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Ambiq Latest 新聞

heliaPROFILER
Aug 04. 26

Ambiq 宣布推出 heliaPROFILER, 以加速邊緣 AI 開發

這款開源分析工具能為開發者提供精確至單一時鐘週期的洞察,藉此優化 Ambiq Apollo SoC 上的 AI 效能與能源效率。 德州奧斯汀,2026年8月4日 — Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq®」),作為邊緣 AI 超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布推出heliaPROFILER™,這是一款能擴展其HELIA™ AI 生態系統的全新開源效能分析工具。 heliaPROFILER 專為基於 Ambiq Apollo SoC...

Ambiq CEO Fumihide Esaka 1 year IPO anniversary Letter
Jul 30. 26

Ambiq 上市一週年回顧

一年前,Ambiq 翻開了嶄新的一頁。2025 年 7 月 30 日,我們在紐約證券交易所敲響開市鐘,並以股票代碼 AMBQ 作為上市公司正式開始交易。 在成為上市公司後的首年,我們成功完成了首次公開募股(IPO)及兩次後續公開發行,募集總額約達 3.72 億美元。更重要的是,我們在持續贏得投資界信賴的同時,也強化了為長期成長進行投資的能力。 這項里程碑標誌著長達 15 多年創新歷程的巔峰,從開創SPOT®平台、開發五代 Apollo®...

Ambiq Singapore Exchange Listing 1200x675 1
Jul 29. 26

Ambiq 透過在新加坡交易所 主板雙重上市,擴大其全球資本市場布局

在紐約證交所(NYSE)和新加坡證交所(SGX)的雙重上市,不僅擴大了亞洲各地投資者的參與機會,同時也強化了 Ambiq 對全球領先半導體市場之一的長期承諾。 德克薩斯州奧斯汀 – 2026年7月30日 – Ambiq Micro, Inc.(紐約證交所代碼:AMBQ,新加坡證交所代碼:AMQ),作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布於新加坡證交所(SGX)主板上市,股票代碼為「AMQ」。 此次雙重上市與 Ambiq...

AMBQ x Time 1200x800 2
Jul 28. 26

Ambiq Micro 將公佈 2026 年第二季財務業績

德克薩斯州奧斯汀 – 2026年7月28日 – Ambiq Micro, Inc.(紐約證交所代碼:AMBQ),作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布將於2026年8月11日(星期二)市場開盤前公布其2026年第二季財務報告。 本公司將於中部時間上午 7:30(東部時間上午 8:30) 舉行電話會議,以 討論相關財報結果。 邀請分析師和投資者使用以下信息參加現場電話會議: 日期:2026年8月11日(星期二) 時間:上午 7:30 中部時間(上午 8:30 東部時間)...

Ambiq Apollo330 and Apollo510 Lite RTM 1200x800 1
Jul 27. 26

Ambiq 宣佈量產 Apollo330 Plus 與 Apollo510 Lite系列 SoC

市售的系統單晶片(SoC)結合了超低功耗表現、可擴展的邊緣人工智慧,以及針對智慧裝置的新平台增強功能。 2026 年 7 月 27 日,美國德州奧斯汀——超低功耗邊緣 AI 半導體解決方案技術領導者 Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq®」)今日宣布,其 Apollo330 Plus 與 Apollo510 Lite 系列 SoC 產品正式推出並上市(RTM)。此系列組合包含六款產品,旨在協助製造商更快速地將具備高效能與高能源效率的邊緣 AI 裝置推向市場,目前已正式供貨。...

AMBQ x Time 1200x800 1
Jun 25. 26

Ambiq宣布已完成公開增資且承销商 已全额行使額外認購權

德州奧斯汀, 2026 年 6 月 25 日 – 超低功耗半導體解決方案技術領導者 Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq」)(NYSE:AMBQ)今日宣布,其規模擴大的承銷公開發行已完成,發行 2,300,000 股普通股普通股選擇,其中包括承銷公開發行已完成,發行 2,300,000 股普通股普通股選擇,其中包括承銷股本 在扣除承銷折扣、佣金及其他發行費用之前,Ambiq 從本次發行中獲得的總募集資金為 1.794 億美元。 美國銀行證券(BofA...

AMBQ x Time 1200x800 2
Jun 23. 26

Ambiq宣布擴大規模公開募股的定價

德克薩斯州奧斯汀 ,2026年 6月 23日 – Ambiq Micro, Inc. (「Ambiq」)(紐約證交所代碼:AMBQ),作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布其規模擴大之承銷公開發行定價,將發行2,000,000股普通股,每股公開發行價格為78.00美元。 在扣除承銷折扣、佣金及其他發行費用前,Ambiq 預計將從本次發行中獲得 1.56 億美元的總收益。 此外,Ambiq 已授予承銷商一項為期 30...

Ambiq heliaCORE 1200x800 PR
Jun 23. 26

Ambiq 推出 heliaCORE, 實現邊緣 AI 應用部署落地

經生產級驗證的 AI 核心架構,已在 Apollo SoC 上成功驗證超過 40 個 AI 模型,支援的運因子實例數量約為 MLPerf Tiny 的 12 倍。 德州奧斯汀,2026 年 6 月 23 日 — 超低功耗邊緣 AI 半導體解決方案領導廠商 Ambiq Micro, Inc.(以下簡稱「Ambiq®」) 今日宣布推出 heliaCORE,作為其 HELIA™ Edge AI 生態系統 的基礎軟體層。heliaCORE 專為 Ambiq Apollo 系列 SoC...

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Jun 22. 26

Ambiq 宣布公開發行普通股

德克薩斯州奧斯汀, 2026年 6月 22日 – Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq」)(紐約證交所代碼:AMBQ),作為邊緣人工智慧(AI)超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布啟動一項承銷公開發行,將發行1,800,000股普通股。 此外,Ambiq 預計將授予承銷商一項為期 30 天的選擇權,可按公開發行價格(扣除承銷折扣及佣金後)額外認購最多 270,000 股普通股。 本次發行須視市場及其他條件而定,無法保證發行能否完成、何時完成,亦無法保證發行的實際規模或條款。...

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