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Ambiq 與 Bravechip 透過 New Edge AI 晶片降低 Smart Ring 85% 的成本
Ambiq 的 Apollo330B Plus 推動下一代超高效能智慧環平台，加速大眾市場採用 Austin, TX, Jan 06, 2026 – Ambiq Micro, Inc. (NYSE: AMBQ), a global leader in ultra-low-power semiconductors for edge AI, has partnered with Bravechip, a pioneer in AIoT System-in-Package (SiP) technologies, to launch the BCL603S3H—a purpose-built chiplet platform that reduces smart ring costs by up to 85%, boosts production yield
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Ambiq 宣佈量產 Apollo330 Plus 與 Apollo510 Lite系列 SoC
市售的系統單晶片（SoC）結合了超低功耗表現、可擴展的邊緣人工智慧，以及針對智慧裝置的新平台增強功能。 2026 年 7 月 27 日，美國德州奧斯汀——超低功耗邊緣 AI 半導體解決方案技術領導者 Ambiq Micro, Inc.（「Ambiq®」）今日宣布，其 Apollo330 Plus 與 Apollo510 Lite 系列 SoC 產品正式推出並上市（RTM）。此系列組合包含六款產品，旨在協助製造商更快速地將具備高效能與高能源效率的邊緣 AI 裝置推向市場，目前已正式供貨。...
Ambiq neuralSPOT 榮獲 2025 年 EDN 年度產品獎
加速 Edge AI 在 Apollo330 Plus 與 Apollo510B 的上市時間 德州奧斯汀，2026年2月5日 — Ambiq Micro， Inc.（簡稱「Ambiq®」），一家在邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案領域的技術領導者，因其開發套件類別下的 neuralSPOT® AI 軟體開發套件（SDK）榮獲 EDN 年度產品獎。該獎項肯定 neuralSPOT 在簡化 AI 開發及加速在電力受限裝置上的部署上的實際影響。 這項肯定是在本週稍早發布的 neuralSPOT...
Ambiq 推出 12nm SPOT® 平台，使 Atomiq™ SoC 可在低至 300mV 電壓下運行
美國德州奧斯汀，2026年3月5日 — 超低功耗邊緣 AI 半導體解決方案領導廠商 Ambiq Micro, Inc.（Ambiq®） 今日公布即將推出的 Atomiq™ 系統單晶片（SoC） 的最新技術細節。Atomiq 採用 Ambiq 全新設計的 12nm SPOT® 平台，並基於 台積電（TSMC）N12e® 製程技術打造，導入全新的 超低功耗（Ultra-Low-Power, ULP）運作模式。該模式可在 低至 300mV 的電壓下運行，創下 Ambiq 歷來...
Ambiq 於 Embedded World 2026 展示超低功耗邊緣 AI SoC 與 NPU 創新
硬體優化邊緣人工智慧執行時會議預定於3月10日上午10：30至11：00在展商論壇3-611展廳舉行 德州奧斯汀 — 2026年3月10日 — Ambiq Micro， Inc.（簡稱「Ambiq®」） ，作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的領導者，將於德國紐倫堡（4號 展位4號展位581）的Embedded World 2026展展示其最新創新技術，展示其技術如何實現穿戴裝置、身體佩戴式人工智慧及邊緣裝置的全天候智慧。 推動 Atomiq™ 在 Edge AI 的進程...