SoC 和 MCU
Ambiq 的超低功耗 SoC 和 MCU 可在功耗敏感型应用中实现高级处理，在不影响性能的情况下最大限度地延长电池寿命。这些解决方案采用 Ambiq 专有的亚阈值功耗优化技术 (SPOT®)，可提供无与伦比的能效，满足当今的边缘人工智能和连接需求。
Apollo 家庭
Apollo5 家庭
Apollo5系列的第一个成员Apollo510具有无与伦比的能效，每焦耳的推理吞吐量提高了300倍，专为处理语音、视觉、健康和工业人工智能模型等高级人工智能而打造。
Apollo4 家庭
Apollo4 系列 SoC 性能卓越，可为下一代可穿戴设备和智能设备提供无缝连接、图形功能和无与伦比的能效。
Apollo3 家庭
Apollo3 系列 SoC 是创新型高能效设备的终极解决方案，展示了可穿戴设备、智能家居设备或医疗应用的可能性。
优势
对照表
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Apollo Families
参数
SoC Frequency
SoC
SoC CoreMark®Power Efficiency
NVM
SRAM
Voltage
ADC
UART
I/O
MSPI Master
I²S
Audio
Display
Graphics
Security
Connectivity
RF Sensitivity
Tx Output Power
Packages
Ordering Information
Apollo510 Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
-
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）
Apollo510B Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
蓝牙低功耗 5.4
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)
Apollo510D Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工（1x）
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO
AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)
Apollo510B
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA 网络协处理器
120
4MB
3.75MB
1.71-2.2V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主站 (7x)
1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC (2x)
1/2/4/8 位宽 (1x)
最高 96 MT/s (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x)
最高 250 MT/s (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)
全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
低功耗音频 ADC（1 个）
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
4 层显示控制器 像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0
Arm TrustZone Security
低功耗蓝牙 5.4
-94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +6dBm
5.6 x 5.6 x 0.8 毫米，
BGA，带 97 个 GPIO
- AP510BFA-CBR (BGA)
- AP510BEVB (EVB)
Apollo510
96 MHz
250 MHz turboSPOT
带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55
联系 Ambiq
4MB
3.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压
1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术
-
-
-
- 6.6 x 6.6 毫米，BGA，带 183 个 GPIO
- 4.9 x 4.7 毫米，CSP，带 144 个 GPIO
- AP510NFA-CBR (BGA)
- AP510NFA-CCR (CSP)
Apollo4 Blue Plus
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 81 个 GPIO
- AMA4B2KP-KXR (BGA)
- AMA4B2KP-KBR (BGA)
- AMAP4BPXEVB (EVB)
Apollo4 Blue Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从，全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
- 4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 75 个 GPIO
- AMA4B2KL-KXR (BGA)
- AMA4BLEVB (EVB)
Apollo4 Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
- 5 x 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO
- AMAP42KL-KBR (BGA)
- AMAP4LEVB (EVB)
Apollo4 Plus
96 MHz 192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）
I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动，信任根
-
-
-
- 5 x 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO
- AMAP42KP-KBR (BGA)
- AMAP4PEVB (EVB)
- AMAP4PDISP（显示套件）
Apollo3 Blue Plus
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
2MB
768KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI
-
带有安全启动功能的 secureSPOT
低功耗蓝牙 5
-93 dBm
高达 +3 dBm
- 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米，BGA-108，带 74 个 GPIO
- AMA3B2K-KBR (BGA)
- AMA3B2EVB (EVB)
Apollo3 Blue
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
Bluetooth® Low Energy 5
-93dBm（典型值）
高达 +3 dBm
- 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO（薄型）
- 8 x 8 毫米，QFN-64，带 38 个 GPIO
- AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
- AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
- AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
- AMA3BEVB (EVB)
Apollo3
48 MHz 96 MHz turboSPOT®
32 位 Arm Cortex-M4F，DMA
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
-
-
-
- 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
- AMAP31KKBR (BGA)
- AMAP31KKCR (CSP)
- AMA3BEVB
Apollo2
48 兆赫
32 位 Arm Cortex-M4F
39 μW/MHz
1MB
256KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备（6x）
-
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
-
-
-
-
-
-
- 4.5 x 4.5 毫米，BGA-64，带 50 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO (薄型)
- AMAPH1KK-KBR (BGA)
- AMAPH1KK-KCR (CSP)
- AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMAPHEVB (EVB)
Apollo
24 兆赫
32 位 Arm® Cortex®-M4F
92 μW/MHz
512KB
64KB
2.2-3.8 V
10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC
1
I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站
-
-
-
-
-
-
-
-
-
- 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
- 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO
- apollo512-kbr (bga)
- apollo512-kcr (wlcsp)
- amap1evb (evb)
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