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Ambiq 公司新聞、產品發布與里程碑

隨時掌握 Ambiq 在半導體與邊緣 AI 產業的最新公告、產品發布、合作夥伴關係、重要里程碑及獲獎資訊。

Ambiq Latest 新聞

Ambiq Apollo330 and Apollo510 Lite RTM 1200x800 1
Jul 27. 26

Ambiq 宣佈量產 Apollo330 Plus 與 Apollo510 Lite系列 SoC

市售的系統單晶片(SoC)結合了超低功耗表現、可擴展的邊緣人工智慧,以及針對智慧裝置的新平台增強功能。 2026 年 7 月 27 日,美國德州奧斯汀——超低功耗邊緣 AI 半導體解決方案技術領導者 Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq®」)今日宣布,其 Apollo330 Plus 與 Apollo510 Lite 系列 SoC 產品正式推出並上市(RTM)。此系列組合包含六款產品,旨在協助製造商更快速地將具備高效能與高能源效率的邊緣 AI 裝置推向市場,目前已正式供貨。...

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Jun 25. 26

Ambiq宣布已完成公開增資且承销商 已全额行使額外認購權

德州奧斯汀, 2026 年 6 月 25 日 – 超低功耗半導體解決方案技術領導者 Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq」)(NYSE:AMBQ)今日宣布,其規模擴大的承銷公開發行已完成,發行 2,300,000 股普通股普通股選擇,其中包括承銷公開發行已完成,發行 2,300,000 股普通股普通股選擇,其中包括承銷股本 在扣除承銷折扣、佣金及其他發行費用之前,Ambiq 從本次發行中獲得的總募集資金為 1.794 億美元。 美國銀行證券(BofA...

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Jun 23. 26

Ambiq宣布擴大規模公開募股的定價

德克薩斯州奧斯汀 ,2026年 6月 23日 – Ambiq Micro, Inc. (「Ambiq」)(紐約證交所代碼:AMBQ),作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布其規模擴大之承銷公開發行定價,將發行2,000,000股普通股,每股公開發行價格為78.00美元。 在扣除承銷折扣、佣金及其他發行費用前,Ambiq 預計將從本次發行中獲得 1.56 億美元的總收益。 此外,Ambiq 已授予承銷商一項為期 30...

Ambiq heliaCORE 1200x800 PR
Jun 23. 26

Ambiq 推出 heliaCORE, 實現邊緣 AI 應用部署落地

經生產級驗證的 AI 核心架構,已在 Apollo SoC 上成功驗證超過 40 個 AI 模型,支援的運因子實例數量約為 MLPerf Tiny 的 12 倍。 德州奧斯汀,2026 年 6 月 23 日 — 超低功耗邊緣 AI 半導體解決方案領導廠商 Ambiq Micro, Inc.(以下簡稱「Ambiq®」) 今日宣布推出 heliaCORE,作為其 HELIA™ Edge AI 生態系統 的基礎軟體層。heliaCORE 專為 Ambiq Apollo 系列 SoC...

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Jun 22. 26

Ambiq 宣布公開發行普通股

德克薩斯州奧斯汀, 2026年 6月 22日 – Ambiq Micro, Inc.(「Ambiq」)(紐約證交所代碼:AMBQ),作為邊緣人工智慧(AI)超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布啟動一項承銷公開發行,將發行1,800,000股普通股。 此外,Ambiq 預計將授予承銷商一項為期 30 天的選擇權,可按公開發行價格(扣除承銷折扣及佣金後)額外認購最多 270,000 股普通股。 本次發行須視市場及其他條件而定,無法保證發行能否完成、何時完成,亦無法保證發行的實際規模或條款。...

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Jun 02. 26

Ambiq Micro 宣佈將於 6 月 8 日召開 2026 年度股東大會

德州奧斯汀 – 2026 年 6 月 02 日 – 邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案技術領導廠商Ambiq Micro 公司 (NYSE: AMBQ) 將於美國中部時間 2026 年 6 月 08 日(星期一)上午 10:00(美國東部時間上午 11:00),以虛擬方式召開年度股東大會。 下列由本公司董事會提議的決議案將於會議中提出: 1.選舉 Timothy Chen 及 Ker Zhang 博士為第一類董事,任期至本公司 2029...

