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    Apollo4 Lite

    紧凑型医疗保健智能系统

    apollo4lite front mobile

    最新一代Apollo SoC专为各类边缘AI应用（尤其是数字健康设备）而设计，有望推动远程患者监测或治疗监测的快速普及，为用户和医疗保健提供者带来令人鼓舞的前景。

    购买渠道
    设计资源

    掌控你的生活

    Apollo 4 lite.jpg
    新闻稿

    01

    一针 "强心剂

    Apollo4 Lite 搭载了一个带浮点运算单元的 32 位 Arm® Cortex®-M4 内核，并配备了完全集成的音频子系统以及与蜂窝网络和 Wi-Fi® 无线电模块的接口。

    02

    动力与便利

    Apollo4 Lite 集成了 MRAM、SRAM、超低功耗处理器、成熟的软件堆栈，并支持 turboSPOT® 技术，最高工作频率可达 192 MHz，为开发人员提供了最佳的灵活性。

    03

    专用SoC

    Apollo4 Lite 专为边缘设备设计，既可作为应用处理器，也可作为协处理器使用。

    04

    改善健康触手可及

    Apollo4 Lite 为健康领域带来了大胆的视觉设计、最先进的追踪功能、超长续航以及亲民的价格。

    Power Apollo4 Lite 功能框图

    Block Diagram for the Ultra Low Power Apollo4 Lite 1

    技术规格

    超低电源电流

    • 4 µA/MHz 从 MRAM 执行（带缓存）
    • 低功耗和深度睡眠模式下可选择的 RAM/ 高速缓存保留级别

    带浮点运算单元（FPU）的高性能 Arm® Cortex®-M4 处理器

    • 最高 192 MHz 时钟频率
    • 内存保护单元（MPU）
    • 安全启动
    • PSA-L1 认证

    超低功耗内存

    • 多达 2MB 的非易失性 MRAM 用于编码/数据
    • 多达 1.4MB 的低功耗 SRAM 用于处理代码/数据

    用于片内外传感器的超低功耗接口

    • 12 位 ADC，11 个可选输入通道
    • 最高 2.8 MS/s 采样率
    • 温度传感器，精度为 ±3°C

    超低功耗灵活串行外设

    • 2x 2/4/8 位 SPI 主接口
    • 1x 2/4/8/16 位 SPI 主接口
    • 8 个I2C/SPI主站，用于外设通信
    • 1x SPI 从站，用于主机通信
    • 4x UART 模块，带流量控制
    • 1x SDIO（SD3.0）/1x eMMC（v4.51）

    显示

    • 分辨率高达 500 x 500
    • 帧缓冲区解压缩

    图形

    • 2D/2.5D 图形加速器
    • 纹理和帧缓冲压缩
    • 抖动和硬件抗锯齿

    音频处理

    • 1x 立体声数字麦克风
    • 1 个全双工I2S端口

    丰富的时钟源

    • 16-52 MHz 和 32.768 kHz 晶体 XTAL 振荡器
    • 1 kHz 低频 RC (LFRC) 振荡器
    • 2x 高频 RC (HFRC) 振荡器 - 192/384 MHz

    电源管理

    • 工作范围1.71-2.2 V，-20°C 至 60°C
    • SIMO 降压
    • 多种输入/输出电压

    应用

    • 智能手表/手环
    • 无线传感器和物联网
    • 活动和健身监测器
    • 儿童手表
    • 数字医疗设备
    • 动物追踪器
    • 运动和跟踪装置
    • 警报和安全系统
    • 远场语音遥控器
    • 预测性维护
    • 智能家居

    套餐选项

    • 5毫米×5毫米、146针BGA，带84个GPIO

    订购信息

    • AMAP42KL-KBR
    • amap4levb (evb)

    购买渠道

    Apollo4 Lite 2
    Apollo4 Lite

    AMAP42KL-KBR

    Apollo4 Lite
    Apollo4 Lite SoC Eval board

    AMAP4LEVB

    Apollo4 Lite 评估板
    Apollo3 Blue Plus SoC 96 MHz 768KB BGA 2
    Apollo3 Blue Plus SoC 96 MHz 768KB BGA

    AMA3B2KK-KBR

    Apollo3 Blue Plus
    Apollo4 Blue Lite SoC 192 MHz 1.4MB 2
    Apollo4 Blue Lite SoC 192 MHz 1.4MB

    AMA4B2KL-KXR

    Apollo4 Blue Lite
    Apollo4 Blue Lite SoC Eval board

    AMA4BLEVB

    Apollo4 Blue Lite 评估板

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    Apollo Families

    参数

    SoC Frequency

    SoC

    SoC CoreMark®Power Efficiency

    NVM

    SRAM

    Voltage

    ADC

    UART

    I/O

    MSPI Master

    I²S

    Audio

    Display

    Graphics

    Security

    Connectivity

    RF Sensitivity

    Tx Output Power

    Packages

    Ordering Information

    Apollo510 Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，支持 DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    2

    I²C/SPI 主设备（6 个）
    1 个全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）

    1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
    1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）

    I²S 主从全双工（1x）

    PDM立体声DMIC接口（1个）
    用于高精度音频的PLL

    SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
    1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
    单层显示控制器
    像素内存（MiP）接口

    支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全技术

    -

    -

    -

    5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
    4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚

    AP510NLA-CCR (CSP)、AP510NLA-CBR (BGA)

    Apollo510B Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器、
    网络协处理器、DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    2

    I²C/SPI 主设备（6 个）
    1 个全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）

    1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
    1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）

