耳机是最为人熟知的蓝牙®产品之一。无论是用手机听音乐，还是通过笔记本电脑参加通话，用户都期望耳机能够顺利连接并正常工作。要在延续这种熟悉体验的同时引入新的音频功能，耳机设计就必须兼容不同代际的设备。 经典蓝牙音频长期以来一直为音乐播放和语音通话提供无线连接。新一代蓝牙标准 LE Audio 基于 Bluetooth® Low Energy（BLE）传输音频，可实现更高效的传输并支持全新的聆听功能，但耳机和音源设备必须同时提供相应支持。通过兼容经典蓝牙音频与 LE…
Ambiq 将 Zephyr 支持范围扩展到最新的 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC 2026年9月8日，德克萨斯州奥斯汀 ——超低功耗边缘AI半导体解决方案领域的技术领导者，Ambiq Micro, Inc.（“Ambiq®”）今日宣布，其最新发布的 Apollo330 Plus 和 Apollo510 Lite 系列 SoC 将扩展支持开源的 Zephyr Project® 实时操作系统（RTOS）。…
What will it take to bring always-available AI into everyday devices? Physical AI promises to sense our surroundings, understand what we need, and act on our behalf. Bringing that intelligence into everyday life will require the cloud and…
发现适合您应用的理想解决方案。
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SoC Frequency
SoC
SoC CoreMark®Power Efficiency
NVM
SRAM
Voltage
ADC
UART
I/O
MSPI Master
I²S
Audio
Display
Graphics
Security
Connectivity
RF Sensitivity
Tx Output Power
Packages
Ordering Information
Apollo510 Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，支持 DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
2
I²C/SPI 主设备（6 个）
1 个全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主从全双工（1x）
PDM立体声DMIC接口（1个）
用于高精度音频的PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
单层显示控制器
像素内存（MiP）接口
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全技术
-
-
-
5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚
AP510NLA-CCR (CSP)、AP510NLA-CBR (BGA)
Apollo510B Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器、
网络协处理器、DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高1.7 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
2
I²C/SPI 主设备（6 个）
1 个全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO（v3.0）/ eMMC（2 个）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4 位宽（2x），最高 96 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主从全双工（1x）
PDM立体声DMIC接口（1个）
用于高精度音频的PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道 SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
单层显示控制器
像素内存（MiP）接口
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全技术
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95/-98/-104dBm
（2Mbps/1Mbps/125kbps）
最高可达 +13dBm
5.3 × 5.3 × 0.8 毫米，BGA 封装，带 120 个 GPIO 引脚
4.0 × 4.0 × 0.5 毫米，CSP 封装，带 68 个 GPIO 引脚
AP510BLA-CCR (CSP)、AP510BLA-ICR (CSP)
Apollo510D Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)
Apollo510B
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55 处理器，配备 DMA Network 协处理器
120
4MB
3.75MB
1.71-2.2V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7个）
1个全双工/1个半双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC（2个）
1/2/4/8 位宽（1x）
，最高 96 MT/s（SDR/DDR）
1/2/4/8/16 位宽（1x）
，最高 250 MT/s（SDR/DDR）
I²S 主/从（2个）
全双工带ASRC（1个）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
低功耗音频 ADC（1 个）
用于高精度音频的 PLL
SPI 3线/4线、双通道/四通道SPI
1.5 Gbps MIPI DSI（2条通道）
4层显示控制器
支持抗锯齿、抖动和硬件矢量图形加速的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0
Arm TrustZone 安全
Bluetooth® Low Energy 5.4
-94/-97/-103 dBm（2 Mbps/1 Mbps/125 kbps）
最高可达 +6dBm
5.6 × 5.6 × 0.8 毫米，
BGA，带97个GPIO引脚
• AP510BFA-CBR (BGA)
• AP510BEVB (EVB)
Apollo510
96 MHz
250 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M55，支持 Helium 和 DMA
联系 Ambiq
4MB
3.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压
1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0 Arm TrustZone®
-
-
-
• 6.6 × 6.6 毫米，BGA 封装，带 183 个 GPIO 引脚
• 4.9 × 4.7 毫米，CSP 封装，带 144 个 GPIO 引脚
• AP510NFA-CBR (BGA)
• AP510NFA-CCR (CSP)
Apollo4 Blue Plus
