关于硬件优化边缘AI运行时的专题研讨会定于 3 月 10 日上午 10:30-11:00 在 3-611 号展厅的参展商论坛举行
2026 年 3 月 10 日，德克萨斯州奥斯汀 - 边缘 AI 超低功耗半导体解决方案的领导者 Ambiq Micro 公司（"Ambiq®"），将在德国纽伦堡举行的 Embedded World 2026（4 号展厅，4-581 号展位）上展示其最新创新成果，演示其技术如何为可穿戴设备、穿戴式AI和边缘设备实现始终在线的智能。
利用 Atomiq™ 推进边缘 AI
Ambiq 将重点展示其即将推出的 Atomiq SoC-首款集成 NPU的SPOT® 平台产品。Atomiq 采用12nm FinFET 工艺制造，引入了全新的超低功耗（ULP）模式，工作电压低至 300mV，创下公司历史新低，从而在边缘端实现更高效的始终在线音频、视觉和AI推理。
拓展 Apollo 系列产品组合
此外，Ambiq 还将展示其最新的 Apollo510 Lite 和 Apollo330 Plus SoC，进一步扩展其基于 SPOT 的产品组合，用于先进的边缘 AI 处理和超高效嵌入式应用。
提名并获奖的 AI 工具
Ambiq 将展示其 neuralSPOT® SDK 中的优化 AI 模型和开发工具，包括 heliaAOT™。这款预编译器可将训练好的模型转换为高度优化的独立 C 语言推理模块。heliaAOT 已获得 Embedded World 2026 最佳AI工具奖提名。
Ambiq AI 部门主管 Adam Page 博士将于3 月 10 日上午 10:30-11:00（3-611 厅）发表题为 "更快的运行时间：采用细粒度方法优化Ambiq边缘AI"的演讲。
生态系统合作
展台还将展示扩展 Ambiq 超低功耗 SPOT 平台的合作伙伴解决方案：
- Sequans + Ambiq：超低功耗 LTE，实现可扩展、安全的边缘物联网。
- IXANA + Ambiq：下一代体域网，带宽和能效比蓝牙®更高。
- Northern Mechatronics + Ambiq：具有超高效端侧AI的远距离 IPv6 网状连接。
欢迎参观者莅临展位或 与 Ambiq 的技术团队预约会面。.
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在，并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署AI计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。迄今为止，Ambiq 已为超过 2.9 亿台设备提供支持。欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com。
公司联系方式
Charlene Wan
企业营销副总裁
cwan@ambiq.com
投资者关系联系方式
Teneo
Christina Coronios
christina.coronios@teneo.com
