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    Apollo4 Blue Plus keyvisual bg mobile
    Apollo4 Blue Plus keyvisual bg desctop 1Apollo4 Blue Plus keyvisual front desctop

    Apollo4 Blue Plus

    连接辉煌与卓越视觉

    Apollo4 Blue Plus keyvisual front mobile

    Apollo4 Blue Plus 为终端端的超低功耗应用提供了 Bluetooth® Low Energy 连接功能和卓越的图形处理性能。

    购买渠道
    设计资源

    性能与节能的完美结合

    Apollo 4 Blue Plus

    01

    创新的力量

    借助 turboSPOT® 技术，可在高达 192MHz 的频率下实现 4µA/MHz 的超低功耗处理，使新一代设备能够以更长的续航时间完成更多任务。

    02

    视觉亮点

    高性能 2.5D GPU，具有全阿尔法混合、矢量图形等功能，可生成生动、清晰、流畅的图形。

    03

    无懈可击的安全性

    已通过PSA L1认证，运行用于安全应用的先进secureSPOT®系统。

    04

    AI赋能的无限可能

    在终端体验智能，包括活动识别、语音增强和去噪以及实时健康分析。

    Apollo4 Plus Blue 功能框图

    Apollo4 Blue Plus

    技术规格

    超低电源电流

    • 4 μA/MHz 从 MRAM 执行（带缓存）
    • 低功耗睡眠和深度睡眠模式，可选择 RAM/ 高速缓存保留级别

    带 FPU 的高性能 Arm Cortex-M4 处理器

    • 最高 192 MHz 时钟频率
    • 浮点运算单元（FPU）
    • 内存保护单元（MPU）

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    • 2 Mbps，扩展广告数据包
    • 到达角 (AOA) 和离去角 (AOD)
    • 发送输出功率高达 +6 dBm
    • 接收灵敏度： -95 dBm

    安全功能

    • 安全启动
    • 安全的无线 (OTA) 更新
    • 安全有线更新
    • 密钥撤销

    超低功耗内存

    • 多达 2MB 的非易失性 MRAM 用于编码/数据
    • 多达 2.75MB 的低功耗 RAM，用于存储代码/数据

    用于片内外传感器的超低功耗接口

    • 12 位 ADC，11 个可选输入通道
    • 最高 2.8 MS/s 采样率
    • 温度传感器，精度为 ±3°C

    超低功耗柔性串行外设

    • 2x 2/4/8 位 SPI 主接口
    • 2/4/8/16 位 SPI 主接口（仅 AMA4BPK-KXR 提供 16 位 SPI）
    • 7 个 I2C/SPI 主站，用于外设通信
    • 1x SPI 从站，用于主机通信
    • 4x UART 模块，带流量控制
    • 1x USB 2.0 FS 设备控制器
    • 1x SDIO（SD3.0）/1x eMMC（v4.51）

    显示

    • MIPI DSI 1.2，2 个数据通道，速度高达 500 Mbps
    • 分辨率高达 500 x 500
    • 4 个图层，带阿尔法混合
    • 帧缓冲区解压缩

    图形


    graphicSPOT 标志

    • 2D/2.5D 图形加速器
    • 全阿尔法混合
    • 纹理和帧缓冲压缩
    • 抗锯齿
    • 抖动
    • 矢量图形

    音频处理

    • 1x 立体声低功率模拟麦克风
    • 4 个立体声数字麦克风
    • 2 个全双工 I2S 端口，带 ASRC

    丰富的时钟源

    • 16-52 MHz 和 32.768 kHz 晶体 (XTAL) 振荡器
    • 1 kHz 低频 RC (LFRC) 振荡器
    • 2x 高频 RC (HFRC) 振荡器 - 192/384 MHz

    电源管理

    • 工作范围1.71-2.2 V，-20°C 至 60°C
    • SIMO 降压
    • 支持多种输入/输出电压

    应用

    • 智能手表/手环
    • 无线传感器和物联网
    • 活动和健身监测器
    • 儿童手表
    • 动物追踪器
    • 运动和跟踪装置
    • 警报和安全系统
    • 远场语音遥控器
    • 消费医疗器械
    • 预测性维护
    • 智能家居

    套餐选项

    • 4.7 毫米 × 4.7 毫米，131 针 SiP BGA

    订购信息

    • AMA4B2KP-KXR (BGA)
    • AMA4B2KP-KBR (BGA)

    购买渠道

    Apollo4 Blue Plus KXR SoC Eval Board

    AMAP4BPXEVB

    Apollo4 Blue Plus KXR 评估板
    Apollo 4 Blue Plus

    AMA4B2KP-KXR

    Apollo4 Blue Plus KXR
    Apollo4 Blue Plus HexSPI 192MHz BLE 5.1 2
    Apollo4 Blue Plus 192 MHz 2.75MB BGA 2

    AMA4B2KP-KBR

    Apollo4 Blue Plus KBR
    Apollo4 Plus

    AMAP42KP-KBR

    Apollo4 Plus BGA

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    Apollo Families

    参数

    SoC Frequency

    SoC

    SoC CoreMark®Power Efficiency

    NVM

    SRAM

    Voltage

    ADC

    UART

    I/O

    MSPI Master

    I²S

    Audio

    Display

    Graphics

    Security

    Connectivity

    RF Sensitivity

    Tx Output Power

    Packages

    Ordering Information

    Apollo510 Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    -

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，含 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，含 68 个 GPIO

    AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）

    Apollo510B Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器、
    网络协处理器、DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    2

    I²C/SPI 主设备（6 个）
    1 个全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）

    1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
    1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）

