Apollo4 Blue Plus SoC 是一款面向需要高级图形处理和 Bluetooth® Low Energy 连接功能的联网终端设备的超低功耗解决方案。该芯片基于 Ambiq 的 SPOT® 平台构建，集成了 192 MHz 的 Arm® Cortex®-M4 处理器、 支持 AoA/AoD 的 Bluetooth® Low Energy 5.4 技术、最高 2.75 MB 的低功耗 RAM 以及 2.5D GPU，适用于智能手表、医疗设备、安防系统、语音遥控器及消费级物联网产品。
采用 BGA 封装的 Apollo4 Blue Plus (KXR) SoC（AMA4B2KP-KXR）
低功耗参考设计
多种电源/时钟选项
用于供电/下载/调试的 USB Type-C 接口
用于为 Apollo4 Blue Plus (KXR) 供电/传输数据的 USB Type-C 连接器
板载PCB（MIFA）天线
AMAP4BPXEVB
Apollo4 Blue Plus KXR 评估板 AMA4B2KP-KXR
Apollo4 Blue Plus KXR
AMA4B2KP-KBR
Apollo4 Blue Plus KBR
AMAP42KP-KBR
Apollo4 Plus BGA
可穿戴设备正变得越来越智能，但其电池容量却并未成比例地增加。 从健康监测和活动识别，到始终在线的语音功能以及新兴的AI助手，人们对可穿戴设备能够实时感知、解读并响应周围世界的能力寄予了越来越高的期望。此外，越来越多的智能功能正转移到设备端，这不仅降低了对云连接的依赖，还提升了响应速度并增强了隐私保护。 但每一项额外的工作负荷都会争夺同一份有限的能量储备。…
Ambiq 将 Zephyr 支持范围扩展到最新的 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC 2026年9月8日，德克萨斯州奥斯汀 ——超低功耗边缘AI半导体解决方案领域的技术领导者，Ambiq Micro, Inc.（“Ambiq®”）今日宣布，其最新发布的 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC 将扩展支持开源的 Zephyr Project® 实时操作系统（RTOS）。…
欢迎莅临由TAITRONICS与AIoT Taiwan联合主办的“Edge Intelligence Now”展会，Ambiq将与联合参展商KAGA FEI共同展示超低功耗边缘AI技术。 “TAITRONICS & AIoT Taiwan”展会致力于连接台湾ICT和电子产业生态系统中的全球买家与供应商，重点聚焦AIoT系统集成和人工智能应用。本届展会以“边缘智能，即刻启程”为主题，涵盖五大核心领域：人工智能应用、下一代通信、嵌入式系统、智能电力以及可持续创新。 快来加入 Ambiq…
Apollo4 Blue Plus 搭载了配备浮点运算单元 (FPU) 和内存保护单元 (MPU) 的 Arm® Cortex®-M4 处理器， 运行 最高可达192 MHz。 Ambiq的 turboSPOT® 技术可在处理高负载终端工作负载时实现动态性能扩展，同时 同时保持 超低功耗运行。
Apollo4 Blue Plus 支持 Bluetooth® Low Energy 5.4 标准，工作速率为 2 Mbps，支持扩展广告数据包和到达角（AoA）和出发角（AoD）功能，其简体中文（大陆）版本），最大发射功率可达 +6 dBm 发射 功率，以及-95 dBm的接收灵敏度。
Ambiq的 turboSPOT® 技术使 Apollo4 Blue Plus 的性能可提升至 192 MHz，同时在带缓存的 MRAM 上运行时，能以 4 µA/MHz 的超低功耗进行处理。这有助于电池供电的 边缘 设备在处理高负载任务的同时，最大限度地降低能耗。
Apollo4 Blue Plus 通过了 PSA 一级认证，并搭载了 Ambiq 的 secureSPOT® 安全技术。其安全功能包括安全启动、安全的空中（OTA）更新、安全的有线更新以及密钥撤销。
Apollo4 Blue Plus 配备了一款支持全透明混合、矢量图形、抗锯齿、抖动处理以及纹理和帧缓冲区压缩功能的 2D/2.5D 图形加速器。它支持分辨率最高达 500 × 500 像素的显示屏。
Apollo4 Blue Plus 提供高达 2 MB 的非易失性 MRAM 用于存储代码和数据，以及高达 2.75 MB 的低功耗 RAM 用于存储代码和数据。
Apollo4 Blue Plus 专为智能手表和健身手环、无线传感器和物联网设备、活动与健身监测器、儿童手表、宠物追踪器、运动与定位设备、报警和安防系统、远场语音遥控器、消费级医疗设备、预测性维护以及智能家居应用而设计。
Apollo4 Blue Plus 提供紧凑型 4.7 × 4.7 毫米、131 针脚的 SiP BGA封装。订购型号包括AMA4B2KP-KXR和AMA4B2KP-KBR。
发现适合您应用的理想解决方案。
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SoC Frequency
SoC
SoC CoreMark®Power Efficiency
NVM
SRAM
Voltage
ADC
UART
I/O
MSPI Master
I²S
Audio
Display
Graphics
Security
Connectivity
RF Sensitivity
Tx Output Power
Packages
Ordering Information
Apollo510 Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，支持 DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
2
I²C/SPI 主设备（6 个）
1 个全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主从全双工（1x）
PDM立体声DMIC接口（1个）
用于高精度音频的PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
单层显示控制器
像素内存（MiP）接口
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全技术
-
-
-
5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚
AP510NLA-CCR (CSP)、AP510NLA-CBR (BGA)
Apollo510B Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器、
网络协处理器、DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
2
I²C/SPI 主设备（6 个）
1 个全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主从全双工（1x）
PDM立体声DMIC接口（1个）
用于高精度音频的PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
单层显示控制器
像素内存（MiP）接口
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全技术
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95/-98/-104dBm
（2Mbps/1Mbps/125kbps）
最高可达 +13dBm
5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚
AP510BLA-CCR (CSP)、AP510BLA-ICR (CSP)
Apollo510D Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)
Apollo510B
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器，配备 DMA Network 协处理器
120
4MB
3.75MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7个）
1个全双工/1个半双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC（2个）
1/2/4/8 位宽（1x）
，最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4/8/16 位宽（1x）
，最高 250 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主/从（2个）
全双工带ASRC（1个）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
低功耗音频 ADC（1 个）
用于高精度音频的 PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
