简体中文 CN
EN
-
English CN
-
简体中文 TW
-
繁體中文 JP
-
日本語
  • 产品
  • 应用
  • 技术
  • 工具
  • 公司名称
  • 在线支持
  • 内容门户
  • 产品
  • 应用
  • 技术
  • 工具
  • 公司
  • 在线支持
    • 简体中文 CN
    EN
    -
    English     CN
    -
    简体中文     TW
    -
    繁體中文     JP
    -
    日本語
    Access Content Portal

    阿波罗2 SoC

    全天候供电

    Apollo2 是一款高度集成的超低功耗 SoC，适用于电池供电设备。它基于 Ambiq 获得专利的 SPOT® 平台构建，采用带 FPU 的 Arm® Cortex®-M4 处理器，可在最小的功耗预算内为始终在线的语音、高级传感和智能边缘应用提供卓越的能效和性能。

    Where to Buy
    设计资源

    掌控你的生活

    Apollo2 BGA AMAPH1KK-KBR
    新闻发布

    01

    综合解决方案

    对于需要进行传感器测量和数据分析的电池供电应用而言，这是一个理想的解决方案，配备了一整套标准软件开发工具。

    02

    支持多种串行协议

    主处理器可使用 I2C、SPI 或 I2S 协议通过串行从端口与 Apollo2 SoC 连接。

    03

    延长电池寿命

    使目前只能使用数天或数月的产品的电池寿命延长至数月或数年。

    04

    更高的性能

    与 8 位、16 位和其他类似的 32 位内核相比，带 FPU 的 Arm Cortex-M4 性能更高，功耗更低。

    阿波罗 2 号方框图

    Block Diagram for Apollo2 MCU

    规格

    超低电源电流

    • < 10 μA/MHz 在 3.3 V 电压下从闪存执行
    • < 10 μA/MHz 在 3.3 V 电压下从 RAM 执行
    • < 3 μA 深度睡眠模式，RTC 电压为 3.3 V

    高性能 Arm Cortex-M4 处理器

    • 最高 48 MHz 时钟频率
    • 浮点运算单元（FPU）
    • 内存保护单元（MPU）
    • 带 32 个中断的唤醒中断控制器

    超低功耗内存

    • 最多 1MB 闪存，用于存储代码/数据
    • 高达 256KB 的低功耗 RAM，用于存储代码/数据
    • 16KB 2 路关联高速缓存

    用于片上和片外传感器的超低功耗接口

    • 14 位 ADC，提供 15 个可选输入通道
    • 最高 2.67 MS/s 采样率
    • 电压比较器 (VCOMP)
    • 温度传感器校准后精度为 ±3°C

    超低功耗灵活串行外设

    • 6 个 I2C/SPI 主站，带 128 字节双向 FIFO，用于与传感器、无线电和其他外设通信
    • 1x I2C/SPI 从站，用于主机通信，带有 256 字节 LRAM 区域，用于支持 FIFO/主机
    • 2x UART 模块，带 32 位 Tx 和 Rx FIFO
    • 用于单声道和立体声音频麦克风的 PDM
    • 1x 12S 从属设备，用于 PDM 音频传输

    丰富的时钟源

    • 32.768 kHz 晶体 (XTAL) 振荡器
    • 低频 RC (LFRC) 振荡器（1.024 kHz）
    • 高频 RC (HFRC) 振荡器（48 MHz）
    • 基于 AM08X5/18X5 系列的 RTC

    操作范围广

    • 1.755-3.63 V，-40°C 至 85°C

    应用

    • 耳麦、耳机、无线耳塞
    • 手机配件
    • 助听器
    • 始终倾听的声控设备
    • 便携式语音助手
    • 遥控器
    • 智能卡
    • 指纹读取器
    • 个人设备（智能手表、智能手环）
    • 智能电表
    • 无线传感器
    • 活动和健身监测器
    • 消费电子产品

    套餐选项

    • 4.5 mm x 4.5 mm 64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
    • 2.5 mm x 2.5 mm 49 引脚 WLCSP，带 34 个 GPIO

    订购信息

    • AMAPH1KK-KBR（256KB RAM，64 引脚 BGA）
    • AMAPH1KK-KCR（256KB RAM，49 引脚 WLCSP）
    • AMAPHEVB (EVB)

    购买地点

    Apollo2 BGA
    AMAPH1KK-KBR
    Apollo2 WLCSP
    AMAPH1KK-KCR
    Apollo2 SoC EVB AMAPH1KK-KBR
    Apollo2
    评估板
    AMAPHEVB

    视频资料库

    设计资源

    浏览我们的设计资源，包括产品简介、数据表、选择指南、系列手册、白皮书、快速入门指南等，帮助您了解更多产品信息。

    Additional Documentation

    • 设置收藏夹
    • 获取更新通知
    • 使用搜索过滤器
    访问内容门户

    其他资源

    Feb 12. 26
    性能与功耗兼备：Ambiq 超低功耗半导体如何推动 边缘 AI 的未来发展 Power Meets Performance How Ambiqs Ultra Low Power Semiconductors Propel the Future of Edge AI Chip image
    Feb 12. 26
    性能与功耗兼备：Ambiq 超低功耗半导体如何推动 边缘 AI 的未来发展
    博客

    重新定义性能与功耗的权衡 几十年来，工程师和设计人员一直面临一个艰难的抉择：是优先追求更高性能，还是延长电池续航？从历史来看，这两个目标往往难以兼得。更强的计算能力意味着更高的能耗，从而导致更短的电池续航时间。常见的解决方案是采用更大容量的电池，但这又会带来新的问题——设备体积更大、发热量也更高。...

