2.4 GHz ISM
用於低功耗藍牙的工業、科學和醫療頻段
4S1P（4 個串聯電池和 1 個並聯電池）
四節AA電池連接為4s1p。
標準化射頻阻抗。
IPv6 over Low Power Wireless Personal Area Network的首字母縮寫詞。 它是一種協定，允許功率受限的物聯網設備直接訪問 TCP/IP 互聯網。
A2DP（進階音訊分發設定檔 ）
這是藍牙協定的一部分。 它是無線音訊串流最常見的協定，設計用來單向地將最多兩聲道立體聲的音訊串流從一個裝置傳送到另一個裝置。 A2DP 不處理 TWS，會將串流傳送到一個裝置，然後該裝置再將頻道分成兩個喇叭，這些喇叭透過線路連接。
ACAP（自適應計算加速平臺）
Xilinx 全新 Versal FPGA。
也稱為串行相關性，是信號與自身的延遲副本作為延遲函數的相關性。
ADC
模數轉換器
差分脈衝編碼調製 （DPCM） 的一種變體，可改變量化步長的大小，以允許在給定信噪比下進一步降低所需的數據頻寬。
回聲抑制和消除方法通常稱為聲學回聲抑制 （AES） 和聲學回聲消除 （AEC）。
英特爾於 2008 年 3 月提出的英特爾和 AMD 微處理器 x86 指令集架構的擴展。
美國國家標準與技術研究院 （NIST） 於 2001 年制定的電子數據加密規範。
AFA的
全快閃記憶體陣列（儲存）
AFE
類比前端
先進的高性能總線接入埠
AHB的
AMBA高性能總線
AHRS（姿態航向參考）
IMU 是一種特定類型的感測器，用來測量角速率、力，有時還能測量磁場。 IMU由一個三軸加速度計和一個三軸陀螺儀組成，後者被視為六軸IMU。 它們也可以包含額外的三軸磁力計，這會被視為九軸磁力單元。 技術上，「IMU」一詞僅指感測器，但IMU常與感測器融合軟體搭配使用，該軟體結合多個感測器的數據，提供方位與航向的測量。 在日常用法中，「IMU」一詞可用來指稱姿向參考系統（Attitude Heading Reference System）。
將一張影像與背景結合，以創造部分或全透明的外觀的過程。[1] 通常將圖像元素（像素）分成不同的處理或圖層渲染，然後將產生的 2D 影像合成成單一的最終影像，稱為合成圖，是很有用的做法。
這是多種計算電路的基本組成部分，包括CPU、FPG和GPU。 它是一種組合式數位電子電路，能對整數二進位數進行算術和位元運算，這與浮點運算單元（FPU）不同，浮點運算單元（FPU）則是處理浮點數。
AMA（Alexa 移動配件）
藍牙配件協定。
一個開放標準的片上互連規範，用於系統單晶片（SoC）設計中功能區塊的連接與管理。 它促進了多處理器設計的開發，擁有大量控制器與元件，並採用匯流排架構。 AMBA 是 Arm 的註冊商標。
AMOTA（Ambiq 微型無線電）
Ambiq Micro OTA（空中）更新
一種能提升訊號功率（隨時間變化的電壓或電流）的電子裝置。 它是一個雙埠電子電路，利用電源供應器提供的電力來增加施加於輸入端子的訊號振幅，從而在輸出端產生相應增加的振幅訊號。 放大器所提供的放大量是以其增益來衡量：輸出電壓、電流或功率與輸入的比值。 放大器是一種功率增益大於一的電路。
也稱為降噪或主動降噪 （ANR），是一種通過添加專門設計用於消除第一個聲音的第二種聲音來減少不需要的聲音的方法。
一家私人非營利組織，負責監督美國產品、服務、流程、系統和人員的自願共識標準的制定。
ANT 定義了一套無線通訊協定堆疊，使在 2.4 GHz ISM 頻段運作的硬體能夠透過建立共存、資料表示、訊號、認證及錯誤偵測的標準規則來進行通訊。 它在概念上類似藍牙低功耗，但主要針對感測器使用。 ANT 是一項專有（但開放存取）多播無線感測器網路技術，由 ANT Wireless（Garmin Canada 旗下部門）設計並行銷。 ANT+ 是較低功耗的標準 ANT。
AOA的
到達角
AOD的
出發角
APB的
高級週邊總線
APU的
AI處理器單元
ARR
年度經常性收入（會計）
ASRC
異步採樣率轉換器
也稱為語音辨識到文本 （STT），是計算機科學和計算語言學的一個跨學科子領域，它開發了能夠通過計算機識別口語並將其翻譯成文本的方法和技術。
ATB（進階追蹤總線）
一種用於追蹤資料的 AMBA 匯流排協定。 ATB 是追蹤元件常用的匯流排，用於系統中以資料無關格式傳遞追蹤資料。 追蹤裝置可使用 ATB 共享 CoreSight 擷取資源。
一種電子設計自動化方法/技術，用於查找輸入（或測試）序列，當應用於數位電路時，使自動測試設備能夠區分正確的電路行為和由缺陷引起的故障電路行為。
AUDADC（音訊模數轉換器）
Ambiq 低功耗音訊類比轉數位轉換器（Apollo3 產品線）與 LPADC（低功耗 ADC）的差異。
AVS 是亞馬遜圍繞其語音控制 AI 助理打造的一系列服務，適用於家庭及其他環境。 AVS 和 Alexa 最初與 Echo 一同推出，Echo 是公司的智慧喇叭，能與環境中及線上的各種系統進行語音互動。 Alexa 可用於越來越多的其他裝置，包括智慧型手機、平板電腦和遙控器。
AVT的
屬於 ARM 先進微控制器匯流排架構 3（AXI3）與 4（AXI4）規範的一部分。 它是一種平行的高效能、同步、高頻、多主、多從的通訊介面，主要設計用於晶片內通訊。
