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    Apollo4 SoC

    领先的人工智能

    Apollo4 SoC 专为超低功耗处理、安全开发环境和生动的图形而打造，适用于前沿人工智能应用。

    设计资源
    视频资料库

    掌控你的生活

    01

    超高效性能

    处理频率高达 192 MHz，turboSPOT® 效率低至 5 µA/MHz，可在不牺牲功耗的情况下实现功能强大的应用。

    02

    专为复杂工作负载而设计

    高达 2MB 的 MRAM 和 1.8MB 的 SRAM 可提供直接在设备上执行复杂算法、神经网络和丰富图形界面所需的空间。

    03

    支持扩展内存

    多位 SPI 和 eMMC 接口可轻松为更大的数据集、模型或媒体添加外部存储器。

    04

    专用于电池设备：

    设计用作智能手表、健身手环、语音遥控器、跟踪器、预测健康和智能家居设备的应用处理器或协处理器。

    超低功耗 Apollo4 SoC 框图

    规格

    超低电源电流

    • 5 µA/MHz 从 MRAM 执行（带缓存）
    • 低功耗睡眠和深度睡眠模式

    带 FPU 的高性能 Arm Cortex-M4 处理器

    • 最高 192 MHz 时钟频率
    • 浮点运算单元（FPU）
    • 内存保护单元（MPU）
    • 安全启动

    超低功耗内存

    • 多达 2MB 的非易失性 MRAM 用于编码/数据
    • 多达 1.8MB 的低功耗 RAM，用于存储代码/数据

    用于片上和片外传感器的超低功耗接口

    • 12 位 ADC，11 个可选输入通道
    • 最高 2.8 MS/s 采样率
    • 温度传感器，精度为 ±3°C

    超低功耗灵活串行外设

    • 3 个 2/4/8 位 SPI 主接口
    • 8 个 I2C/SPI 主站，用于外设通信
    • 1x SPI 从站，用于主机通信
    • 4x UART 模块，带流量控制
    • 1x USB 2.0 HS/FS 设备控制器
    • 1x SDIO（SD3.0）/1x eMMC（v4.51）

    显示屏

    • MIPI DSI 1.2，高达 500 Mbps
    • 分辨率高达 454 x 454
    • 4 层，阿尔法混合
    • 帧缓冲区解压缩

    图形

    • 2D/2.5D 图形加速器
    • 全阿尔法混合
    • 纹理和帧缓冲压缩

    音频处理

    • 4 个立体声数字麦克风
    • 2 个全双工 I2S 端口，带 ASRC

    丰富的时钟源

    • 16-52 MHz 和 32.768 kHz 晶体 (XTAL) 振荡器
    • 1 kHz 低频 RC (LFRC) 振荡器
    • 2x 高频 RC (HFRC) 振荡器

    电源管理

    • 工作范围1.71-2.2 V，-20°C 至 60°C
    • SIMO 降压
    • 支持多种输入/输出电压

    应用

    • 智能手表/手环
    • 无线传感器和物联网
    • 活动和健身监测器
    • 儿童手表
    • 动物追踪器
    • 运动和跟踪装置
    • 警报和安全系统
    • 远场语音遥控器
    • 消费医疗器械
    • 预测性维护
    • 智能家居

    套餐选项

    • 5 毫米 x 5 毫米，146 引脚 BGA，带 105 个 GPIO

    订购信息

    • Map42KKBR-B2 (BGA)

    视频资料库

    设计资源

    浏览我们的设计资源，包括产品简介、数据表、选择指南、系列手册、白皮书、快速入门指南等，帮助您了解更多产品信息。

    Additional Documentation

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    其他资源

    Feb 12. 26
    性能与功耗兼备：Ambiq 超低功耗半导体如何推动 边缘 AI 的未来发展 Power Meets Performance How Ambiqs Ultra Low Power Semiconductors Propel the Future of Edge AI Chip image
    Feb 12. 26
    性能与功耗兼备：Ambiq 超低功耗半导体如何推动 边缘 AI 的未来发展
    博客

    重新定义性能与功耗的权衡 几十年来，工程师和设计人员一直面临一个艰难的抉择：是优先追求更高性能，还是延长电池续航？从历史来看，这两个目标往往难以兼得。更强的计算能力意味着更高的能耗，从而导致更短的电池续航时间。常见的解决方案是采用更大容量的电池，但这又会带来新的问题——设备体积更大、发热量也更高。...

    Feb 05. 26
    Ambiq neuralSPOT 荣获 2025 EDN 年度产品奖 neuralSPOT EDN award
    Feb 05. 26
    Ambiq neuralSPOT 荣获 2025 EDN 年度产品奖
    新闻

    加速Apollo330 Plus和Apollo510B的边缘 AI 落地 2026 年 2 月 5 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI 半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（“Ambiq®"）凭借其 neuralSPOT® AI 软件开发套件 (SDK) 荣获 EDN...

