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Ambiq、Embedded World 2026で超低消費電力エッジAI SoCとNPUの技術革新を展示
ハードウェア最適化エッジAIランタイムに関するカンファレンスセッションも開催予定 エッジおよびエッジAIコンピューティングにおける電力消費の課題に取り組む、超低消費電力半導体ソリューションのテクノロジーリーダーであるAmbiq Micro Inc.(本社: 米テキサス州オースティン、CEO:江坂文秀、NYSE:AMBQ、以下Ambiq®)は、ドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2026のホール4、ブースNO. 4-581で最新の技術革新を展示し、ウェアラブル、装着型AI、エッジデバイス向けに常時接続のインテリジェンスを実現する技術を紹介します。 Atomiq™ SoCによるエッジAIの進化 Ambiqの注目製品は、NPUを統合した初のSPOT®プラットフォーム製品となる、近日発売予定のAtomiq SoCです。12nm...
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Ambiq、300mVまでの動作を可能にする、 Atomiq™向け12nm SPOT®プラットフォームを発表
テキサス州オースティン、2026年3月5日 - エッジAIにおける超低消費電力半導体ソリューションのテクノロジーリーダー、Ambiq Micro Inc.(本社: 米テキサス州オースティン、CEO:江坂文秀、NYSE:AMBQ、以下Ambiq)は、近日発売予定のAtomiq™ SoCの新たな技術詳細を発表しました。TSMCのN12e® プロセスを採用したAmbiqの新設計12nm...
Ambiq、SPOT®を基盤とした 世界初の超低消費電力NPU SoC、 Atomiq®を発表
次世代エッジAIデバイス向けに、常時接続のオーディオ、ビジョン、推論を実現 エッジおよびエッジAIコンピューティングにおける電力消費の課題に取り組む、超低消費電力半導体ソリューションのテクノロジーリーダー、Ambiq Micro Inc.(本社:...