A（放大器）
電流單位。
B2See（帶來看）
喚醒智慧手錶的動作。
一種與自然語言處理相關的深度學習演算法。 它幫助機器理解句子中的詞語含義，同時涵蓋所有語境的細微差別。
單位時間內的位元錯誤數。 位元錯誤比率（亦稱 BER）是指在研究時間區間內，位元錯誤數除以傳輸的總位元數。 位元錯誤率是一種無單位的效能指標，通常以百分比表示。
BFE的
雙二階濾波器工程師
球柵陣列
燒錄板是一種印刷電路板，在燒錄過程中可作為夾具使用。 燒錄板作為ASIC可靠性測試過程的一部分，在此過程中會對元件施加壓力以偵測故障。 燒錄板由插座組成，以容納被測試的ASIC，並設計以承受測試期間的高溫。
一種結構測試方法，為積體電路加入邏輯，使積體電路能定期測試自身運作。 兩大類型是記憶體 BIST 與邏輯 BIST。
計算機圖形學中常用的數據運算，其中使用布爾函數將多個位圖組合為一個位圖。
電壓電壓斷裂是指電壓供應的電壓下降或下降。 停電是指電壓完全喪失，但電壓掉落可能只是微控制器電壓範圍以下的電壓。
電壓重置是提升微控制器啟動後可靠性的重要功能。 通常用來解決電源供應器的問題。
每圖元位
BPU的
大腦處理單元
BR/EDR
（藍牙）基本速率/增強數據速率
BTA的
巴士周轉
商品分類自動追蹤系統（CCATS）是美國工業與安全局（BIS）根據出口管理條例（EAR）將其分類為產品所分配的字母數字代碼。 軟體公司提供 CCATS 編號，是因為某些加密出口要求出口商每兩年向 BIS 進行一次出貨後報告，而 CCATS 編號是報告的必備要素之一。
CNN
Convolutional Neural Networks
COM
計算機模組
台積電晶片封裝解決方案。
晶圓測試過程，是半導體元件製造過程中進行的步驟。 在此步驟中，晶圓送入晶片準備前，所有晶圓上的積體電路會透過特殊測試圖樣進行功能缺陷測試。
CRF
配置寄存器檔
CSP（晶片級封裝）
晶元級封裝 （CSP） 是一種雙層或多層塑膠封裝的 BT-環氧樹脂型基板，具有銅信號層和普通層。
CTE
恆定音調擴展
CVFS（連續電壓頻率縮放）
ETA Compute 專利技術。
DP - 調試埠
AP - 接入埠
DBI的
顯示總線介面
dBm（有時是 dBmW 或分貝毫瓦）是電平單位，用於表示功率比以分貝 （dB） 表示，參考一毫瓦 （mW）。
VDC（視頻顯示控制器）——一種積體電路，它是視頻信號發生器中的主要元件，視頻信號發生器是負責在計算或遊戲系統中產生電視視頻信號的設備。
計算機中使用的雙倍數據速率 （DDR） 同步動態隨機存取記憶體 （SDRAM） 類記憶體積體電路。
計算機總線在時鐘信號的上升沿和下降沿傳輸數據： SDR - 單數據速率 QDR - 四路數據速率
二元分類系統的錯誤率圖形圖，繪製錯誤拒絕率與錯誤接受率。
DFU的
設備韌體更新
FPGA 中高度優化的硬體單元，專門用於加速三元神經網路 （TNN），而所提出的框架可以將深度神經網路 （DNN） 參數顯著壓縮到兩位，而精度下降很小。
計算機系統的一項功能，允許某些硬體子系統獨立於中央處理器 （CPU） 訪問主系統記憶體（隨機存取記憶體）。
DMIC（數位麥克風）
與類比的AMIC相比。
DNN
深度神經網路
表示傳播波通常從該點抵達的方向，該點通常設有一組感測器。 這些感測器組合形成所謂的感官陣列。 通常會使用波束成形技術，即估計來自特定方向的訊號。
一種訊號編碼器，使用脈衝編碼調變（PCM）基線，但根據訊號取樣的預測加入一些功能。 輸入可以是類比訊號或數位訊號。
此介面由行動產業處理器介面（Mobile Industry Processor Interface，MIPI）定義，用於手持裝置的主動矩陣液晶顯示器。 它主要用於行動裝置中的顯示模組。
- 設計規則是對電路板、半導體元件及積體電路（IC）設計師施加的幾何限制，以確保設計能正常運作、可靠，並能以可接受的良率生產。 生產設計規則由製程工程師根據其流程實現設計意圖的能力制定。
- CAD（電腦輔助設計）軟體中的一個步驟，用於IC（或印刷電路板）設計。 例如，如果你不允許兩條走線太靠近（因為它們可能因製造公差而接觸），那麼 DRC 步驟會「標記」這個步驟，報告失敗，迫使你修改設計以符合規則。
設計規則是對電路板、半導體元件及積體電路（IC）設計師施加的幾何限制，以確保設計能正常運作、可靠，並能以可接受的良率生產。 生產設計規則由製程工程師根據其流程實現設計意圖的能力制定。
移動行業處理器介面 （MIPI） 聯盟的一項規範，旨在降低行動裝置中顯示控制器的成本。
DSP的
數位信號處理器
DVT（設計驗證測試）
DVT（與EVT 與 PVT）構建應該是您的生產價值設計的一種配置，由來自生產過程（和硬工具）的元件組成，並按照生產程式在生產線上。
商務管制清單（CCL）上用來識別出口管制目的的雙重用途物品，是五個字母的字母數字標示。 ECCNs 分為十大類，每個類別再細分為五大產品群組。
ECC的
錯誤代碼更正
用於推動零件與組件授權變更的文件。 它們也可用於文件變更，如圖紙、流程、工作指示及規範。 它也可以用於對製造產品或製造流程產生影響的修改。
用於設計積體電路和印刷電路板等電子系統的軟體工具。
