Ambiq宣布完成其超额扩容的公开增发, 且承销商已全额行使超额配售选择权

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    Ambiq宣布完成其超额扩容的公开增发, 且承销商已全额行使超额配售选择权 2

    德克萨斯州奥斯 汀,2026年6月25日——Ambiq Micro, Inc.(“Ambiq”)(NYSE代码:AMBQ),作为边缘AI超低功耗半导体解决方案领域的技术领导者, 今日宣布,其规模扩大的承销公开发行已圆满完成,共发行2,300,000股普通股,其中包括承销商全额行使购买300,000股额外股份的认购权,公开发行价格为每股78.00美元。 扣除承销折扣、佣金及其他发行费用前,Ambiq此次发行的总募集资金为1.794亿美元。

    美国银行证券和瑞银投资银行担任此次发行的联合牵头簿记管理人。 Needham & Company、Stifel 和 Roth Capital Partners 担任此次发行的联合簿记管理人。

    美国证券交易委员会于2026 年 6 月 23 日宣布,一份与证券发行有关的注册声明已生效。 此次发售仅通过招股说明书进行。 如需获取与本次发行相关的最终招股说明书副本,请联系:美银证券(BofA Securities),地址:NC1-022-02-25,北特里昂街 201 号,夏洛特,北卡罗来纳州 28255-0001,收件人: 招股说明书部,或发送电子邮件至 dg.prospectus_requests@bofa.com;或联系瑞银证券有限责任公司(UBS Securities LLC),收件人:招股说明书部,地址:纽约州纽约市麦迪逊大道11号,邮编10010,或发送电子邮件至 ol-prospectus-request@ubs.com。

    本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请,也不构成在任何州或其他司法管辖区出售这些证券的要约,如果根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法,在进行注册或取得资格之前,此类要约、邀请或出售属于非法行为。

    关于 Ambiq

    Ambiq 的使命是通过提供最低功耗的半导体解决方案,让智能(AI 及其他智能)无处不在。Ambiq 依托其专利的亚阈值功耗优化技术(SPOT®)和 HELIA™ AI 平台,赋能制造商将更强大的AI能力带入端侧,而这正是对功耗、存储和能效要求最为严苛的领域。Ambiq 为医疗保健、智能穿戴、工业自动化、智能环境及其他新兴AI应用领域注入更强动能,助力客户打造更加智能、始终在线的端侧设备。目前,Ambiq 的全球出货量已突破3亿颗,正持续引领全天候在线边缘 AI 的未来发展。。Ambiq 总部位于德克萨斯州奥斯汀,竭诚服务全球客户。欲了解更多信息,请访问 www.ambiq.com

    公司联系人:

    Charlene Wan
    企业营销副总裁
    cwan@ambiq.com

    投资者关系联系人:

    Teneo
    Christina Coronios
    christina.coronios@teneo.com

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