Ambiq Latest 新闻
Ambiq Micro 宣布将于 6 月 8 日召开 2026 年度 股东大会
2026 年 6 月 2 日，德克萨斯州奥斯汀——超低功耗边缘AI半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro， Inc.（NYSE：AMBQ），将于2026 年 6 月 8 日星期一美国中部时间上午10:00 （美国东部时间上午 11:00 ）线上召开年度股东大会。 公司董事会提出的以下决议将在大会上进行审议： 1. 选举 Timothy Chen 和 Ker Zhang 博士为第一类董事，任期至公司 2029...
Ambiq 公布 2026 年 第一季度财报
第一季度净销售额超出预期，同比增长 59.3%，主要得益于边缘 AI 需求的不断增长 GAAP毛利率为 43.5%；非 GAAP 毛利率为 46.2%，反映出生产效率的提高 在持续的边缘 AI 需求增长势头和强劲执行力的推动下，预计第二季度净销售额将达到 3100 万美元至 3200 万美元的强劲水平 2026 年 5 月 12 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI半导体解决方案技术领导者Ambiq Micro 公司（以下简称 "Ambiq"）（NYSE：AMBQ）今天发布了...
Ambiq宣布推出 compressionKIT， 大幅降低边缘 AI 内存 与能量消耗
2026 年 4 月 29 日，德克萨斯州奥斯汀——边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro, Inc.（“Ambiq®”）今日宣布推出 compressionKIT™。这是一款处于测试阶段的下一代基于 AI 的编解码器，已被验证可大幅降低可穿戴设备及各类边缘设备处理连续传感器数据的功耗与内存成本。...
Ambiq Micro 即将公布 2026 年第一季度财报
2026 年 4 月 28 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（NYSE：AMBQ）今天宣布，将于 2026 年 5 月 12 日星期二美股开盘前发布 2026 年第一季度财报。公司将于 美国中部时间上午 7:30（东部时间上午 8:30） 召开电话会议讨论财报。 欢迎分析师和投资者使用以下信息参加现场电话会议： 日期： 2026 年 5 月 12 日，星期二 时间： 美国中部时间上午 7:30（东部时间上午 8:30）...
Ambiq 凭借 heliaAOT™ 荣获 Embedded World 2026 大奖
该奖项验证了 Ambiq 在快速增长的边缘 AI 市场中不断扩展的软硬件平台战略 2026年3月11日，德克萨斯州奥斯汀——边缘AI超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro 公司（“Ambiq®”）今日宣布，其专为Ambiq超低功耗 SoC 打造的预编译器 heliaAOT™ 荣获 Embedded World 2026 最佳工具奖，heliaAOT同时还入围了最佳 AI 奖的提名。 这是 Ambiq...
Ambiq 在 Embedded World 2026 展示超低功耗 边缘 AI SoC 和 NPU 创新技术
关于硬件优化边缘AI运行时的专题研讨会定于 3 月 10 日上午 10:30-11:00 在 3-611 号展厅的参展商论坛举行 2026 年 3 月 10 日，德克萨斯州奥斯汀 - 边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的领导者 Ambiq Micro 公司（"Ambiq®"），将在德国纽伦堡举行的 Embedded World 2026（4 号展厅，4-581 号展位）上展示其最新创新成果，演示其技术如何为可穿戴设备、穿戴式AI和边缘设备实现始终在线的智能。 利用 Atomiq™...
Ambiq 公布2025年 第四季度及全年财报
2025年全年净销售额为7250万美元，且全年各季度净销售额均实现环比增长 第四季度净销售额为 2070 万美元，超出预期，创下2025年以来的最高季度净销售额，这主要得益于客户需求的快速增长和强劲的运营执行力 第四季度 GAAP 毛利率为 42.7%，非 GAAP 毛利率为 45.5%，反映出在高价值客户群体和更广泛的市场多元化方面取得了成功规模化增长 预计第一季度净销售额将继续增长，达到 2100 万美元至 2200 万美元，反映出先进边缘 AI 应用的强劲增长势头 2026 年 3 月...
Ambiq 推出基于12nm SPOT® 平台、工作电压 低至 300mV的Atomiq™
2026年3月5日，德克萨斯州奥斯汀-边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的领导者Ambiq Micro公司（以下简称 "Ambiq®"）今天公布了其即将推出的Atomiq™ SoC的最新技术细节。Atomiq基于Ambiq最新设计的12纳米SPOT®平台，采用TSMC N12e®工艺，引入了全新的超低功耗（ULP）模式，工作电压低至300mV，是Ambiq历史上最低的工作电压。 该公告标志着 SPOT 首次计划在 FinFET 节点上部署，并反映了 Atomiq110...
Ambiq 扩大新加坡研发规模 推进超低功耗边缘 AI 创新
2026 年 2 月 24 日，新加坡 —— 超低功耗半导体解决方案的全球领导者 Ambiq 今天宣布，将在新加坡启动一项多年期研发计划，该计划由新加坡经济发展局（EDB）提供支持，旨在推进下一代边缘 AI 技术的发展，并进一步开发 Ambiq 的亚阈值功耗优化技术（SPOT®）以供授权。 下一代边缘 AI 技术在可穿戴设备、智能基础设施和工业系统等设备上直接实现智能化交互，而无需持续依赖云连接。这些技术将 AI 性能与超低功耗相结合，可实现始终在线、响应迅速和高效节能的应用。通过授权使用...
Ambiq 即将公布 2025 年第四季度财报
2026 年 2 月 19 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI 半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（NYSE：AMBQ）今天宣布，将于 2026 年 3 月 5 日星期四美股开盘前发布 2025 年第四季度及全年财报。公司将于美国中部时间上午7:30（东部时间上午8:30）召开电话会议讨论财报。 欢迎分析师和投资者使用以下信息参加现场电话会议： 日期：2026 年 3 月 5 日星期四 时间： 中部时间上午 7:30（东部时间上午 8:30） 网络直播链接：...
Ambiq 推出 soundKIT， 加速始终在线的端侧音频AI 应用
开源音频 AI 开发套件助力厂商在超低功耗设备上实现实时语音智能而无需依赖云端 2026 年 2 月 17 日，德克萨斯州奥斯汀- 超低功耗半导体解决方案领域的领导者 Ambiq 今日宣布推出 soundKIT，这是其第四款开源 AI 开发套件（ADK），旨在加速在功耗受限的边缘设备上部署始终在线、实时运行的端侧音频与语音 AI 应用。 soundKIT 基于 Ambiq 的超低功耗系统级芯片（SoC）打造，使设备制造商和 AI 团队能够设计、验证并部署可量产的音频 AI...
Ambiq neuralSPOT 荣获 2025 EDN 年度产品奖
加速Apollo330 Plus和Apollo510B的边缘 AI 落地 2026 年 2 月 5 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI 半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（“Ambiq®"）凭借其 neuralSPOT® AI 软件开发套件 (SDK) 荣获 EDN 年度产品奖之开发套件类奖项。该奖项旨在表彰 neuralSPOT 在简化 AI 开发和加速在功耗受限设备上的部署方面所产生的实际影响。 此前，Ambiq 于本周早些时候发布了neuralSPOT...