EEMBC 為自動駕駛、物聯網、機器學習和許多其他應用中使用的硬體和軟體開發行業標準基準測試。
一個微型保險絲插入電腦晶片。 這項技術由 IBM 發明，旨在實現晶片的動態即時重新編程。 抽象來說，電腦邏輯通常是「蝕刻」或「硬接線」到晶片上，晶片製造完成後無法更改。 透過利用一組eFuse，晶片製造商可以在晶片運作時改變電路。
EGS系統
電子級矽
ENC（環境噪音消除）
與主動降噪 （ANC） 類似
一個硬體巨集單元，連接處理器時會輸出追蹤資訊到追蹤埠。 一個可選的除錯元件，可重建程式執行。 ETM 被設計為高速、低功耗的除錯工具，確保區域最小化，並減少閘門數量。 ETM 透過符合 ATB 協定的追蹤埠提供處理器驅動的追蹤。 ETM 始終支援指令追蹤，且可能支援資料追蹤。
EVB
評估板
EVT 構建是您第一次將外觀和作品結合到一個外形中，以及生產意圖材料和製造工藝。
一種在不熔化的情況下結晶非晶矽的新工藝，並且...金屬誘導結晶
生物辨識。 系統錯誤匹配輸入模式與資料庫中不匹配範本的機率。 系統未能偵測到輸入模式與資料庫中匹配範本匹配的機率。
隨機存取記憶體（RAM）中包含點陣圖的部分，用以驅動影像顯示。 它是一個包含完整資料框架的記憶體緩衝區。 現代顯示卡的核心內含影格緩衝電路。
FEC（前向糾錯）
藍牙 5 功能。
一種利用電場來控制電流流動的電晶體。 場效體電晶體管（FET）是具有三個端子的裝置：源極、閘極和漏極。 FET透過對閘極施加電壓來控制電流流動，在Tern中改變漏極與源極之間的導電性。 n通道場效應晶體（FET）稱為N-FET。
一個開放的產業協會，致力於制定並推廣認證標準，以協助減少全球對密碼的過度依賴。 FIDO 支援全方位的認證技術，包括生物辨識（指紋、虹膜、語音、臉部）、可信平台模組（TPM）、USB 安全令牌、嵌入式安全元件（eSE）、智慧卡及近場通訊（NFC）。
一種非平面電晶體，或稱「三維」電晶體。 多閘裝置，即建置於基板上的MOSFET，閘極設置於通道的兩、三或四面，或環繞通道，形成雙閘結構。 這些裝置被統稱為「finfets」，因為源漏區域在矽表面形成鰭片。 FinFET 元件的切換時間明顯快於平面 CMOS（互補金屬氧化物半導體）技術，電流密度更高。
由美國國家標準與技術研究院 （NIST） 制定的公開宣布的標準，供非軍事美國政府機構和政府承包商在計算機系統中使用。
FOTA
無線韌體
FPGA 與 ASIC（專用積體電路）
浮點單元
一種結構類似 DRAM 的隨機存取記憶體，但使用鐵電層而非介電層以達成非揮發性。 FeRAM 是越來越多替代非揮發性隨機存取記憶體技術之一，這些技術提供與快閃記憶體相同的功能。 FeRAM 相較於快閃記憶體的優點包括：較低的功耗、更快的寫入效能，以及更長的最大讀寫耐久（約 10到 10 14 週期）。 FeRAM 在 +85°C 下的資料保存時間超過 10 年（在較低溫度下可長達數十年）。 FeRAM 的市場缺點包括儲存密度遠低於快閃裝置、儲存容量受限及成本較高。 與 DRAM 類似，FeRAM 的讀取過程具有破壞性，因此需要一種讀取後寫入（write-after-read）架構。
一種時間抖動形式，在每個新幀的不同顏色陰影之間迴圈以類比中間陰影。
FreeRTOS 是市場上領先的即時作業系統（RTOS），適用於微控制器與小型微處理器。 FreeRTOS 以 MIT 開源授權自由發佈，包含核心及日益擴充的物聯網函式庫，適用於各產業領域。 FreeRTOS 強調可靠性與易用性。
FRR
誤剔除率
一種頻率調變方案，透過載波信號的離散頻率變化來傳輸數位資訊。 最簡單的 FSK 是二進位 FSK（BFSK）。 BFSK 使用一對離散頻率來傳送二進位（0 和 1）資訊。[2] 在此方案中，1稱為標記頻率，0稱為空間頻率。
用於生物識別設備。
通用音訊框架
自1990年代起，一種二進位III/V直接帶隙半導體，常用於發光二極體。 由於GaN電晶體能在比砷化鎵（GaAs）電晶體更高的溫度和更高的電壓下工作，因此它們是微波頻率下理想的功率放大器。 此外，GaN 對 THz 裝置具有有前景的特性。
GAP 提供了一個框架，定義了 BLE 裝置之間的互動方式。
GAP 定義了 BLE 網路堆疊的一般拓撲結構。 GATT 詳細說明了當裝置擁有專用連線後，屬性（資料）如何傳輸。
這是一種標準的減頻譜寬度方法。 一個脈衝響應為高斯函數的濾波器。 高斯濾波器的特性是階躍函數輸入不會有超衝，同時最小化升降時間。
這是一種電腦效能指標，適用於需要浮點運算的科學計算領域。 在這種情況下，它比每秒指令（IPS）的測量更為精確。
高斯頻移鍵控（GFSK）並非直接用數位資料符號調變頻率，而是在每個符號週期開始時「瞬間」改變頻率，而是用高斯濾波器過濾資料脈衝，使轉換更為平滑。 此濾波器的優點是降低邊帶功率，減少與鄰近通道的干擾，但代價是增加符號間的干擾。
一款機器學習編譯器，能加速深度學習框架在不同硬體平台上的效能。 它讓硬體開發者與研究人員的生態系統能專注於打造可由深度學習框架如 PyTorch 支援的次世代硬體加速器。
閘極級模擬用於提升設計實作的信心，並有助於驗證動態電路行為，這些行為無法以靜態方法準確驗證。 這是驗證過程中的重要一步
