浏览我们的设计资源，包括产品简介、数据表、选择指南、系列手册、白皮书、快速入门指南等，帮助您了解更多产品信息。
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重新定义性能与功耗的权衡 几十年来，工程师和设计人员一直面临一个艰难的抉择：是优先追求更高性能，还是延长电池续航？从历史来看，这两个目标往往难以兼得。更强的计算能力意味着更高的能耗，从而导致更短的电池续航时间。常见的解决方案是采用更大容量的电池，但这又会带来新的问题——设备体积更大、发热量也更高。...
加速Apollo330 Plus和Apollo510B的边缘 AI 落地 2026 年 2 月 5 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI 半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（“Ambiq®"）凭借其 neuralSPOT® AI 软件开发套件 (SDK) 荣获 EDN...
探索超低功耗创新如何推动下一波边缘 AI 的发展。 2026年AI创新技术大会（AI⁺ Innovation TechCon 2026） 将汇聚行业领袖，共同分享边缘 AI 和嵌入式系统领域的最新进展和实际应用案例。 在本次活动中，Ambiq 将展示其最新的边缘 AI 半导体解决方案，并进行基于...
阿波罗处理器采用 Arm® Corte® x-M4 架构，也可根据阿波罗处理器的生成情况采用 M55 架构，可为传感器处理和信号分析提供支持浮点运算的高效嵌入式处理功能。
SoC 采用了 Ambiq 的 SPOT®（亚阈值功率优化技术）平台，可使晶体管在极低电压下工作并降低功耗。
阿波罗 SoC 通常用于可穿戴设备、健身追踪器、智能家居设备、工业传感器、医疗保健监控系统和电池供电的物联网设备。
是的。Apollo SoC 包括模拟和数字传感器接口，可让设备高效处理加速计、陀螺仪和其他传感器数据。
可穿戴设备需要功耗最小的处理器，以延长电池寿命，同时保持持续监测和数据处理的可靠性能。
是的。Apollo SoC 可支持轻量级边缘 AI 工作负载，如活动识别、语音命令和传感器数据分析。
Ambiq 提供软件开发工具包、文档和开发人员工具，帮助工程师利用 SoC 平台构建应用。
发现适合您应用的理想解决方案。
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SoC Frequency
SoC
SoC CoreMark®Power Efficiency
NVM
SRAM
Voltage
ADC
UART
I/O
MSPI Master
I²S
Audio
Display
Graphics
Security
Connectivity
RF Sensitivity
Tx Output Power
Packages
Ordering Information
Apollo4
< 14nA 带 RC 振荡器
< 22nA 带 RC 振荡器
和自动校准
< 55nA 带晶体振荡器
-
-
4
-
-
-
-
256
-
-
-
-
-
I2C 频率高达 400kHz
-
1.5-3.6V
-40°C 至 85°C
3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装
- AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)
Apollo330M Plus
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、网络协处理器、DMA
联系 Ambiq
2MB
2MB
1.71-3.63V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x) 1x 全双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HSSDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）用于精密音频的 PLL
-
-
secureSPOT® 3.0 Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4 802.15.4、Thread 和 Matter
-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO 4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)
Apollo510 Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
-
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）
Apollo510B Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
蓝牙低功耗 5.4
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)
Apollo510D Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)
Apollo510B
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA 网络协处理器
120
4MB
3.75MB
1.71-2.2V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主站 (7x)
1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC (2x)
1/2/4/8 位宽 (1x)
最高 96 MT/s (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x)
最高 250 MT/s (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)
全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
低功耗音频 ADC（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0
Arm TrustZone Security
低功耗蓝牙 5.4
-94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +6dBm
5.6 x 5.6 x 0.8 毫米，
BGA，带 97 个 GPIO
- AP510BFA-CBR (BGA)
- AP510BEVB (EVB)
Apollo510
96 MHz
250 MHz turboSPOT
带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55
联系 Ambiq
4MB
3.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压
1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术
-
-
-
- 6.6 x 6.6 毫米，BGA，带 183 个 GPIO
- 4.9 x 4.7 毫米，CSP，带 144 个 GPIO
- AP510NFA-CBR (BGA)
- AP510NFA-CCR (CSP)
Apollo4 Blue Plus
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 81 个 GPIO
- AMA4B2KP-KXR (BGA)
- AMA4B2KP-KBR (BGA)
- AMAP4BPXEVB (EVB)
Apollo4 Blue Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从，全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
- 4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 75 个 GPIO
- AMA4B2KL-KXR (BGA)
- AMA4BLEVB (EVB)
Apollo4 Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
- 5 x 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO
- AMAP42KL-KBR (BGA)
- AMAP4LEVB (EVB)
Apollo4 Plus
96 MHz 192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
-
-
-
- 5 x 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO
- AMAP42KP-KBR (BGA)
- AMAP4PEVB (EVB)
- AMAP4PDISP（显示套件）
Apollo3 Blue Plus
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
2MB
768KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI
-
带有安全启动功能的 secureSPOT
低功耗蓝牙 5
-93 dBm
高达 +3 dBm
- 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米，BGA-108，带 74 个 GPIO
- AMA3B2K-KBR (BGA)
- AMA3B2EVB (EVB)
Apollo3 Blue
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
Bluetooth® Low Energy 5
-93dBm（典型值）
高达 +3 dBm
- 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO（薄型）
- 8 x 8 毫米，QFN-64，带 38 个 GPIO
- AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
- AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
- AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
- AMA3BEVB (EVB)
Apollo3
48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT® 安全点
-
-
-
- 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
- AMAP31KKBR (BGA)
- AMAP31KKCR (CSP)
- AMA3BEVB
Apollo2
48 兆赫
32 位 Arm Cortex-M4F
39 μW/MHz
1MB
256KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
-
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
-
-
-
-
-
-
- 4.5 x 4.5 毫米，BGA-64，带 50 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO（薄型）
- AMAPH1KK-KBR (BGA)
- AMAPH1KK-KCR (CSP)
- AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMAPHEVB (EVB)
阿波罗
24 兆赫
32 位 Arm® Cortex®-M4F
92 μW/MHz
512KB
64KB
2.2-3.8 V
10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC
1
I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站
-
-
-
-
-
-
-
-
-
- 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
- 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO
- APOLLO512-KBR (BGA)
- APOLLO512-KCR (WLCSP)
- AMAP1EVB (EVB)
No results found for “”
