Ambiq 的 Apollo330B Plus 推動下一代超高效能智慧環平台，加速大眾市場採用
Austin, TX, Jan 06, 2026 – Ambiq Micro, Inc. (NYSE: AMBQ), a global leader in ultra-low-power semiconductors for edge AI, has partnered with Bravechip, a pioneer in AIoT System-in-Package (SiP) technologies, to launch the BCL603S3H—a purpose-built chiplet platform that reduces smart ring costs by up to 85%, boosts production yield by 20%, and speeds development of next-generation wearables.
智慧戒指正迅速從利基裝置轉向主流數位健康裝置。隨著品牌追求更多感測器、更豐富的 AI 功能，以及以超緊湊型態打造多天電池續航力，製造商需要一個可擴展、效能優化的平台，能在不犧牲可靠性的前提下，提供即時、裝置內智慧。
推動 Apollo330B Plus 的智慧環功能
The BCL603S3H is powered by Ambiq’s Apollo330B Plus SoC, offering greater processing performance, improved energy efficiency, and expanded memory to support advanced AI features, including voice recognition, gesture detection, and continuous health monitoring.
Apollo330B Plus 於 2025 年 3 月推出，採用 Ambiq 旗艦機型 Apollo510B 的架構，但移除 GPU，以達成更小的體積與更低的功耗，適合緊湊型穿戴裝置。其即時、裝置內推論技術，能提供長達七天的電池續航，同時提供消費者對的全天候智慧。
準備進入量產階段的智能戒指晶片組
智能戒指需要在有限空間內精確整合多個感測器、無線電與運算模組。Bravechip 將BCL603S3H設計為一個開放、模組化的晶片組平台，優化於製造性、一致性及長期可靠性。
主要平台優勢
- 採用整合且可自訂晶片組架構，物料清單可降低高達 85%
- 優化封裝與板級可靠性，生產良率提升20%
- 標準化演算法與協定，以提升穩定效能與簡化整合
- 完整的韌體、應用程式與工具套件 ，縮短開發週期
Featured Edge AI Use Cases
- Voice AI: transcription, snore detection, voice wake-up
- 手勢控制： 手機、個人電腦、智慧眼鏡與智慧家庭的觸控/無接觸互動
- 健康監測： 血鈣、心率、HRV、壓力、睡眠與活動洞察
- 觸覺： 震動警示與通知
- NFC： 安全支付與存取控制
執行評論
「智慧戒指是 Ambiq SPOT 平台的理想展示平台，」 Ambiq 執行長江坂文英表示。「我們與 Bravechip 的合作帶來高度整合、具成本效益且可擴展的解決方案，並開啟下一代智慧且以健康為核心的穿戴裝置。」
Bravechip執行長Zongming Jin表示：「以Ambiq的Apollo330B Plus作為我們新晶片平台的核心，我們打造了一個緊密整合、專為全天候邊緣AI打造的SiP。」「這項合作讓客戶能打造出更具效能、前所未有能效的環。」
欲探索BCL603S3H平台或開始評估，請造訪 http://www.bravechip.com/ 或聯絡 xiaojian.cui@bravechip.com。
關於 Ambiq
Ambiq 總部位於德州奧斯汀，使命是透過提供最低功耗半導體解決方案，實現全球智慧（人工智慧（AI）及其他領域）。 Ambiq 讓客戶能在電力消耗最嚴峻的邊緣提供 AI 運算。 Ambiq 的技術創新建立在專利且專有的次閾值功率優化技術（SPOT）®之上，根本上比傳統半導體設計在功耗上帶來多倍提升。 迄今為止，Ambiq 已為超過 2.8 億台裝置供電。 欲了解更多資訊，請造訪 www.ambiq.com。
關於 Bravechip
Bravechip Technology 成立於 2018 年底，是 AIoT 市場晶片層級解決方案供應商。公司擁有豐富的晶片組「核心」資源，並透過先進封裝將多個裸晶片封裝在一起，為下游用戶提供晶片層級解決方案。該公司的產品廣泛應用於擁有數百億連接的窄頻物聯網場景，如醫療、工業及家庭。公司將結合清華大學積體電路學院與南京林卡瓦積體電路技術研究所等高品質產業、學術與研究資源，成為世界級的晶片企業。欲了解更多資訊，請造訪 http://www.bravechip.com/。
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