描述在全球或區域基礎上提供定位、導航和授時 （PNT） 服務的任何衛星星座的通用術語
GPIO（通用輸入/輸出）
在積體電路上發現的一種不具有特定功能的引腳。
一種使用者介面形式，允許使用者通過圖形圖示和音訊指示器（例如主要符號）與電子設備進行交互，而不是基於文本的使用者介面、鍵入的命令標籤或文本導航。
硬體抽象層的目的是允許桌面應用程式通過簡單、可移植和抽象的 API 發現和使用主機系統的硬體，而不管底層硬體的類型如何，例如 GPIO HAL 介面。
它是作為溫度濕度偏壓（THB）測試的一種較短替代方案而開發的。 若THB測試需時1000小時完成，HAST結果則可在96至100小時內取得。
一種寄存器級介面，使USB或IEEE 1394硬體的主機控制器能夠在軟體中與主機控制器驅動程序進行通信。
用來讓車內免持套件與手機通訊。 它通常使用同步連線導向連結（SCO）來傳送單聲道音訊通道，具備連續可變斜率的三角調變或脈衝編碼調變，並具備對數 A 定律或μ定律量化。
與 LFRC 相比 - 低頻 RC（電阻器和電容器）
或者 TRNG，真正的隨機生成器，一種從物理過程而不是通過演算法生成隨機數的設備。
一種應用於積體電路（IC）的可靠性測試，用以判斷其本質可靠性。 此測試在預定時間內對IC施加高溫、高電壓及動態運作的壓力。 IC通常在壓力下監測，並在中間間隔進行測試。 此可靠性壓力測試有時稱為「壽命測試」、「裝置壽命測試」或「延長燒機測試」，用以觸發潛在故障模式並評估積體電路壽命。
電感器飽和電流 （ISAT） 是電感下降一定百分比的電流，由給定磁芯材料和結構的電感器磁芯尺寸決定。
一種同步、多主、多從、封包交換、單端序列通訊匯流排，廣泛用於將低速周邊IC接駁至處理器及MCU，進行短距離板內通訊。
允許在 DSP 和外部 I2S 外設（如音訊編解碼器）之間串行傳輸全雙工流數據（通常是流音訊）。
I<sup>3</sup>C（改進的內部積體電路）
I3C 會提供高速、較低功率和更多功能。 明顯的改進，例如多資料線 VS 1 條資料線、DDR（雙倍資料速率）與 SDR
集成開發環境
IEEE
電氣和電子工程師協會
inFO（整合扇出）
台積電晶片封裝解決方案 - InFO PoP、InFO-M。
將支援直接記憶體訪問（支援DMA）的I/O總線連接到主記憶體的記憶體管理單元（MMU）。
提供分散式物件介面，支援基礎 SAS 軟體功能，如程序式腳本語言、資料、檔案系統、結果內容及格式化服務。 IOM 讓您能使用業界標準語言、程式設計工具與通訊協定，開發可在 IOM 伺服器上存取這些服務的用戶端程式。
一個抽象的電腦模型。 它也被稱為架構或電腦架構。 ISA的實現，例如中央處理器（CPU），稱為實作。
由來自各個國家標準組織的代表組成的國際標準制定機構。
與特定中斷條件關聯的特殊代碼塊，由硬體、軟體中斷指令或軟體異常啟動，用於實現設備驅動程式或受保護作模式（如系統調用）之間的轉換。
ITM（儀器追蹤巨集單元）
與 ETM（嵌入式追蹤巨集單元）相比。 硬即時除錯需要與處理器密切互動。 追蹤提供系統內部運作的時間順序圖景，從事件開始或附近，主要用來引導人類理解錯誤程式，提供一種輕量且非侵入式的方式來收集除錯追蹤輸出。
這是一個專注於矽晶片測試方法的 IEEE 團隊。 許多除錯與程式設計工具使用聯合測試行動組（JTAG）介面埠與處理器通訊，並在製造後驗證設計及測試印刷電路板。
KSPS - 每秒千個樣本
SPS - 每秒採樣數
Msps - 每秒兆（百萬）個樣本
KWD（關鍵字檢測）
從聲音/語音中檢測指定的關鍵字，以確定是否採取行動。
L2CAP（邏輯鏈路控制和適配協定層）
作為協定多工層。 它從上層接收多個協定，並將它們放入標準的 BLE 封包中，再傳給底層。
LC3
低複雜性通信編解碼器
直流線性穩壓器，即使電源電壓非常接近輸出電壓，也能調節輸出電壓。
Cadence 的 CAD 工具中的一個功能。
LED的
發光二極體
邏輯鏈路控制（LLC）資料通訊協定層是七層 OSI 模型中資料鏈路層（第二層）的上層子層。 LLC 子層作為媒體存取控制（MAC）子層與網路層之間的介面。
一種電子放大器，可放大非常低功耗的信號，而不會顯著降低其信噪比。
LPADC公司
低功耗模數轉換器
LTE-M 或 LTE-MTC（機器型通信）
蜂窩行業的三個新標準之一，以及 NB-IoT，允許在營運商網路上運行的設備更便宜、更節能。
當 Vcc 電源電壓低於 Vref 時，產生重置訊號的微控制器或微處理器周邊設備。 有時會與開機重置（POR）結合，稱為 POR-LVD。
IEEE 802 區域網路/全域網標準。 在數位訊號處理中，MAC 運算是常見步驟，計算兩個數字的乘積，並將該乘積加到累加器中。 執行此操作的硬體單元稱為 MAC。 1 MMAC/s 相當於 2 MOPS（1 MAC 為 2 運算）。
mAH（毫安每小時）
maH 是電池供電，越多越好。 MHz（兆赫茲）是處理器速度，越高越好。
MAPBGA地圖
模壓陣列工藝球柵陣列
mA（毫安）
與 μA（微安）相比。
提供一種有效的解決方案來測試如此龐大的記憶。 驗證 MBIST 功能是任何 SoC 設計週期中不可或缺的一環，因為它讓設計師能事先偵測與 MBIST 相關的任何問題。
