Ambiq 的 Apollo330B Plus 为下一代超高能效智能戒指赋能，加速其在大众市场的普及
Austin, TX, Jan 06, 2026 – Ambiq Micro, Inc. (NYSE: AMBQ), a global leader in ultra-low-power semiconductors for edge AI, has partnered with Bravechip, a pioneer in AIoT System-in-Package (SiP) technologies, to launch the BCL603S3H—a purpose-built chiplet platform that reduces smart ring costs by up to 85%, boosts production yield by 20%, and speeds development of next-generation wearables.
智能戒指正迅速从小众产品发展成为主流数字健康设备。随着品牌追求在超紧凑的外形尺寸中集成更多传感器、更丰富的AI功能和长达数天的续航时间，制造商需要一个可扩展、功耗优化的平台，能够在不牺牲可靠性的前提下提供实时的端侧智能。
利用 Apollo330B Plus 提升智能戒指功能
The BCL603S3H is powered by Ambiq’s Apollo330B Plus SoC, offering greater processing performance, improved energy efficiency, and expanded memory to support advanced AI features, including voice recognition, gesture detection, and continuous health monitoring.
Apollo330B Plus 于 2025 年 3 月推出，它沿用了 Ambiq 旗舰级产品 Apollo510B 的架构（不含 GPU），从而实现了更小的体积和更低的功耗，更适合紧凑型可穿戴设备。其实时端侧推理功能可实现长达七天的电池续航时间，同时提供消费者所期望的始终在线的智能功能。
适用于智能戒指的可量产芯片平台
智能戒指需要在有限的空间内精确集成多个传感器、无线电模块和算力模块。勇芯科技将 BCL603S3H 设计成一个开放式模块化芯片平台，并针对可制造性、一致性和长期可靠性进行了优化。
平台的主要优势
- 采用集成式、可定制芯片架构，BOM 成本最多可降低 85%
- 通过优化封装和提高电路板级可靠性，生产良率可提高 20%
- 采用标准化算法和协议，以实现稳定的性能和简化的集成
- 完整的固件、应用程序和开发工具套件，可缩短开发周期
Featured Edge AI Use Cases
- Voice AI: transcription, snore detection, voice wake-up
- 手势控制：适用于手机、电脑、智能眼镜和智能家居的接触式/非接触交互
- 健康监测：血氧饱和度、心率、心率变异性、压力、睡眠和活动情况分析
- 触觉反馈： 震动提醒和通知
- NFC：安全支付和访问控制
高层评论
"智能戒指是Ambiq SPOT 平台的理想展示平台，"Ambiq 首席执行官 Fumihide Esaka 表示。"我们与Bravechip的合作提供了一个高度集成、经济高效的解决方案，可实现规模化设计，并开启下一代智能健康可穿戴设备的大门。
"以Ambiq的Apollo330B Plus作为我们新的芯片平台的核心，我们将提供一个紧密集成的SiP，专为永远在线的边缘人工智能而设计，"Bravechip首席执行官金宗明表示。"这次合作使客户能够以前所未有的能效构建功能更强的环。
要了解 BCL603S3H 平台或开始评估，请访问 http://www.bravechip.com/ 或联系xiaojian.cui@bravechip.com。
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在， 并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署 AI 计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 2.8 亿台设备提供支持。 欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com。
关于 Bravechip
勇芯科技成立于2018年底，是一家面向 AIoT 市场的 Chiplet 芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的Chiplet “芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸 die 封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学集成电路学院、南京凌华集成电路技术研究院等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。欲了解更多信息，请访问 http://www.bravechip.com/。
Ambiq 公关和媒体联系人
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企业营销和投资者关系副总裁cwan@ambiq.com
Ambiq 投资者关系联系人
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