Apollo510B SoC 是一款专为边缘端高性能AI设计的超低功耗SoC。 它集成了搭载 Helium™ 技术的 Arm® Cortex®-M55 处理器、专用的 Bluetooth® Low Energy 5.4 无线电模块、graphiqSPOT® 2.0 图形处理器以及 secureSPOT® 3.0 安全解决方案。 Apollo510B 基于 Ambiq 的 SPOT® 平台打造，主要面向智能手表、可穿戴听觉设备、智能家居设备、健康监测、工业传感和资产追踪等应用领域。
基于Apollo510B Arm® Cortex®-M55的SoC，采用BGA封装（AP510BFA-CBR）
用于供电/下载/调试的 USB Type-C 接口（J16）
用于向Apollo510B SoC（J18）提供电源/数据传输的USB Type-C连接器
板载 SEGGER J-Link 调试器
调试输入端口（J2）（SWD 或 ETM）
三个用户可控的LED灯
AP510BEVB
Apollo510B 评估板
AP510BFA-CBR
Apollo510B
泄漏检测行业正在不断发展。 多年来，监控系统主要侧重于数据的采集和传输。传感器负责检测湿度、测量环境条件，并在超过预设阈值时触发警报。 该模式有助于提高可见度，但仅靠可见度已不再足够。 客户越来越期望监控系统能够更早地发现问题、减少误报、延长电池寿命，并提供可付诸行动的洞察，而非仅仅提供原始数据。要满足这些期望，边缘设备需要具备更高层次的智能。 因此，新一代用于智能泄漏检测系统的边缘AI正从“感知与报告”向“感知、理解和预测”转变。 为什么更多数据并不是解决之道 现代监控部署会产生海量的信息。…
Ambiq 将 Zephyr 支持范围扩展到最新的 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC 2026年9月8日，德克萨斯州奥斯汀 ——超低功耗边缘AI半导体解决方案领域的技术领导者，Ambiq Micro, Inc.（“Ambiq®”）今日宣布，其最新发布的 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC 将扩展支持开源的 Zephyr Project® 实时操作系统（RTOS）。…
欢迎莅临2026年新西兰科技节，与Ambiq一同在新西兰的两座城市展示超低功耗边缘AI领域的最新创新成果。 Tech Fest 汇聚了工程师、开发人员、科技领袖和半导体供应商，共同参与为期一天的演讲、演示、参考设计及交流活动。克赖斯特彻奇站活动是 10 月 5 日在皇冠假日酒店举行的 Tech-Fest 巡回展的一部分，而奥克兰站活动则由 Future Electronics ANZ 于 10 月 8 日在莫凡彼克酒店主办。 在每一站，Ambiq…
发现适合您应用的理想解决方案。
发现适合您应用的理想解决方案。
SoC Frequency
SoC
SoC CoreMark®Power Efficiency
NVM
SRAM
Voltage
ADC
UART
I/O
MSPI Master
I²S
Audio
Display
Graphics
Security
Connectivity
RF Sensitivity
Tx Output Power
Packages
Ordering Information
Apollo510 Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，支持 DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
2
I²C/SPI 主设备（6 个）
1 个全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主从全双工（1x）
PDM立体声DMIC接口（1个）
用于高精度音频的PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
单层显示控制器
像素内存（MiP）接口
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全技术
-
-
-
5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚
AP510NLA-CCR (CSP)、AP510NLA-CBR (BGA)
Apollo510B Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器、
网络协处理器、DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
2
I²C/SPI 主设备（6 个）
1 个全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主从全双工（1x）
PDM立体声DMIC接口（1个）
用于高精度音频的PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
单层显示控制器
像素内存（MiP）接口
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全技术
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95/-98/-104dBm
（2Mbps/1Mbps/125kbps）
最高可达 +13dBm
5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚
AP510BLA-CCR (CSP)、AP510BLA-ICR (CSP)
Apollo510D Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)
Apollo510B
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器，配备 DMA Network 协处理器
120
4MB
3.75MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7个）
1个全双工/1个半双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC（2个）
1/2/4/8 位宽（1x）
，最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4/8/16 位宽（1x）
，最高 250 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主/从（2个）
全双工带ASRC（1个）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
低功耗音频 ADC（1 个）
用于高精度音频的 PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
4层显示控制器
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0
Arm TrustZone 安全
Bluetooth® Low Energy 5.4
-94/-97/-103 dBm（2 Mbps/1 Mbps/125 kbps）
最高可达 +6dBm
5.6 × 5.6 × 0.8 毫米，
BGA，带97个GPIO引脚
• AP510BFA-CBR (BGA)
• AP510BEVB (EVB)
Apollo510
96 MHz
250 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M55，支持 Helium 和 DMA
联系 Ambiq
4MB
3.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压
1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0 Arm TrustZone®
-
-
-