一類廣泛的計算演算法，依賴反覆隨機抽樣來獲得數值結果。 其基本概念是利用隨機性來解決原則上可能具有決定性的問題。 它們常用於物理和數學問題，當其他方法難以或不可能使用時，最為有用。 蒙地卡羅方法主要用於三種問題類別：最佳化、數值積分，以及從機率分布產生抽取。
MDK的
混音（或模組）開發套件
MEMS系統
微機電系統
這是一種實用技術，可利用多徑傳播，在同一無線信道上同時傳送和接收多個資料訊號。 一種利用多重發射與接收天線來利用多徑傳播，將無線電鏈路容量倍增的方法。
為行動和受行動裝置影響的產品開發世界上最全面的介面規範集。
MIPS
每秒數百萬條指令
產生時鐘訊號的裝置稱為主控器。 MOSI 和 MISO 是資料線。 SPI 介面只能有一個主節點，且可以有一個或多個從站。
一組實踐，旨在可靠高效地在生產中部署和維護機器學習模型。
由 MLCommons 聯盟運行的 AI 應用基準測試套件。 MLPerf 是一個涵蓋產業範圍的 AI 聯盟，負責開發一套涵蓋廣泛使用的多種領先 AI 工作負載的效能基準測試。 最新的 MLPerf v1.0 訓練輪次包含視覺、語言與推薦系統，以及強化學習任務。
MMU的
記憶體管理單元
MOPS（每秒百萬運算）
每秒數百萬次作與 GOPS（每秒千兆作）和 TOPS（每秒 Tera作數）相比。
產生時鐘訊號的裝置稱為主控器。 MOSI 和 MISO 是資料線。 SPI 介面只能有一個主節點，且可以有一個或多個從站。
這是一種絕緣閘極場效電晶體（IGFET），透過半導體（通常是矽）的受控氧化製造而成。 覆蓋柵極的電壓決定了裝置的電導率;這種能隨施加電壓改變導電性的能力，可用於放大或切換電子訊號。
一種將數據存儲在磁域中的非易失性隨機存取記憶體。
mSBC（改良子頻編碼）
BlueZ 修改的子帶編碼音訊編碼器（開源）
MSPI的
多位SPI（串行外設介面）
MSps
每秒百萬個樣本
一個由兩個鐵磁體組成，中間由一個薄絕緣體分隔的元件。 如果絕緣層夠薄（通常只有幾奈米），電子就能從一個鐵磁體穿隧到另一個鐵磁體。
MUX 也稱為數據選擇器，是一種在多個類比或數位輸入信號之間進行選擇並將其轉發到單個輸出線的設備。
NB-物聯網
窄帶物聯網
NFC（近場通信）
NFC 作為行動裝置之間的非接觸式通信而廣受歡迎，用於在沒有物理設備連接的情況下發送資訊。
NFF的
未發現故障
NFMI公司
近場磁感應
訊號鏈中元件造成的訊號雜訊比（SNR）劣化度量。 這是一個用來指定放大器或無線電接收器性能的數字，數值越低表示性能越佳。 雜訊指數簡單來說就是以分貝（dB）表示的雜訊因子。
不可遮罩中斷
NPU
神經處理單元
NSP
神經感測器處理器
NTC 熱敏電阻是具有負溫度係數的電阻器，意即電阻隨溫度升高而降低。 它們主要用作電阻溫度感測器和電流限制裝置。 溫度敏感係數約為矽溫度感測器（矽控器）的五倍，約為電阻溫度偵測器（RTD）的十倍。 NTC感測器通常用於−55°C至200°C的範圍。
負溫度係數 （NTC） 感測器為一系列應用提供固態溫度感測，並提供定製工程探頭封裝配置，用於各種安裝和連接選項。
非易失性記憶體（裝置）
OCR（光學字元識別）
模式識別的一部分。
認識到半導體製程的內在變異性及其對邏輯時序等因素的影響。 歷史上，除了工作溫度外，時間變化主要是製造條件微妙變化的結果，導致一批晶圓的積體電路相較於標稱估計值「慢」或「快」。 若設計通過這兩項測試，晶片可視為符合時序限制。
OPCG（產品時鐘發生器）
它有助於生成用於速度測試的高速時鐘脈衝。
OPI（八進位 SPI PSRAM）
與 QPI（四通道 SPI PSRAM）相比
外包組裝和測試
提供第三方IC封裝與測試服務的公司。 這些公司為矽器件提供包裝，這些器件由代工廠製造，並在出貨前進行測試。
一個概念模型，描述並標準化電信或計算系統的通訊功能，不考慮其底層結構與技術。 其目標是讓多樣的通訊系統與標準通訊協定互通。 該模型將通訊系統劃分為抽象層。
OTP（一次性可程式設計記憶體）
一種特殊類型的非易失性器件，只能程式設計一次，而 MTP（多次可程式設計）則取代了安全應用或校準應用中的快閃記憶體。
也稱為一次性密碼或動態密碼，是一種僅對計算機系統或其他數字設備上的一次登錄會話或交易有效的密碼。
OVVP
自己的聲音振動拾取（由 U-COMM 提供）
PAST（定期廣告同步傳輸）
藍牙 5.1 功能。
在積體電路的應用中，過程控制監控 （PCM） 是獲取有關所用過程的詳細資訊所遵循的程式。
一種用於以數位方式表示採樣類比信號的方法。
一種非易失性隨機存取記憶體。
一組半導體產業中使用的檔案，用於模擬設計積體電路設計工具的製造過程。 PDK 是由代工廠為其製程定義特定技術變體而制定的。
一種調變形式，用來將類比訊號與二進位訊號表示。 在立體聲模式下，PDM 將外部數位麥克風的 1 位元立體脈衝密度調變（PDM）位元資料轉換成 24 位元脈衝編碼調變（PCM）資料，用於基頻處理。
PER（資料包錯誤率）
一種通過有效地將電信號切碎成離散部分來降低電信號傳遞的平均功率的方法。
一套標準家族，包含一種測試方法論，用於自動評估電話系統使用者所體驗到的語音品質。 此標準化為ITU-T建議書P.862（02/01）。 如今，PESQ 已成為全球應用的產業標準，用於電話製造商、網路設備供應商及電信業者所使用的客觀語音品質測試。