    I²S 主从全双工（1x）

    PDM立体声DMIC接口（1个）
    用于高精度音频的PLL

    SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
    1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
    单层显示控制器
    像素内存（MiP）接口

    支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全技术

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95/-98/-104dBm
    （2Mbps/1Mbps/125kbps）

    最高可达 +13dBm

    5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
    4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚

    AP510BLA-CCR (CSP)、AP510BLA-ICR (CSP)

    Apollo510D Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    蓝牙经典版

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

    Apollo510B

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器，配备 DMA Network 协处理器

    120

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7个）
    1个全双工/1个半双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO v3.0/eMMC（2个）

    1/2/4/8 位宽（1x）
    ，最高 96 MT/s（SDR/DDR）
    1/2/4/8/16 位宽（1x）
    ，最高 250 MT/s（SDR/DDR）

    I²S 主/从（2个）
    全双工带ASRC（1个）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    低功耗音频 ADC（1 个）
    用于高精度音频的 PLL

    SPI 3线/4线、双通道/四通道SPI
    1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
    4层显示控制器

    支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0
    Arm TrustZone 安全

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -94/-97/-103 dBm（2 Mbps/1 Mbps/125 kbps）

    最高可达 +6dBm

    5.6 × 5.6 × 0.8 毫米，
    BGA，带97个GPIO引脚

    • AP510BFA-CBR (BGA)
    • AP510BEVB (EVB)

    Apollo510

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M55，支持 Helium 和 DMA

    联系 Ambiq

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

    1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0 Arm TrustZone®

    -

    -

    -

    • 6.6 × 6.6 毫米，BGA 封装，带 183 个 GPIO 引脚
    • 4.9 × 4.7 毫米，CSP 封装，带 144 个 GPIO 引脚

    • AP510NFA-CBR (BGA)
    • AP510NFA-CCR (CSP)

    Apollo4 Blue Plus

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 81 个 GPIO 引脚

    • AMA4B2KP-KXR (BGA)
    • AMA4B2KP-KBR (BGA)
    • AMAP4BPXEVB (EVB)

    Apollo4 Blue Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从，全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    • 4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 75 个 GPIO 引脚

    • AMA4B2KL-KXR (BGA)
    • AMA4BLEVB (EVB)

    Apollo4 Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    Bluetooth® Low Energy 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    • 5 × 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO 引脚

    • AMAP42KL-KBR (BGA)
    • AMAP4LEVB (EVB)

    Apollo4 Plus

    96 MHz 192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    -

    -

    -

    • 5 × 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO 引脚

    • AMAP42KP-KBR (BGA)
    • AMAP4PEVB (EVB)
    • AMAP4PDISP (显示套件)

    Apollo4

    < 14nA 带 RC 振荡器
    < 22nA 带 RC 振荡器
    和自动校准
    < 55nA 带晶体振荡器

    -

    -

    4

    -

    -

    -

    -

    256

    -

    -

    -

    -

    -

    I2C 频率高达 400kHz

    -

    1.5-3.6V

    -40°C 至 85°C

    3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装

    - AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)

    Apollo330M Plus

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
    网络协处理器、DMA

    联系 Ambiq

    2MB

    2MB

    1.71-3.63V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    -

    -

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    802.15.4、Thread 和 Matter

    -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    - AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

    Apollo3 Blue Plus

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    2MB

    768KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

    -

    带安全启动功能的 secureSPOT

    低功耗蓝牙 5

    -93 dBm

    高达 +3 dBm

    • 5.3 × 4.3 × 0.8 毫米，BGA-108 封装，带 74 个 GPIO 引脚

    • AMA3B2KK-KBR (BGA)
    • AMA3B2EVB (EVB)

    Apollo3 Blue

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT

    Bluetooth® Low Energy 5

    -93dBm（典型值）

    高达 +3 dBm

    • 5 × 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 3.25 × 3.37 × 0.51 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
    • 3.25 × 3.37 × 0.34 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚（超薄型）
    • 8 × 8 毫米，QFN-64 封装，带 38 个 GPIO 引脚

    • AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
    • AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
    • AMA3B1KK-KCR-TB (超薄CSP)
    • AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
    • AMA3BEVB (EVB)

    阿波罗3号

    48 MHz 96 MHz turboSPOT®

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT®

    -

    -

    -

    • 5 x 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚

    • AMAP31KK-KBR (BGA)
    • AMAP31KK-KCR (CSP)
    • AMA3BEVB

    阿波罗2号

    48 兆赫

    32 位 Arm Cortex-M4F

    39 μW/MHz

    1MB

    256KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    -

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    • 4.5 × 4.5 毫米，BGA-64 封装，带 50 个 GPIO 引脚
    • 2.6 × 2.6 × 0.51 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚
    • 2.6 × 2.6 × 0.33 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚（超薄型）

    • AMAPH1KK-KBR (BGA)
    • AMAPH1KK-KCR (CSP)
    • AMAPH1KK-KCR-TB (薄型 CSP)
    • AMAPHEVB (EVB)

    Apollo

    24 兆赫

    32 位 Arm® Cortex®-M4F

    92 μW/MHz

    512KB

    64KB

    2.2-3.8 V

    10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

    1

    I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    • 4.5 毫米 × 4.5 毫米，64 针 BGA，带 50 个 GPIO 引脚
    • 2.49 毫米 × 2.90 毫米，41 针 WLCSP，带 27 个 GPIO 引脚

    • APOLLO512-KBR (BGA)
    • APOLLO512-KCR (WLCSP)
    • AMAP1EVB (EVB)

    First

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    Second

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    Third

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