    Apr 29. 26
    与 Ambiq 一起参加 2026 AI 创新技术研讨会 Ambiq at the AI Innovation TechCon 1200 x 675 px
    Mar 27. 26
    与 Ambiq 一起参加 2026 AI 创新技术研讨会
    活动

    探索超低功耗创新如何推动下一波边缘 AI 浪潮。 AI⁺创新技术大会 2026 汇集了行业领导者，分享边缘 AI 和嵌入式系统的最新进展和实际战略。 在此次活动中，Ambiq 将展示其最新的边缘 AI 半导体解决方案，并通过neuralSPOT® SDK...

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    Apollo Families

    参数

    SoC Frequency

    SoC

    SoC CoreMark®Power Efficiency

    NVM

    SRAM

    Voltage

    ADC

    UART

    I/O

    MSPI Master

    I²S

    Audio

    Display

    Graphics

    Security

    Connectivity

    RF Sensitivity

    Tx Output Power

    Packages

    Ordering Information

    Apollo4

    < 14nA 带 RC 振荡器
    < 22nA 带 RC 振荡器
    和自动校准
    < 55nA 带晶体振荡器

    -

    -

    4

    -

    -

    -

    -

    256

    -

    -

    -

    -

    -

    I2C 频率高达 400kHz

    -

    1.5-3.6V

    -40°C 至 85°C

    3 毫米 x 3 毫米 16 引脚 QFN 封装

    - AM0805AQ - AM1805I2CEVB (EVB)

    Apollo330M Plus

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
    网络协处理器、DMA

    联系 Ambiq

    2MB

    2MB

    1.71-3.63V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    -

    -

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    802.15.4、Thread 和 Matter

    -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    - AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

    Apollo510 Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    -

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）

    Apollo510B Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    蓝牙低功耗 5.4

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

    Apollo510D Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    蓝牙经典版

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

    Apollo510B

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA 网络协处理器

    120

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主站 (7x)
    1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO v3.0/eMMC (2x)

    1/2/4/8 位宽 (1x)
    最高 96 MT/s (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x)
    最高 250 MT/s (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)
    全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    低功耗音频 ADC（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0
    Arm TrustZone Security

    低功耗蓝牙 5.4

    -94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +6dBm

    5.6 x 5.6 x 0.8 毫米，
    BGA，带 97 个 GPIO

    - AP510BFA-CBR (BGA)
    - AP510BEVB (EVB)

    Apollo510

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55

    联系 Ambiq

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

    1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术

    -

    -

    -

    - 6.6 x 6.6 毫米，BGA，带 183 个 GPIO
    - 4.9 x 4.7 毫米，CSP，带 144 个 GPIO

    - AP510NFA-CBR (BGA)
    - AP510NFA-CCR (CSP)

    Apollo4 Blue Plus

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 81 个 GPIO

    - AMA4B2KP-KXR (BGA)
    - AMA4B2KP-KBR (BGA)
    - AMAP4BPXEVB (EVB)

    Apollo4 Blue Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从，全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    - 4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 75 个 GPIO

    - AMA4B2KL-KXR (BGA)
    - AMA4BLEVB (EVB)

    Apollo4 Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    - 5 x 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO

    - AMAP42KL-KBR (BGA)
    - AMAP4LEVB (EVB)

    Apollo4 Plus

    96 MHz 192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    -

    -

    -

    - 5 x 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO

    - AMAP42KP-KBR (BGA)
    - AMAP4PEVB (EVB)
    - AMAP4PDISP（显示套件）

    Apollo3 Blue Plus

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    2MB

    768KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

    -

    带有安全启动功能的 secureSPOT

    低功耗蓝牙 5

    -93 dBm

    高达 +3 dBm

    - 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米，BGA-108，带 74 个 GPIO

    - AMA3B2K-KBR (BGA)
    - AMA3B2EVB (EVB)

    Apollo3 Blue

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT

    Bluetooth® Low Energy 5

    -93dBm（典型值）

    高达 +3 dBm

    - 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO（薄型）
    - 8 x 8 毫米，QFN-64，带 38 个 GPIO

    - AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
    - AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
    - AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
    - AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
    - AMA3BEVB (EVB)

    Apollo3

    48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT® 安全点

    -

    -

    -

    - 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO

    - AMAP31KKBR (BGA)
    - AMAP31KKCR (CSP)
    - AMA3BEVB

    阿波罗2

    48 兆赫

    32 位 Arm Cortex-M4F

    39 μW/MHz

    1MB

    256KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    -

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 x 4.5 毫米，BGA-64，带 50 个 GPIO
    - 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO
    - 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO (薄型)

    - AMAPH1KK-KBR (BGA)
    - AMAPH1KK-KCR (CSP)
    - AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
    - AMAPHEVB (EVB)

    阿波罗

    24 兆赫

    32 位 Arm® Cortex®-M4F

    92 μW/MHz

    512KB

    64KB

    2.2-3.8 V

    10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

    1

    I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
    - 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO

    - apollo512-kbr (bga)
    - apollo512-kcr (wlcsp)
    - amap1evb (evb)

    First

    -

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    Second

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    Third

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