SoC 和 MCU

Ambiq 的超低功耗 SoC 和 MCU 可在功耗敏感型应用中实现高级处理,在不影响性能的情况下最大限度地延长电池寿命。这些解决方案采用 Ambiq 专有的亚阈值功耗优化技术 (SPOT®),可提供无与伦比的能效,满足当今的边缘人工智能和连接需求。

Ultra-low power Apollo5 edge AI SoC processor by Ambiq

阿波罗家庭

阿波罗5号家族

Apollo5 系列的第一个成员 Apollo510 提供无与伦比的能效,每焦耳的推理吞吐量提高了 300 倍,专为处理语音、视觉、健康和工业人工智能模型等高级人工智能而打造。

阿波罗4 家庭

Apollo4 系列 SoC 性能卓越,可为下一代可穿戴设备和智能设备提供无缝连接、图形功能和无与伦比的能效。

阿波罗2号家族

Apollo2 系列 SoC 可为外设和传感器提供卓越的能效,为开发人员提供多功能性,以创建创新且功能丰富的边缘设备。

阿波罗3 家族

Apollo3 系列 SoC 是创新型高能效设备的终极解决方案,展示了可穿戴设备、智能家居设备或医疗应用的可能性。

优势

01

计算

Ambiq 的 SoC 和 MCU 在 turboSPOT® 中提供强大的处理能力 - 针对复杂任务进行了优化,在超低功耗应用中表现出色。

02

电源

利用 Ambiq 的 SPOT® 技术,设备可实现卓越的能效,最大限度地延长电池寿命并降低功耗。

03

连接性

Ambiq 提供可靠的低功耗无线连接选项,如 Bluetooth® Low Energy,可实现边缘设备和可穿戴设备的无缝集成。

04

安全

内置安全功能可确保数据保护和设备完整性,保护连接应用中的敏感信息。

对照表

发现适合您应用的理想解决方案。

参数

SoC Frequency

SoC

SoC CoreMark®Power Efficiency

NVM

SRAM

Voltage

ADC

UART

I/O

MSPI Master

I²S

Audio

Display

Graphics

Security

Connectivity

RF Sensitivity

Tx Output Power

Packages

Ordering Information

Apollo330M Plus

96 MHz
250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
网络协处理器、DMA

联系 Ambiq

2MB

2MB

1.71-3.63V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工(1x)

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL

-

-

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

Bluetooth Low Energy 5.4
802.15.4、Thread 和 Matter

-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 毫米,CSP,带 68 个 GPIO

- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

Apollo510 Lite

96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55,DMA

>120

2MB

2MB

1.71-2.2V

12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工(1x)

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

-

-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 x 0.8 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米,CSP,带 68 个 GPIO

AP510NLA-CCR(CSP),AP510NLA-CBR(BGA)

Apollo510B Lite

96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器,DMA

>120

2MB

2MB

1.71-2.2V

12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工(1x)

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

蓝牙低功耗 5.4

-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 x 0.8 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米,CSP,带 68 个 GPIO

AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

Apollo510D Lite

96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器,DMA

>120

2MB

2MB

1.71-2.2V

12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工(1x)

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版

-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 x 0.8 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米,CSP,带 68 个 GPIO

AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

Apollo510B

96 MHz
250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55,DMA 网络协处理器

120

4MB

3.75MB

1.71-2.2V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主站 (7x)
1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC (2x)

1/2/4/8 位宽 (1x)
最高 96 MT/s (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x)
最高 250 MT/s (SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x)
全双工,带 ASRC (1x)

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
低功耗音频 ADC(1 个)
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
4 层显示控制器

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 3.0
Arm TrustZone Security

低功耗蓝牙 5.4

-94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +6dBm

5.6 x 5.6 x 0.8 毫米,
BGA,带 97 个 GPIO

- AP510BFA-CBR (BGA)
- AP510BEVB (EVB)

Apollo510

96 MHz
250 MHz turboSPOT

带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55

联系 Ambiq

4MB

3.75MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备(8x) 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC(2x) 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x) 全双工,带 ASRC (1x)

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个) 低功耗音频 ADC(1 个) 用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI,1.5 Gbps(2 条通道) 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术

-

-

-

- 6.6 x 6.6 毫米,BGA,带 183 个 GPIO
- 4.9 x 4.7 毫米,CSP,带 144 个 GPIO

- AP510NFA-CBR (BGA)
- AP510NFA-CCR (CSP)

Apollo4 Blue Plus

96 MHz、192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

29 微瓦/兆赫

2MB

2.75MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备(7 个) I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC(1 个)

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x),全双工,带 ASRC

PDM 立体声 DMIC 接口(4x) 低功耗立体声音频 ADC(1x)

