该奖项验证了 Ambiq 在快速增长的边缘 AI 市场中不断扩展的软硬件平台战略
2026年3月11日，德克萨斯州奥斯汀——边缘AI超低功耗半导体解决方案的技术领导者 Ambiq Micro 公司（“Ambiq®”）今日宣布，其专为Ambiq超低功耗 SoC 打造的预编译器 heliaAOT™ 荣获 Embedded World 2026 最佳工具奖，heliaAOT同时还入围了最佳 AI 奖的提名。 这是 Ambiq 连续第三年获得享有盛誉的嵌入式世界奖，凸显了该公司在行业中的持续领先地位。
随着 AI 工作负载迅速从云端迁移到边缘设备，开发人员在功耗、内存和计算方面面临着越来越多的限制。heliaAOT 于 2025 年 7 月推出，通过将 TensorFlow Lite 模型直接转换为高度优化的嵌入式 C 代码，消除了运行时开销，在电池供电的设备上实现了突破性的效率，从而应对了这一挑战。
主要优势包括
- 与传统的基于运行时的部署方式相比，内存占用减少 10 倍
- 在 Apollo SoC 的内存层次结构中，实现对每层权重分布的精细控制
- 确定性、自动化的内存规划，可消除过度分配现象
- 通过将生成的 C 代码直接集成到嵌入式应用程序中，简化了部署过程
- 通过 Zephyr RTOS 和 Ambiq neuralSPOT® AI SDK 提供无缝支持
"我们对获得《Embedded World 2026》的认可深感荣幸，"Ambiq AI 主管 Adam Page 博士说。"heliaAOT 是对未来边缘 AI 的一项战略性投资-在满足对代理式、始终在线的智能不断增长的需求的同时，解决极端的资源限制问题。heliaAOT 与我们的 SPOT 平台一起，以数量级的能效和无缝部署提供了强大的软硬件优势。"
有关 heliaAOT 的更多信息和基准测试，请访问 请点击此处.
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在，并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署AI计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。迄今为止，Ambiq 已为超过 2.9 亿台设备提供支持。欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com。
公司联系方式
Charlene Wan
企业营销副总裁
cwan@ambiq.com
投资者关系联系方式
Teneo
Christina Coronios
christina.coronios@teneo.com
