德州奧斯汀， 2026 年 6 月 25 日 – 超低功耗半導體解決方案技術領導者 Ambiq Micro, Inc.（「Ambiq」）（NYSE：AMBQ）今日宣布，其規模擴大的承銷公開發行已完成，發行 2,300,000 股普通股普通股選擇，其中包括承銷公開發行已完成，發行 2,300,000 股普通股普通股選擇，其中包括承銷股本 在扣除承銷折扣、佣金及其他發行費用之前，Ambiq 從本次發行中獲得的總募集資金為 1.794 億美元。
美國銀行證券（BofA Securities）與瑞銀投資銀行（UBS Investment Bank）擔任此次發行的聯合牽頭簿記管理人。 Needham & Company、Stifel 及 Roth Capital Partners 擔任本次發行的聯席簿記管理人。
美國證券交易委員會已於 2026 年 6 月 23 日宣布，一份與證券發行有關的註冊聲明已生效。 本次發行僅透過招股說明書進行。 如需取得與本次發行相關之最終招股說明書副本，請聯絡：美銀證券（BofA Securities），地址：NC1-022-02-25，北特里昂街201號，夏洛特，北卡羅來納州 28255-0001，收件人： 招股說明書部門，或透過電子郵件 dg.prospectus_requests@bofa.com 索取；亦可聯繫瑞銀證券有限責任公司（UBS Securities LLC），收件人：招股說明書部門，地址：紐約州紐約市麥迪遜大道 11 號，郵遞區號 10010，或透過電子郵件 ol-prospectus-request@ubs.com 索取。
本新聞稿不構成出售要約或招攬購買這些證券的要約，也不得在任何州或其他司法管轄區出售這些證券，在根據任何此類州或其他司法管轄區的證券法進行註冊或獲得資格之前，此類要約、招攬或出售是非法的。
關於 Ambiq
Ambiq 的使命是透過提供超低功耗半導體解決方案，讓智慧（人工智慧（AI）以及更廣泛的智慧應用）無所不在。憑藉其專有的亞閾值功耗最佳化技術（SPOT®）與 HELIA™ AI 平台，Ambiq 協助製造商將更強大的 AI 部署到邊緣端，而邊緣端正是對功耗、記憶體與能源效率要求最嚴苛的場域。Ambiq 為醫療健康、穿戴式裝置、工業自動化、智慧環境以及其他新興 AI 應用提供更智慧、始終在線的邊緣裝置解決方案。憑藉全球累計出貨超過 3 億台裝置，Ambiq 持續塑造始終在線邊緣 AI 的未來。公司總部位於美國德州奧斯汀，並於台灣、新加坡與中國設有辦公室，為全球客戶提供服務。
公司聯繫人：
溫霞玲
企業行銷副總裁
cwan@ambiq.com
投資人關係聯絡方式：
特內奧
克莉絲汀娜·科羅尼奧斯
christina.coronios@teneo.com
