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    Apollo510 keyvisual bg mobile
    Apollo510 keyvisual bg desktopApollo510 keyvisual front desktop

    Apollo510 超低功耗边缘AI SoC

    芯片上的先进AI

    Apollo510 keyvisual front mobile

    Apollo510 是 Ambiq 的下一代超低功耗边缘 AI SoC，具备业界领先的能效，每焦耳的 AI 推理吞吐量最高可达 300 倍。 Apollo510 专为先进的语音、视觉、健康及工业 AI 应用而设计，可赋能智能电池供电设备，实现高性能、更长的电池续航时间以及实时设备端智能。

    购买渠道
    设计资源

    无尽的边缘功能

    Apollo510 1

    01

    出色的图形

    一款配备矢量图形加速功能的2.5D GPU，可呈现生动、清晰、流畅的画面，整体性能较Apollo4 Plus系列提升了3.5倍

    02

    领先的能源效率

    对硬件和软件进行了全面升级，搭载了采用Helium技术的Arm® Cortex®-M55 CPU，处理速度最高可达250MHz。

    03

    专为新一代AI打造

    能够执行绝大多数AI任务，且完全无需NPU，包括低功耗传感器监测、始终在线的语音指令、媲美电话通话质量的音频增强等功能。

    04

    强大的安全性

    该方案基于Ambiq的secureSPOT®平台和Arm® TrustZone®技术构建，集成了物理不可克隆功能（PUF）、防篡改一次性密码（OTP）以及安全外设，从而建立了可信执行环境（TEE）。

    超低功耗 Apollo510 MCU 的框图

    Apollo 510 diagram

    技术规格

    带 FPU 的高性能 Arm Cortex-M55 处理器

    • 集成了 64 kB 指令缓存和 64 kB 数据缓存
    • 集成 256 kB 指令紧密耦合内存 (ITCM) 和 512 kB 数据 TCM (DTCM)
    • 时钟频率高达 250 MHz
    • 支持整数、半精度和单精度浮点 Mprofile 向量扩展 (MVE)
    • 内存保护单元（MPU）

    安全功能

    • Arm 信任区
    • 安全启动
    • 安全的空中（OTA）更新
    • 安全有线更新
    • 密钥撤销

    超低功耗内存

    • 最多 4MB 的非易失性存储器，用于存储代码/数据
    • 最多 3.75MB 的 TCM 和系统 RAM 用于代码/数据

    用于片内外传感器的超低功耗接口

    • 12位模数转换器（ADC），11个可选输入通道
    • 最高采样率为 1.7 MS/s
    • 温度传感器，精度为 ±3°C

    超低功耗灵活串行外设

    • 2x 2/4/8 位 SPI 主接口
    • 2x 2/4/8/16 位 SPI 主接口
    • 8 个I2C/SPI主站，用于外设通信
    • 用于主机通信的I2C/SPI从站
    • 4x UART 模块，带先进先出和流量控制功能
    • 1个 USB 2.0 HS/FS 设备控制器
    • 2x SDIO (SD3.0) / eMMC (v4.51)

    显示

    • 带快进功能的像素内存 (MiP) 显示界面
    • 液晶控制器
    • MIPI DSI 1.2，2 个数据通道，速度高达 1.5 Gbps（每通道 768 Mbps）
    • 高达 640×480 分辨率，60 帧/秒
    • 4个图层，带透明度混合
    • 帧缓冲区解压缩

    音频处理

    • 1x LP 始终在线音频 ADC
    • 2x PDM DMIC 接口
    • 2 个全双工多通道 I2S 端口，1 个带 ASRC

    图形


    graphicSPOT 标志

    • 96 MHz / 250 MHz 工作模式
    • 采用矢量图形 (VG) 的 2.5D 类图形加速器
    • 抗锯齿硬件加速
    • 光栅化器 / 全透明度混合 / 纹理映射
    • 纹理/帧缓冲区压缩（TSC4、6、6A 和 12）
    • 支持抖动和径向/锥形填充