    I²S 主从全双工（1x）

    PDM立体声DMIC接口（1个）
    用于高精度音频的PLL

    SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
    1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
    单层显示控制器
    像素内存（MiP）接口

    支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全技术

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95/-98/-104dBm
    （2Mbps/1Mbps/125kbps）

    最高可达 +13dBm

    5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
    4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚

    AP510BLA-CCR (CSP)、AP510BLA-ICR (CSP)

    Apollo510D Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    蓝牙经典版

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

    Apollo510B

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器，配备 DMA Network 协处理器

    120

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7个）
    1个全双工/1个半双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO v3.0/eMMC（2个）

    1/2/4/8 位宽（1x）
    ，最高 96 MT/s（SDR/DDR）
    1/2/4/8/16 位宽（1x）
    ，最高 250 MT/s（SDR/DDR）

    I²S 主/从（2个）
    全双工带ASRC（1个）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    低功耗音频 ADC（1 个）
    用于高精度音频的 PLL

    SPI 3线/4线、双通道/四通道SPI
    1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
    4层显示控制器

    支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0
    Arm TrustZone 安全

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -94/-97/-103 dBm（2 Mbps/1 Mbps/125 kbps）

    最高可达 +6dBm

    5.6 × 5.6 × 0.8 毫米，
    BGA，带97个GPIO引脚

    • AP510BFA-CBR (BGA)
    • AP510BEVB (EVB)

    Apollo510

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M55，支持 Helium 和 DMA

    联系 Ambiq

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

    1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0 Arm TrustZone®

    -

    -

    -

    • 6.6 × 6.6 毫米，BGA 封装，带 183 个 GPIO 引脚
    • 4.9 × 4.7 毫米，CSP 封装，带 144 个 GPIO 引脚

    • AP510NFA-CBR (BGA)
    • AP510NFA-CCR (CSP)

    Apollo4 Blue Plus

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 81 个 GPIO 引脚

    • AMA4B2KP-KXR (BGA)
    • AMA4B2KP-KBR (BGA)
    • AMAP4BPXEVB (EVB)

    Apollo4 Blue Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从，全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    • 4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 75 个 GPIO 引脚

    • AMA4B2KL-KXR (BGA)
    • AMA4BLEVB (EVB)

    Apollo4 Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    • 5 × 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO 引脚

    • AMAP42KL-KBR (BGA)
    • AMAP4LEVB (EVB)

    Apollo4 Plus

    96 MHz 192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    -

    -

    -

    • 5 × 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO 引脚

    • AMAP42KP-KBR (BGA)
    • AMAP4PEVB (EVB)
    • AMAP4PDISP (显示套件)

    Apollo4

    < 14nA 带 RC 振荡器
    < 22nA 带 RC 振荡器
    和自动校准
    < 55nA 带晶体振荡器

    -

    -

    4

    -

    -

    -

    -

    256

    -

    -

    -

    -

    -

    I2C 频率高达 400kHz

    -

    1.5-3.6V

    -40°C 至 85°C

    3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装

    - AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)

    Apollo330M Plus

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
    网络协处理器、DMA

    联系 Ambiq

    2MB

    2MB

    1.71-3.63V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    -

    -

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    802.15.4、Thread 和 Matter

    -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    - AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

    Apollo3 Blue Plus

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    2MB

    768KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

    -

    带安全启动功能的 secureSPOT

    低功耗蓝牙 5

    -93 dBm

    高达 +3 dBm

    • 5.3 × 4.3 × 0.8 毫米，BGA-108 封装，带 74 个 GPIO 引脚

    • AMA3B2KK-KBR (BGA)
    • AMA3B2EVB (EVB)

    Apollo3 Blue

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT

    Bluetooth® Low Energy 5

    -93dBm（典型值）

    高达 +3 dBm

    • 5 × 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 3.25 × 3.37 × 0.51 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
    • 3.25 × 3.37 × 0.34 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚（超薄型）
    • 8 × 8 毫米，QFN-64 封装，带 38 个 GPIO 引脚

    • AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
    • AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
    • AMA3B1KK-KCR-TB (超薄CSP)
    • AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
    • AMA3BEVB (EVB)

    阿波罗3号

    48 MHz 96 MHz turboSPOT®

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT®

    -

    -

    -

    • 5 x 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚

    • AMAP31KK-KBR (BGA)
    • AMAP31KK-KCR (CSP)
    • AMA3BEVB

    阿波罗2号

    48 兆赫

    32 位 Arm Cortex-M4F

    39 μW/MHz

    1MB

    256KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    -

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    • 4.5 × 4.5 毫米，BGA-64 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 2.6 × 2.6 × 0.51 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚
    • 2.6 × 2.6 × 0.33 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚（超薄型）

    • AMAPH1KK-KBR (BGA)
    • AMAPH1KK-KCR (CSP)
    • AMAPH1KK-KCR-TB (薄型 CSP)
    • AMAPHEVB (EVB)

    Apollo

    24 兆赫

    32 位 Arm® Cortex®-M4F

    92 μW/MHz

    512KB

    64KB

    2.2-3.8 V

    10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

    1

    I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    • 4.5 毫米 × 4.5 毫米，64 针 BGA，带 50 个 GPIO 引脚
    • 2.49 毫米 × 2.90 毫米，41 针 WLCSP，带 27 个 GPIO 引脚

    • APOLLO512-KBR (BGA)
    • APOLLO512-KCR (WLCSP)
    • AMAP1EVB (EVB)

    First

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    Second

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    Third

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