能贯穿本新闻稿，內容包括但不限於關於發行時間與規模、預期完成發行及授予承銷商購買額外股份選擇權的陳述。前瞻性陳述本質上並非歷史事實陳述或未來績效保證，且受難以預測或量化的風險、不確定性、假設或情況變化影響，包括Ambiq 年度報告中截至12 月 31 日止的 10-K 年度報告中「風險因素」章節所述。 2025 年，以及 Ambiq 不時向 SEC 提交的其他申報文件中。Ambiq 的期望、信念與預測皆出於善意，且他相信這些有合理依據。然而，無法保證管理層的期望、信念及預測會實現或實現，實際結果可能與前瞻性陳述中表達或所示有重大差異。本新聞稿中的任何前瞻性陳述僅以發布日期為準。Ambiq 不承擔公開更新或審查任何前瞻性陳述的義務，無論是因新資訊、未來發展或其他原因，除非適用證券法可能有要求。
公司联系人：
Charlene Wan
企业营销副总裁
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