• 6.6 × 6.6 毫米，BGA 封装，带 183 个 GPIO 引脚
• 4.9 × 4.7 毫米，CSP 封装，带 144 个 GPIO 引脚
• AP510NFA-CBR (BGA)
• AP510NFA-CCR (CSP)
Apollo4 Blue Plus
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 81 个 GPIO 引脚
• AMA4B2KP-KXR (BGA)
• AMA4B2KP-KBR (BGA)
• AMAP4BPXEVB (EVB)
Apollo4 Blue Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从，全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
• 4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 75 个 GPIO 引脚
• AMA4B2KL-KXR (BGA)
• AMA4BLEVB (EVB)
Apollo4 Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
• 5 × 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO 引脚
• AMAP42KL-KBR (BGA)
• AMAP4LEVB (EVB)
Apollo4 Plus
96 MHz 192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
-
-
-
• 5 × 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO 引脚
• AMAP42KP-KBR (BGA)
• AMAP4PEVB (EVB)
• AMAP4PDISP (显示套件)
Apollo4
< 14nA 带 RC 振荡器
< 22nA 带 RC 振荡器
和自动校准
< 55nA 带晶体振荡器
-
-
4
-
-
-
-
256
-
-
-
-
-
I2C 频率高达 400kHz
-
1.5-3.6V
-40°C 至 85°C
3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装
- AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)
Apollo330M Plus
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、网络协处理器、DMA
联系 Ambiq
2MB
2MB
1.71-3.63V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x) 1x 全双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HSSDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）用于精密音频的 PLL
-
-
secureSPOT® 3.0 Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4 802.15.4、Thread 和 Matter
-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO 4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)
Apollo3 Blue Plus
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
2MB
768KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI
-
带安全启动功能的 secureSPOT
低功耗蓝牙 5
-93 dBm
高达 +3 dBm
• 5.3 × 4.3 × 0.8 毫米，BGA-108 封装，带 74 个 GPIO 引脚
• AMA3B2KK-KBR (BGA)
• AMA3B2EVB (EVB)
Apollo3 Blue
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
Bluetooth® Low Energy 5
-93dBm（典型值）
高达 +3 dBm
• 5 × 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 3.25 × 3.37 × 0.51 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
• 3.25 × 3.37 × 0.34 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚（超薄型）
• 8 × 8 毫米，QFN-64 封装，带 38 个 GPIO 引脚
• AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
• AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
• AMA3B1KK-KCR-TB (超薄CSP)
• AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
• AMA3BEVB (EVB)
阿波罗3号
48 MHz 96 MHz turboSPOT®
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT®
-
-
-
• 5 x 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
• AMAP31KK-KBR (BGA)
• AMAP31KK-KCR (CSP)
• AMA3BEVB
阿波罗2号
48 兆赫
32 位 Arm Cortex-M4F
39 μW/MHz
1MB
256KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
-
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
-
-
-
-
-
-
• 4.5 × 4.5 毫米，BGA-64 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 2.6 × 2.6 × 0.51 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚
• 2.6 × 2.6 × 0.33 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚（超薄型）
• AMAPH1KK-KBR (BGA)
• AMAPH1KK-KCR (CSP)
• AMAPH1KK-KCR-TB (薄型 CSP)
• AMAPHEVB (EVB)
Apollo
24 兆赫
32 位 Arm® Cortex®-M4F
92 μW/MHz
512KB
64KB
2.2-3.8 V
10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC
1
I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站
-
-
-
-
-
-
-
-
-
• 4.5 毫米 × 4.5 毫米，64 针 BGA，带 50 个 GPIO 引脚
• 2.49 毫米 × 2.90 毫米，41 针 WLCSP，带 27 个 GPIO 引脚
• APOLLO512-KBR (BGA)
• APOLLO512-KCR (WLCSP)
• AMAP1EVB (EVB)
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