4层显示控制器
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0
Arm TrustZone 安全
Bluetooth® Low Energy 5.4
-94/-97/-103 dBm（2 Mbps/1 Mbps/125 kbps）
最高可达 +6dBm
5.6 × 5.6 × 0.8 毫米，
BGA，带97个GPIO引脚
• AP510BFA-CBR (BGA)
• AP510BEVB (EVB)
Apollo510
96 MHz
250 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M55，支持 Helium 和 DMA
联系 Ambiq
4MB
3.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压
1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0 Arm TrustZone®
-
-
-
• 6.6 × 6.6 毫米，BGA 封装，带 183 个 GPIO 引脚
• 4.9 × 4.7 毫米，CSP 封装，带 144 个 GPIO 引脚
• AP510NFA-CBR (BGA)
• AP510NFA-CCR (CSP)
Apollo4 Blue Plus
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 81 个 GPIO 引脚
• AMA4B2KP-KXR (BGA)
• AMA4B2KP-KBR (BGA)
• AMAP4BPXEVB (EVB)
Apollo4 Blue Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从，全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
• 4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 75 个 GPIO 引脚
• AMA4B2KL-KXR (BGA)
• AMA4BLEVB (EVB)
Apollo4 Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
• 5 × 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO 引脚
• AMAP42KL-KBR (BGA)
• AMAP4LEVB (EVB)
Apollo4 Plus
96 MHz 192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
-
-
-
• 5 × 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO 引脚
• AMAP42KP-KBR (BGA)
• AMAP4PEVB (EVB)
• AMAP4PDISP (显示套件)
Apollo4
< 14nA 带 RC 振荡器
< 22nA 带 RC 振荡器
和自动校准
< 55nA 带晶体振荡器
-
-
4
-
-
-
-
256
-
-
-
-
-
I2C 频率高达 400kHz
-
1.5-3.6V
-40°C 至 85°C
3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装
- AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)
Apollo330M Plus
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、网络协处理器、DMA
联系 Ambiq
2MB
2MB
1.71-3.63V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x) 1x 全双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HSSDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）用于精密音频的 PLL
-
-
secureSPOT® 3.0 Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4 802.15.4、Thread 和 Matter
-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO 4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)
Apollo3 Blue Plus
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
2MB
768KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI
-
带安全启动功能的 secureSPOT
低功耗蓝牙 5
-93 dBm
高达 +3 dBm
• 5.3 × 4.3 × 0.8 毫米，BGA-108 封装，带 74 个 GPIO 引脚
• AMA3B2KK-KBR (BGA)
• AMA3B2EVB (EVB)
Apollo3 Blue
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
Bluetooth® Low Energy 5
-93dBm（典型值）
高达 +3 dBm
• 5 × 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 3.25 × 3.37 × 0.51 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
• 3.25 × 3.37 × 0.34 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚（超薄型）
• 8 × 8 毫米，QFN-64 封装，带 38 个 GPIO 引脚
• AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
• AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
• AMA3B1KK-KCR-TB (超薄CSP)
• AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
• AMA3BEVB (EVB)
阿波罗3号
48 MHz 96 MHz turboSPOT®
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT®
-
-
-
• 5 x 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
• AMAP31KK-KBR (BGA)
• AMAP31KK-KCR (CSP)
• AMA3BEVB
阿波罗2号
48 兆赫
32 位 Arm Cortex-M4F
39 μW/MHz
1MB
256KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
-
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
-
-
-
-
-
-
• 4.5 × 4.5 毫米，BGA-64 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 2.6 × 2.6 × 0.51 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚
• 2.6 × 2.6 × 0.33 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚（超薄型）
• AMAPH1KK-KBR (BGA)
• AMAPH1KK-KCR (CSP)
• AMAPH1KK-KCR-TB (薄型 CSP)
• AMAPHEVB (EVB)
Apollo
24 兆赫
32 位 Arm® Cortex®-M4F
92 μW/MHz
512KB
64KB
2.2-3.8 V
10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC
1
I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站
-
-
-
-
-
-
-
-
-
• 4.5 毫米 × 4.5 毫米，64 针 BGA，带 50 个 GPIO 引脚
• 2.49 毫米 × 2.90 毫米，41 针 WLCSP，带 27 个 GPIO 引脚
• APOLLO512-KBR (BGA)
• APOLLO512-KCR (WLCSP)
• AMAP1EVB (EVB)
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