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI,500 Mbps(1 通道)4 层显示控制器

具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动,信任根

低功耗蓝牙 5.4

-95 dBm

高达 +6 dBm

4.7 x 4.7 毫米,BGA-131,带 81 个 GPIO

- AMA4B2KP-KXR (BGA)
- AMA4B2KP-KBR (BGA)
- AMAP4BPXEVB (EVB)

Apollo4 Blue Lite

96 MHz、192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

38 微瓦/兆赫

2MB

1.4MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备(7 个) I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC(1 个)

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽,最高 96 MT/秒(SDR/DDR)

I²S 主/从,全双工

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)

SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动,信任根

低功耗蓝牙 5.4

-95 dBm

高达 +6 dBm

- 4.7 x 4.7 毫米,BGA-131,带 75 个 GPIO

- AMA4B2KL-KXR (BGA)
- AMA4BLEVB (EVB)

Apollo4 Lite

96 MHz、192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F,DMA

38 微瓦/兆赫

2MB

1.4MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备(8 个) I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC(1 个)

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽,最高 96 MT/秒(SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x) 全双工

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)

SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动,信任根

低功耗蓝牙 5.4

-95 dBm

高达 +6 dBm

- 5 x 5 毫米,BGA-146,带 84 个 GPIO

- AMAP42KL-KBR (BGA)
- AMAP4LEVB (EVB)

Apollo4 Plus

96 MHz 192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F,DMA

29 微瓦/兆赫

2MB

2.75MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备(8 个) I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC(1 个)

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽,最高 96 MT/秒(SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x) 全双工,带 ASRC

PDM 立体声 DMIC 接口(4x) 低功耗立体声音频 ADC(1x)

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI,500 Mbps(2 通道)4 层显示控制器

具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动,信任根

-

-

-

- 5 x 5 毫米,BGA-146,带 105 个 GPIO

- AMAP42KP-KBR (BGA)
- AMAP4PEVB (EVB)
- AMAP4PDISP(显示套件)

Apollo3 Blue Plus

48 MHz、96 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

33 微瓦/兆赫

2MB

768KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主设备(6x)

1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s(SDR) ISO7816 主站

用于 PDM 的 I²S 从属设备,音频直通

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)

SPI 3 线制/4 线制,双通道/四通道 SPI

-

带有安全启动功能的 secureSPOT

低功耗蓝牙 5

-93 dBm

高达 +3 dBm

- 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米,BGA-108,带 74 个 GPIO

- AMA3B2K-KBR (BGA)
- AMA3B2EVB (EVB)

Apollo3 Blue

48 MHz、96 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

33 微瓦/兆赫

1MB

384KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主站(6x) I²C/SPI 从站

1/2/4/8 位宽,最高 48 MT/秒(SDR) ISO7816 主站

用于 PDM 的 I²S 从属设备,音频直通

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)

SPI 3 线制/4 线制

-

secureSPOT

Bluetooth® Low Energy 5

-93dBm(典型值)

高达 +3 dBm

- 5 x 5 毫米,BGA-81,带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米,CSP-66,带 37 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米,CSP-66,带 37 个 GPIO(薄型)
- 8 x 8 毫米,QFN-64,带 38 个 GPIO

- AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
- AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
- AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
- AMA3BEVB (EVB)

阿波罗3

48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号

32 位 Arm Cortex-M4F,DMA

33 微瓦/兆赫

1MB

384KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主站(6x) I²C/SPI 从站

1/2/4/8 位宽,最高 48 MT/秒(SDR) ISO7816 主站

用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)

SPI 3 线制/4 线制

-

secureSPOT® 安全点

-

-

-

- 5 x 5 毫米,BGA-81,带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 毫米,CSP-66,带 37 个 GPIO

- AMAP31KKBR (BGA)
- AMAP31KKCR (CSP)
- AMA3BEVB

阿波罗2

48 兆赫

32 位 Arm Cortex-M4F

39 μW/MHz

1MB

256KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主设备(6x)

-

用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)

-

-

-

-

-

-

- 4.5 x 4.5 毫米,BGA-64,带 50 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米,CSP-49,带 34 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米,CSP-49,带 34 个 GPIO (薄型)

- AMAPH1KK-KBR (BGA)
- AMAPH1KK-KCR (CSP)
- AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMAPHEVB (EVB)

阿波罗

24 兆赫

32 位 Arm® Cortex®-M4F

92 μW/MHz

512KB

64KB

2.2-3.8 V

10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

1

I²C/SPI 主站(2x) I2C/SPI 从站

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- 4.5 毫米 x 4.5 毫米,64 引脚 BGA,带 50 个 GPIO
- 2.49 毫米 x 2.90 毫米,41 引脚 WLCSP,带 27 个 GPIO

- apollo512-kbr (bga)
- apollo512-kcr (wlcsp)
- amap1evb (evb)

First

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Second

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Third

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