一種電子放大器（通常是運算放大器），其增益可由外部數位或類比訊號控制。 增益可設定為低於1 V/V至超過100 V/V。 外部數位訊號的例子包括 SPI、I2C，而最新的 PGA 也可設定偏移電壓修剪及主動輸出濾波器。 這些產品的熱門應用包括馬達控制、訊號及感測器調理。
一種感光材料，用於多種工藝，如光刻和光刻雕刻，用以在表面形成圖案塗層。 這個過程在電子產業中至關重要。
PIM
記憶體處理器
PIO（程式設計輸入/輸出）
程式化輸入/輸出模式具備最大突發速率為每秒 16.7 MBytes 傳輸資料的能力。 PIO 模式也非常耗費 CPU，且沒有內建錯誤更正功能。 比 DMA（直接記憶體存取）還慢。
一個控制系統，產生輸出訊號，其相位與輸入訊號的相位相關。 有幾種不同的類型;最簡單的是由可變頻率振盪器和相位檢波器組成的電子電路，並採用反饋迴路。
新一代飛行時間 （ToF） 相機，通過在不掃描的情況下並行測量到目標的距離來實現 3D 成像。
一類集成電路，執行與電力需求相關的各種功能。 PMIC 是固態裝置，用以控制電力的流動與方向。
一個控制數位平台電源功能的微控制器。 此晶片擁有許多與一般電腦相似的元件，包括韌體與軟體、記憶體、CPU、輸入/輸出功能、用來測量時間間隔的定時器，以及用來測量主電池或電源電壓的類比轉數位轉換器。 PMU 是少數即使電腦完全關機仍能運作的裝置之一，由備用電池供電。
上電複位 （PoR） 是一種積體電路中的電子設備，用於檢測施加到晶片上的功率併產生複位脈衝，該脈衝進入整個電路，使其處於已知狀態。
PSA 認證是針對物聯網 （IoT） 硬體、軟體和設備的安全認證計畫。
PSRAM，或稱 PSDRAM，是一種內建刷新與位址控制電路的動態記憶體，使其行為類似靜態記憶體（SRAM）。 它結合了 DRAM 的高密度與真正 SRAM 的易用性。
PSRR
LDO（低壓差線性穩壓器）的電源紋波抑制性能。
晶元間變化在很大程度上取決於外部因素，例如：環境溫度;電源電壓，以及該特定晶元在製造時的工藝。
PVT 是「最後一個組裝」——你正在打造的裝置理論上是打算賣給客戶，前提是他們通過了你所有的測試站。 PVT通常會直接過渡到Ramp和Quant生產，或是沒有時間空檔的試點版本。
一種通過有效地將電信號切碎成離散部分來降低電信號傳遞的平均功率的方法。 PWM 的主要優點是開關設備中的功率損耗非常低。
當今最受歡迎的半導體封裝有四個原因：低成本、小尺寸以及良好的電氣和熱性能。
表面貼裝積體電路封裝，“鷗翼”引線從 4 個側面中的每一側延伸出來。
QPI（四通道 SPI PSRAM）
與 OPI（八進位 SPI PSRAM）
由 Sparkfun 建立的特殊積體電路 （I2C） 協定連接系統生態系統，連接感測器、執行器、遮罩層和電纜，使原型設計更快，不易出錯。
是行動通訊系統的一部分。 它實施無線接取技術（RAT）。 概念上，它位於裝置之間，例如手機、電腦或任何遠端控制的機器，並提供與其核心網路（CN）的連接。 根據標準不同，行動電話及其他無線連接裝置有時被稱為使用者設備（UE）、終端設備、行動站（MS）等。 RAN 功能通常由矽晶片提供，晶片同時存在於核心網路及使用者設備中。
無線電通訊網路的底層實體連接方式。 許多現代手機支援多個 RAT 於同一裝置中，如藍牙、Wi-Fi，以及 GMS、UMTS、LTE 或 5G NR。
RC振蕩器
電阻-電容器
或稱RC濾波器，或稱RC網路，是由電壓或電流源驅動的電阻和電容器組成的電路。 一階RC電路由一個電阻和一個電容器組成，是最簡單的RC電路類型。
晶片上的一層額外金屬，使積體電路的 IO 焊盤能在晶片其他位置使用，方便在必要時存取焊盤。 相較之下，WLCSP的兩種建築類型是「直接撞擊」。
一種軟體架構風格，定義一組用於建立網路服務的約束條件。 這是一種針對分散式超媒體系統的架構風格。
讀取啟用（RE）訊號的佔空比失真（DCD）必須整合進 NAND 與閃存管理控制器（FMC）SI 模擬，以準確預測多晶片高效能系統的系統層級效能。 假設輸入端的佔空比為50%未達NAND驅動，這過於樂觀。 FMC 和 NAND 都會在 NAND 讀取週期中貢獻部分佔空比失真。
RFFE的
射頻前端
RFID（射頻識別）
RFID標籤可用於檢測和記錄溫度、運動、輻射水準等。
RFIO 阻抗
一種產生一連串數字或符號的裝置，這些數字或符號無法比隨機機率更合理地預測。 HRNG - 硬體隨機性。 TRNG - 真正的隨機性
這是一種非揮發性儲存方式，透過改變特殊配方固體介電材料的電阻來運作。 ReRAM 和其他記憶電阻技術也比 NAND 快閃記憶體耗電少得多。 這使得它們目前最適合用於工業、汽車及物聯網（IoT）應用的感測器裝置中的記憶體。 隨著ReRAM及其他記憶電阻的製造成本下降，它們開始與NAND快閃存競爭。 更高的記憶體密度、更快的讀寫速度以及較低的功耗，是為何記憶體電阻記憶體技術常被視為固態硬碟（SSD）及非揮發性雙串列記憶體模組（NVDIMM）等應用的邏輯替代方案。
這是接收端功率水平的測量。 當裝置掃描藍牙裝置時，裝置內的藍牙無線電會為每個裝置提供RSSI的測量值。 它是以分貝（dBm）為單位，以對數刻度測量，且為負值。