    丰富的时钟源

    • 用于高精度时钟应用的PLL
    • 16-52 MHz 和 32.768 kHz 晶体 (XTAL) 振荡器
    • 1 kHz 低频 RC (LFRC) 振荡器
    • 2x 高频 RC (HFRC) 振荡器

    电源管理

    • 工作范围1.71-2.2 V
    • SIMO 降压
    • 支持多种输入/输出电压

    应用

    • 智能手表/手环
    • 无线传感器和物联网
    • 活动和健身监测器
    • 儿童手表
    • 动物追踪器
    • 运动和跟踪装置
    • 警报和安全系统
    • 远场语音遥控器
    • 消费医疗器械
    • 预测性维护
    • 智能家居

    套餐选项

    • 几种具有 48-190 个 GPIO 的 BGA 封装

    订购信息
    （-20 至 +70C）

    • AP510NFA-CCR（CSP，无内置连接功能）
    • AP510NFA-CBR（BGA，无内置连接功能）

    订购信息
    （-40 至 +85C）

    • AP510NFA-ICR（CSP，无内置连接功能）
    • AP510NFA-IBR（BGA，无内置连接功能）

    购买渠道

    Apollo510 SoC Eval Board

    AP510EVB

    AP510 评估板

    https://www.ambiq.top/en/apollo510-soc-eval-board

    Apollo510 SoC 250Mhz 3.75MB BGA 2
    Apollo510 SoC 250Mhz 3.75MB BGA
    AP510NFA-CBR
    Apollo510 SoC 250Mhz 3.75MB CSP 2
    Apollo510 SoC 250Mhz 3.75MB CSP
    AP510NFA-CCR

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    常见问题解答（FAQ）

    • Apollo510 是 Ambiq 推出的一款超低功耗边缘 AI SoC，专为智能电池供电设备设计。

    • Apollo510 支持可穿戴设备、医疗保健设备、智能家居产品、工业传感器、语音接口以及消费类电子产品。

    • Apollo510 采用 Ambiq 的 SPOT® 平台，在保持高性能处理能力的同时降低了功耗。

    • 是的。Apollo510 具备专用的 AI 加速功能，专为设备端的机器学习和智能感知应用而设计。

    • Apollo510 具备安全启动、硬件安全功能、加密支持以及面向边缘设备的保护机制。

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    Apollo Families

    参数

    SoC Frequency

    SoC

    SoC CoreMark®Power Efficiency

    NVM

    SRAM

    Voltage

    ADC

    UART

    I/O

    MSPI Master

    I²S

    Audio

    Display

    Graphics

    Security

    Connectivity

    RF Sensitivity

    Tx Output Power

    Packages

    Ordering Information

    Apollo510B Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    蓝牙低功耗 5.4

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

    Apollo510D Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    蓝牙经典版

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

    Apollo510B

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器，配备 DMA Network 协处理器

    120

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7个）
    1个全双工/1个半双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO v3.0/eMMC（2个）

    1/2/4/8 位宽（1x）
    ，最高 96 MT/s（SDR/DDR）
    1/2/4/8/16 位宽（1x）
    ，最高 250 MT/s（SDR/DDR）

    I²S 主/从（2个）
    全双工带ASRC（1个）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    低功耗音频 ADC（1 个）
    用于高精度音频的 PLL

    SPI 3线/4线、双通道/四通道SPI
    1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
    4层显示控制器

    支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0
    Arm TrustZone 安全

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -94/-97/-103 dBm（2 Mbps/1 Mbps/125 kbps）

    最高可达 +6dBm

    5.6 × 5.6 × 0.8 毫米，
    BGA，带97个GPIO引脚

    • AP510BFA-CBR (BGA)
    • AP510BEVB (EVB)