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 81 个 GPIO 引脚
• AMA4B2KP-KXR (BGA)
• AMA4B2KP-KBR (BGA)
• AMAP4BPXEVB (EVB)
Apollo4 Blue Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从，全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
• 4.7 × 4.7 毫米，BGA-131 封装，带 75 个 GPIO 引脚
• AMA4B2KL-KXR (BGA)
• AMA4BLEVB (EVB)
Apollo4 Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
Bluetooth® Low Energy 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
• 5 × 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO 引脚
• AMAP42KL-KBR (BGA)
• AMAP4LEVB (EVB)
Apollo4 Plus
96 MHz 192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12位、11通道、最高2.8 MS/s采样率的模数转换器（ADC）
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
-
-
-
• 5 × 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO 引脚
• AMAP42KP-KBR (BGA)
• AMAP4PEVB (EVB)
• AMAP4PDISP (显示套件)
Apollo4
< 14nA 带 RC 振荡器
< 22nA 带 RC 振荡器
和自动校准
< 55nA 带晶体振荡器
-
-
4
-
-
-
-
256
-
-
-
-
-
I2C 频率高达 400kHz
-
1.5-3.6V
-40°C 至 85°C
3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装
- AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)
Apollo330M Plus
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、网络协处理器、DMA
联系 Ambiq
2MB
2MB
1.71-3.63V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x) 1x 全双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HSSDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）用于精密音频的 PLL
-
-
secureSPOT® 3.0 Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4 802.15.4、Thread 和 Matter
-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO 4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)
Apollo3 Blue Plus
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
2MB
768KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI
-
带安全启动功能的 secureSPOT
低功耗蓝牙 5
-93 dBm
高达 +3 dBm
• 5.3 × 4.3 × 0.8 毫米，BGA-108 封装，带 74 个 GPIO 引脚
• AMA3B2KK-KBR (BGA)
• AMA3B2EVB (EVB)
Apollo3 Blue
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
Bluetooth® Low Energy 5
-93dBm（典型值）
高达 +3 dBm
• 5 × 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 3.25 × 3.37 × 0.51 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
• 3.25 × 3.37 × 0.34 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚（超薄型）
• 8 × 8 毫米，QFN-64 封装，带 38 个 GPIO 引脚
• AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
• AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
• AMA3B1KK-KCR-TB (超薄CSP)
• AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
• AMA3BEVB (EVB)
阿波罗3号
48 MHz 96 MHz turboSPOT®
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT®
-
-
-
• 5 x 5 毫米，BGA-81 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66 封装，带 37 个 GPIO 引脚
• AMAP31KK-KBR (BGA)
• AMAP31KK-KCR (CSP)
• AMA3BEVB
阿波罗2号
48 兆赫
32 位 Arm Cortex-M4F
39 μW/MHz
1MB
256KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
-
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
-
-
-
-
-
-
• 4.5 × 4.5 毫米，BGA-64 封装，带 50 个 GPIO 引脚
• 2.6 × 2.6 × 0.51 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚
• 2.6 × 2.6 × 0.33 毫米，CSP-49 封装，带 34 个 GPIO 引脚（超薄型）
• AMAPH1KK-KBR (BGA)
• AMAPH1KK-KCR (CSP)
• AMAPH1KK-KCR-TB (薄型 CSP)
• AMAPHEVB (EVB)
Apollo
24 兆赫
32 位 Arm® Cortex®-M4F
92 μW/MHz
512KB
64KB
2.2-3.8 V
10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC
1
I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站
-
-
-
-
-
-
-
-
-
• 4.5 毫米 × 4.5 毫米，64 针 BGA，带 50 个 GPIO 引脚
• 2.49 毫米 × 2.90 毫米，41 针 WLCSP，带 27 个 GPIO 引脚
• APOLLO512-KBR (BGA)
• APOLLO512-KCR (WLCSP)
• AMAP1EVB (EVB)
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