    Feb 05. 26
    Ambiq neuralSPOT 荣获 2025 EDN 年度产品奖 neuralSPOT EDN award
    Feb 05. 26
    Ambiq neuralSPOT 荣获 2025 EDN 年度产品奖
    新闻

    加速Apollo330 Plus和Apollo510B的边缘 AI 落地 2026 年 2 月 5 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI 半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（“Ambiq®"）凭借其 neuralSPOT® AI 软件开发套件 (SDK) 荣获 EDN...

    Apr 29. 26
    欢迎加入 Ambiq 参加 AI 创新技术大会 Ambiq at the AI Innovation TechCon 1200 x 675 px
    Mar 27. 26
    欢迎加入 Ambiq 参加 AI 创新技术大会
    活动

    探索超低功耗创新如何推动下一波边缘 AI 的发展。 2026年AI创新技术大会（AI⁺ Innovation TechCon 2026） 将汇聚行业领袖，共同分享边缘 AI 和嵌入式系统领域的最新进展和实际应用案例。 在本次活动中，Ambiq 将展示其最新的边缘 AI 半导体解决方案，并进行基于...

    未找到结果 “”
    我们的网站使用 Cookie

    我们的网站使用 Cookie。继续浏览即表示您同意我们部署 Cookie，详情请参阅我们的Privacy Policy.

    Video title

    准备下载

    Link for download:

    对照表

    发现适合您应用的理想解决方案。

    选择产品

    发现适合您应用的理想解决方案。

    Apollo Families

    参数

    SoC Frequency

    SoC

    SoC CoreMark®Power Efficiency

    NVM

    SRAM

    Voltage

    ADC

    UART

    I/O

    MSPI Master

    I²S

    Audio

    Display

    Graphics

    Security

    Connectivity

    RF Sensitivity

    Tx Output Power

    Packages

    Ordering Information

    Apollo4

    < 14nA 带 RC 振荡器
    < 22nA 带 RC 振荡器
    和自动校准
    < 55nA 带晶体振荡器

    -

    -

    4

    -

    -

    -

    -

    256

    -

    -

    -

    -

    -

    I2C 频率高达 400kHz

    -

    1.5-3.6V

    -40°C 至 85°C

    3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装

    - AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)

    Apollo330M Plus

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
    网络协处理器、DMA

    联系 Ambiq

    2MB

    2MB

    1.71-3.63V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    -

    -

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    802.15.4、Thread 和 Matter

    -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    - AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

    Apollo510 Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    -

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）

    Apollo510B Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    蓝牙低功耗 5.4

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

    Apollo510D Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    蓝牙经典版

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

    Apollo510B

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA 网络协处理器

    120

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主站 (7x)
    1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO v3.0/eMMC (2x)

    1/2/4/8 位宽 (1x)
    最高 96 MT/s (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x)
    最高 250 MT/s (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)
    全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    低功耗音频 ADC（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0
    Arm TrustZone Security

    低功耗蓝牙 5.4

    -94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +6dBm

    5.6 x 5.6 x 0.8 毫米，
    BGA，带 97 个 GPIO

    - AP510BFA-CBR (BGA)
    - AP510BEVB (EVB)

    Apollo510

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55

    联系 Ambiq

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

    1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术

    -

    -

    -

    - 6.6 x 6.6 毫米，BGA，带 183 个 GPIO
    - 4.9 x 4.7 毫米，CSP，带 144 个 GPIO

    - AP510NFA-CBR (BGA)
    - AP510NFA-CCR (CSP)

    Apollo4 Blue Plus

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 81 个 GPIO

    - AMA4B2KP-KXR (BGA)
    - AMA4B2KP-KBR (BGA)
    - AMAP4BPXEVB (EVB)

    Apollo4 Blue Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从，全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    - 4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 75 个 GPIO

    - AMA4B2KL-KXR (BGA)
    - AMA4BLEVB (EVB)

    Apollo4 Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    - 5 x 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO

    - AMAP42KL-KBR (BGA)
    - AMAP4LEVB (EVB)

    Apollo4 Plus

    96 MHz 192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    -

    -

    -

    - 5 x 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO

    - AMAP42KP-KBR (BGA)
    - AMAP4PEVB (EVB)
    - AMAP4PDISP（显示套件）

    Apollo3 Blue Plus

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    2MB

    768KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

    -

    带有安全启动功能的 secureSPOT

    低功耗蓝牙 5

    -93 dBm

    高达 +3 dBm

    - 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米，BGA-108，带 74 个 GPIO

    - AMA3B2K-KBR (BGA)
    - AMA3B2EVB (EVB)

    Apollo3 Blue

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT

    Bluetooth® Low Energy 5

    -93dBm（典型值）

    高达 +3 dBm

    - 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO（薄型）
    - 8 x 8 毫米，QFN-64，带 38 个 GPIO

    - AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
    - AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
    - AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
    - AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
    - AMA3BEVB (EVB)

    Apollo3

    48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT® 安全点

    -

    -

    -

    - 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO

    - AMAP31KKBR (BGA)
    - AMAP31KKCR (CSP)
    - AMA3BEVB

    Apollo2

    48 兆赫

    32 位 Arm Cortex-M4F

    39 μW/MHz

    1MB

    256KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    -

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 x 4.5 毫米，BGA-64，带 50 个 GPIO
    - 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO
    - 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO（薄型）

    - AMAPH1KK-KBR (BGA)
    - AMAPH1KK-KCR (CSP)
    - AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
    - AMAPHEVB (EVB)

    阿波罗

    24 兆赫

    32 位 Arm® Cortex®-M4F

    92 μW/MHz

    512KB

    64KB

    2.2-3.8 V

    10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

    1

    I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
    - 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO

    - APOLLO512-KBR (BGA)
    - APOLLO512-KCR (WLCSP)
    - AMAP1EVB (EVB)

    First

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    Second

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    Third

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    No results found for “”