生产级 AI 内核基础已在 40 多个 AI 模型上得到验证，并且在 Apollo SoC 上，其算子实例数量是 MLPerf Tiny 的 12 倍左右。
2026 年 6 月 23 日，德克萨斯州奥斯汀——超低功耗边缘AI半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro， Inc.（“Ambiq®”）今日宣布推出heliaCORE，这是其 HELIA™ 边缘AI生态系统的基础软件层。heliaCORE专为Apollo SoC打造，提供优化的AI内核、广泛的运维加速和生产规模验证，帮助开发者在资源受限的边缘设备上更快地将AI产品推向市场。
heliaCORE 专为生产环境边缘 AI 工作负载而设计，不仅加速核心神经网络内核，还加速关键的推理操作——包括激活、填充、简化、重塑和数据移动——从而提升实际性能和效率，同时降低将AI产品上市的复杂性。heliaCORE 基于 Arm® CMSIS-NN 生态系统构建，与行业标准的嵌入式 AI 开发流程保持兼容。
Ambiq 人工智能负责人 Adam Page 博士表示：“AI 的未来将由运行在边缘的智能设备定义，但如何将 AI 从实验阶段推向实际部署仍是行业面临的最大挑战之一。heliaCORE 是HELIA生态系统的基础构建模块，它为开发者提供了部署边缘AI所需的软件基础设施，使他们能够更快、更有信心地完成部署。”
主要亮点包括：
- 超过 200 个针对 Apollo SoC 优化的加速算子
- MVE 和 DSP 加速应用于当前及上一代的 Apollo SoC*
- 验证涵盖：
- 40 多个 AI 模型
- 53 种算子类型
- 247 独特算子
- 963 个算子实例
该验证范围涵盖的算子实例数量大约是 MLPerf Tiny 的 12 倍，从而更广泛地覆盖了真实世界的AI工作负载，并增强了生产部署的信心。
heliaCORE 扩展了Ambiq 的 HELIA 生态系统，与此前宣布的技术（包括 heliaRT™ 和 heliaAOT™）一起，成为 Ambiq 不断发展的边缘 AI软件平台的一部分，旨在简化在 Apollo SoC 上开发和部署智能产品。
通过 CMake、CMSIS-Pack、Zephyr 和 neuralSPOT-X 等集成流程，heliaCORE 可集成到现有的开发工作流程中，帮助团队减少软件集成工作量并缩短产品上市时间。
可用性
heliaCORE 现已向 Ambiq 的客户和合作伙伴开放。开发者可通过 Ambiq 的开发者门户和 heliaCORE 的 GitHub 页面访问文档、软件资源及入门资料。
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在， 并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署 AI 计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 3 亿台设备提供支持。 欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com。
Ambiq Micro 及 Ambiq 标志是 Ambiq Micro， Inc. 的注册商标。本文中提到的所有其他公司或产品名称均可能为其各自持有人的商标。
公司联系人：
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企业市场营销与投资者关系副总裁
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