RTLS（即時定位服務）
使用UWB感測器網路，RTLS 可以在工廠車間跟蹤帶有UWB標籤的資產，精度約為10釐米。
數位電路設計中的一種設計抽象，它根據硬體寄存器之間的數位信號（數據）流動以及對這些信號執行的邏輯運算對同步數位電路進行建模。
數位電路設計中的一種設計抽象，它根據硬體寄存器之間的數位信號（數據）流動以及對這些信號執行的邏輯運算對同步數位電路進行建模。
一類以電阻作為輸入網路，並以雙極接面電晶體（BJT）作為切換元件所建構的數位電路。 RTL 是最早使用的電晶體化數位邏輯電路類別。
RTM的
發佈到市場
逐次逼近寄存器模數轉換器
SBC的
子帶編解碼器
串行引導載入是一項功能，使cc254x器件能夠通過UART或SPI等串行介面將來自主機處理器的嵌入式軟體映像載入式軟體映像載入到快閃記憶體中。
SCA的
睡眠時鐘精度 藍牙 5.1 欄位
SCPM的
系統控制器和電源管理
SCR的
系統控制寄存器
安全數位輸入輸出，是一種安全數位卡介面。 它可以作為輸入或輸出裝置的介面使用。
SDN
軟體定義網路
SDR SDRAM
單數據速率同步動態隨機存取記憶體
每個時鐘週期可接收一個指令並傳輸一個字的資料。 典型的時脈頻率為 66、100 和 133 MHz。 最高可支援200 MHz的時脈。 其運作電壓為3.3伏特。
一種電子顯微鏡，透過聚焦電子束掃描樣品表面，產生影像。 電子與樣品中的原子互動，產生包含樣品表面地形與組成資訊的各種訊號。
7 個基本量：（1） “秒”代表時間，（2） “米”代表長度，（3） “千克”代表品質，（4） “安培”代表電流，（5） “開爾文”代表溫度，（6） “摩爾”代表物品質，（7） 代表發光強度的“坎德拉”。
一種含有矽和碳的半導體。 SiC 用於在高溫或高電壓下運作的半導體電子元件，或兩者兼具。
SIG
特別興趣小組
單電感多輸出降壓轉換器
一種積體電路，旨在安全地存儲國際行動使用者身份 （IMSI） 號碼及其相關密鑰，用於識別和驗證行動電話設備（例如行動電話和電腦）上的使用者。
SiP（系統級封裝）
多個集成電路封裝於一個或多個晶片載體封裝中，可透過封裝對封裝方式堆疊。 類似於系統單晶片（SoC），但整合度較低，且不在單一半導體晶片上。
SMPS（或開關器）是一種電子電源，它集成了開關穩壓器以有效地轉換電能。
SNR（信噪比）
信號強度與雜訊電平之間的功率比。
SOA（安全作區）
可充電電池的安全作區域。
SoC
片上系統
一款通用的開源類比電子電路模擬器。 這是一個用於積體電路及板級設計的程式，用以檢查電路設計的完整性並預測電路行為。
SPI 是一種靈活的介面，能平衡腳位數與頻寬，以以較低成本最大化整體系統效能。 為了提升吞吐量並支援多輸入/輸出（MIO）功能，介面已擴展至包含 2 位元 IO 與 4 位元 IO 配置。
一種隨機存取記憶體（RAM），利用鎖存電路（觸發器）來儲存每個位元。 SRAM 是揮發性記憶體;斷電時資料會遺失。 靜態一詞區分了 SRAM 與必須定期更新的 DRAM。 SRAM 比 DRAM 更快且更昂貴;它通常用於 CPU 快取，而 DRAM 則用於電腦的主記憶體。
這是一種使用序列連接 SoC 與除錯器之間的除錯實作。 此連接通常需要雙向資料訊號與獨立時鐘訊號，而非 JTAG 連線所需的四到六個訊號。
SWV的
串行線查看器
一種用於共享媒介網路的通道存取方法。 它允許多個用戶透過將訊號分割到不同的時段，共享同一頻道。[1] 使用者會依序快速傳送，且各自使用自己的時段。 這使得多個電台能共用同一傳輸媒介（例如無線電頻率頻道），同時只使用部分頻道容量。
一種透過傳輸線兩端同步開關，在共用訊號路徑上傳送與接收獨立訊號的方法，使每個訊號在線上只出現一小部分時間，形成交替模式。 這是一種透過共同通道傳送兩個或更多數位訊號或類比訊號的通訊過程。
TDP（訓練資料平臺）
管理數據的標記。
TEG的
熱電發電機
經過訓練的機器學習模型存儲庫，可進行微調並可部署在任何地方。
設計用於在微控制器及其他僅有幾千字節記憶體的裝置上運行機器學習模型。 核心執行時間在 Arm Cortex M3 上剛好能放進 16 KB，能跑很多基本模型。 它不需要作業系統支援、任何標準的 C 或 C++ 函式庫，或動態記憶體配置。
通常通過輸入正弦波、陷波濾波輸出並比較有和沒有正弦波的輸出信號之間的比率來測量。
THF（真正的免提）
Sensory 提供的真正免持關鍵字偵測功能。
這是一種容錯的 N-模組冗餘形式，三個系統執行一個程序，並由多數投票系統處理該結果，產生單一輸出。 若三系統中任一故障，另外兩系統可修正並掩蓋故障。
捕獲在跟蹤埠上輸出的跟蹤資訊的硬體設備。
充當具有單獨ID的片上跟蹤數據與數據流之間的橋樑，在需要時封裝ID，然後由跟蹤埠分析器 （TPA） 捕獲。
NEMA|PIX-Presso 擁有使用者友善的使用者介面，讓開發者能根據特定應用情境辨識合適的 影像格式。 它支援多種影像格式，如 16 位元與 32 位元 RGB （有無透明）、各種尺寸的灰階與純透明格式、png 與 jpeg 格式，以及 Think Silicon 專有且具專利的格式（TSC4、TSC6 和 TSC6A），這些格式分別提供 高壓縮比（每像素 4 位元與 6 位元）。