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May 12. 26

Ambiq 公佈 2026 年第一季財務業績

第一季淨銷售額超出公司財測指引,較去年同期成長 59.3%,主要受惠於邊緣 AI(Edge AI)需求持續擴大。 一般公認會計原則下的毛利率為 43.5%;非一般公認會計原則下的毛利率為 46.2%,反映製造效率有所改善 受持續的邊緣 AI 需求勢頭和強勁的執行力帶動,預期第二季淨銷售額將強勁增長至 3,100 萬至 3,200 萬美元 2026 年 5 月 12 日,德州奧斯汀 – 邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案技術領導廠商Ambiq Micro, Inc. (以下簡稱「Ambiq」)...

Ambiq compressionKIT 1200 х 675
Apr 29. 26

Ambiq 壓縮 KIT 將 Edge AI 記憶體與效能削減 高達 20 倍

德州奧斯汀,2026 年 4 月 29 日——Ambiq Micro, Inc.(簡稱「Ambiq®」),一家專注於邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的技術領導者,今日宣布 compressionKIT™,一款基於 AI 的編碼器,處於測試版階段,經證實能大幅降低穿戴式及邊緣裝置中持續感測器資料處理的功耗與記憶體成本。...

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Apr 28. 26

Ambiq Micro 將公佈 2026 年第一季財務業績

德州奧斯汀 – 2026 年 4 月 28 日 – 邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的技術領導廠商Ambiq Micro 公司 (NYSE: AMBQ) 今天宣佈,將於 2026 年 5 月 12 日 (星期二) 開市前公佈 2026 年第一季財務業績。公司將於 中部時間上午 7:30(東部時間上午 8:30) 討論結果。 邀請分析師和投資者使用以下信息參加現場電話會議: 日期2026 年 5 月 12 日(星期二 時間: 中部時間上午7:30(東部時間上午8:30)...

Ambiq Wins 2026 Embedded World Award for heliaAOT in Best Tools Category
Mar 11. 26

Ambiq 榮獲 Embedded World 2026 年度 heliaAOT™ 獎

該獎項驗證了 Ambiq 在快速成長的邊緣 AI 市場中不斷擴展的軟硬體平台策略 德州奧斯汀,2026年3月11日——Ambiq Micro, Inc.(簡稱「Ambiq®」),一家為邊緣人工智慧打造的超低功耗半導體解決方案技術領導者,今日宣布榮獲 2026年嵌入式世界獎最佳工具類別 ,其專為Ambiq超低功耗SoC打造的前瞻性AI編譯器 heliaAOT™而成。《heliaAOT》也獲得 最佳人工智慧 獎提名。這是 Ambiq 連續第三年...

Copy of Ambiq at Embedded World 2026 1200 x 675 px
Mar 10. 26

Ambiq 於 Embedded World 2026 展示超低功耗邊緣 AI SoC 與 NPU 創新

硬體優化邊緣人工智慧執行時會議預定於3月10日上午10:30至11:00在展商論壇3-611展廳舉行 德州奧斯汀 — 2026年3月10日 — Ambiq Micro, Inc.(簡稱「Ambiq®」) ,作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的領導者,將於德國紐倫堡(4號 展位4號展位581)的Embedded World 2026展展示其最新創新技術,展示其技術如何實現穿戴裝置、身體佩戴式人工智慧及邊緣裝置的全天候智慧。 推動 Atomiq™ 在 Edge AI 的進程...

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Mar 05. 26

Ambiq 公布 2025 年第四季及全年財務結果

2025年全年淨銷售額為7,250萬美元,且全年淨銷售額連續成長 第四季淨銷售額達2070萬美元,超越指引,創下2025年最高季度淨銷售額,這得益於加速的客戶需求與強勁的營運執行力 第四季 GAAP 毛利率為 42.7%;非GAAP毛利率為45.5%,反映出成功擴展至高價值客戶及更廣泛的市場多元化 預期第一季淨銷售額將強勁,介於2,100萬至2,200萬美元之間,反映出先進邊緣人工智慧採用的動能日益增長 德州奧斯汀,2026年3月5日 — Ambiq Micro,...

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