    Apollo510

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M55，支持 Helium 和 DMA

    联系 Ambiq

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

    1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0 Arm TrustZone®

    -

    -

    -

    • 6.6 × 6.6 毫米，BGA 封装，带 183 个 GPIO 引脚
    • 4.9 × 4.7 毫米，CSP 封装，带 144 个 GPIO 引脚

    • AP510NFA-CBR (BGA)
    • AP510NFA-CCR (CSP)

    Apollo4 Blue Plus

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 81 个 GPIO 引脚

    • AMA4B2KP-KXR (BGA)
    • AMA4B2KP-KBR (BGA)
    • AMAP4BPXEVB (EVB)

    Apollo4 Blue Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从，全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    • 4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 75 个 GPIO 引脚

    • AMA4B2KL-KXR (BGA)
    • AMA4BLEVB (EVB)

    Apollo510 Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    -

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，含 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，含 68 个 GPIO

    AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）

    Apollo4 Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    • 5 × 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO 引脚

    • AMAP42KL-KBR (BGA)
    • AMAP4LEVB (EVB)

    Apollo4 Plus

    96 MHz 192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    -

    -

    -

    • 5 × 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO 引脚

    • AMAP42KP-KBR (BGA)
    • AMAP4PEVB (EVB)
    • AMAP4PDISP (显示套件)

    Apollo4

    < 14nA 带 RC 振荡器
    < 22nA 带 RC 振荡器
    和自动校准
    < 55nA 带晶体振荡器

    -

    -

    4

    -

    -

    -

    -

    256

    -

    -

    -

    -

    -

    I2C 频率高达 400kHz

    -

    1.5-3.6V

    -40°C 至 85°C

    3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装

    - AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)

    Apollo330M Plus

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
    网络协处理器、DMA

    联系 Ambiq

    2MB

    2MB

    1.71-3.63V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    -

    -

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    802.15.4、Thread 和 Matter

    -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    - AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

    Apollo3 Blue Plus

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    2MB

    768KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

    -

    带安全启动功能的 secureSPOT

    低功耗蓝牙 5

    -93 dBm

    高达 +3 dBm

    • 5.3 × 4.3 × 0.8 毫米，BGA-108 封装，带 74 个 GPIO 引脚

    • AMA3B2KK-KBR (BGA)
    • AMA3B2EVB (EVB)

    Apollo3 Blue

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT

    Bluetooth® Low Energy 5

    -93dBm（典型值）

    高达 +3 dBm

    • 5 × 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 3.25 × 3.37 × 0.51 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
    • 3.25 × 3.37 × 0.34 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚（超薄型）
    • 8 × 8 毫米，QFN-64 封装，带 38 个 GPIO 引脚

    • AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
    • AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
    • AMA3B1KK-KCR-TB (超薄CSP)
    • AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
    • AMA3BEVB (EVB)

    阿波罗3号

    48 MHz 96 MHz turboSPOT®

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT®

    -

    -

    -

    • 5 x 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚

    • AMAP31KK-KBR (BGA)
    • AMAP31KK-KCR (CSP)
    • AMA3BEVB

    阿波罗2号

    48 兆赫

    32 位 Arm Cortex-M4F

    39 μW/MHz

    1MB

    256KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    -

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    • 4.5 × 4.5 毫米，BGA-64 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 2.6 × 2.6 × 0.51 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚
    • 2.6 × 2.6 × 0.33 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚（超薄型）

    • AMAPH1KK-KBR (BGA)
    • AMAPH1KK-KCR (CSP)
    • AMAPH1KK-KCR-TB (薄型 CSP)
    • AMAPHEVB (EVB)

    阿波罗

    24 兆赫

    32 位 Arm® Cortex®-M4F

    92 μW/MHz

    512KB

    64KB

    2.2-3.8 V

    10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

    1

    I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
    - 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO

    - APOLLO512-KBR (BGA)
    - APOLLO512-KCR (WLCSP)
    - AMAP1EVB (EVB)

    First

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    Second

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    -

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    -

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    Third

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