定義為人聲的人工製作。 主要用途（以及促使其誕生的原因）是能夠自動將文本翻譯成口語。
TWS（真無線立體聲）
兩個非有線設備用作左右揚聲器。
UART
通用異步接收器/發射器
UBM（凹凸冶金（WLCSP用））
UBM是一堆不同的金屬層，用作擴散層、阻隔層、潤濕層和抗氧化層。"
台積電的 22 奈米選項（與 ULP 相比）。
台積電的 22 奈米選項（與 ULL 相比）。
低速 （1.5 Mbit/s）、全速 （12 Mbit/s）、高速 （480 Mbit/s）、SuperSpeed （SS 5 Gbit/s - USB 3.0）、SuperSpeed+ （SS+ 10 Gbit/s - USB 3.2）。
UWB 透過產生短且窄的脈衝運作，是資產追蹤及車隊/庫存管理的吸引人選擇。 蘋果僅公開基於 UWB 的 AirDrop 增強功能，但也可能在雙重驗證中使用 UWB。 同時，NXP 正與 BMW 和 Volkswagen 合作開發下一代無鑰匙進入系統;UWB 的定位精度能消除用來破解傳統系統的中繼攻擊。
也稱為語音活動檢測或語音檢測，是檢測人類語音的存在與否，用於語音處理。
電池電壓
VCD（語音命令裝置）
一個由人聲控制的裝置。 透過消除使用按鈕、旋鈕和開關的需求，消費者能輕鬆在忙碌或同時操作家電。 VCD最早的例子可見於家用電器，配備可透過語音指令操作洗衣控制的洗衣機，以及具備語音撥號功能的手機。
壓控振蕩器
電壓比較器 GP VCOMP（通用）
VDDC的
電壓偶極子直接磁芯
VDDF的
電壓偶極子直接閃光
指的是設計用來利用指令層平行性（ILP）的指令集架構。 傳統中央處理器（CPU、處理器）大多允許程式指定指令順序執行，而 VLIW 處理器則允許程式明確指定平行執行的指令。
VLSI（超大規模整合）
通過將數百萬個 MOS 晶體管組合到單個晶元上來創建積體電路 （IC） 的過程。
VoE（效果振動）
一種監測振動模式的技術。
VRM的
穩壓器模組
VSWR（電壓駐波比或無線電）
負載與傳輸線或波導特性阻抗匹配的阻抗指標。 阻抗不匹配會導致沿傳輸線產生駐波，而駐波比定義為偏駐波在某反節點（最大值）與節點（最小值）振幅的比值。
IBM 與三星的新設計旨在接替目前用於當今最先進晶片的 FinFET 技術，並可能讓晶片比現在更密集地堆積電晶體。 本質上，新設計將將電晶體垂直堆疊，讓電流能上動於電晶體堆疊中，而非目前大多數晶片使用的左右水平排列。
使人類與電腦的語音互動成為可能，利用語音辨識來理解口語指令並回答問題，通常還能以文字轉語音播放回應。 語音指令裝置（VCD）是一種由語音使用者介面控制的裝置。
看門狗定時器
WFE的
等待事件
丁細橡膠
安全啟動 ROM
上衣
每秒萬億次作
中醫
緊密耦合記憶體
交流與直流
交流電與直流電
一種非線性運算，用於對視頻或靜態圖像系統中的亮度或三刺激值進行編碼和解碼。
低頻振蕩器
作品
音訊編解碼器，結合了Skype SILK編解碼器和 Xiph.Org 的 CELT 技術。
光柵化是渲染3D模型的典型技術之一。 將以向量圖形格式（形狀）描述的影像轉換為點陣影像（由一系列像素、點或線組成，當它們一起顯示時，形成以形狀表示的影像）的任務。
全地形車
安卓電視語音
印刷電路板
即時作系統
即時作系統
一種用於電腦圖學的插值方法，用以產生多邊形網格所表示的表面連續著色。 實務上，Gouraud 著色最常用於在三角形網格上實現連續照明，方法是計算每個三角形角落的光照，並線性插值三角形覆蓋的每個像素的顏色。
圖形處理器
圖形處理單元
外設介面控制器（Microchip商標）
有限狀態機
射頻
射頻
將
連結層
一種 DoE 技術，指的是將 IC 設計應用於半導體晶圓時使用的製造參數的變化。
平機會
轉換結束
微處理器
微處理器單元或記憶體保護單元
將白噪聲添加到（數字錄音）中以減少低振幅信號的失真。 移動行業處理器介面 （MIPI） 聯盟的一項規範，旨在降低行動裝置中顯示控制器的成本。
在以較低解析度表示高解析度訊號時，將失真偽影最小化的技術稱為鋸齒。 抗鋸齒是指移除頻率高於錄音（或取樣）裝置無法正確解析的訊號成分。
一名禁藥代理人。 一種用於產生半導體中所需電特性的物質。
新民主黨
神經決策處理器
時間分割是一種用於分時系統的排程機制/方式。 這也被稱為輪流排程。 輪流排程或時間切片排程的目標是讓所有程序都有平等的機會使用 CPU。 在這種排程方式中，CPU 時間被劃分為分割片，分配給已準備好的程序。 短流程可在單一時間量子內執行。 長處理過程可能需要多個量子。
框架是電腦網路與電信中的數位資料傳輸單元。 在分組交換系統中，框架是單一網路封包的簡單容器。 在其他電信系統中，框架是一種重複結構，支援時分多工。 框架是資料傳輸的基本單位，主要有四種基本類型（資料框架、確認框架、信標框架及 MAC 指令框架），提供簡單與穩健之間的合理平衡。
毫瓦
毫瓦
毫米波
毫米波
助聽器的輔助聽力系統。
熵
在計算領域中，熵是指作業系統或應用程式為密碼學或其他需要隨機資料的用途所收集的隨機性。 這種隨機性通常來自硬體來源（風扇噪音變異或硬碟）、既有的滑鼠移動或特別提供的隨機產生器。 熵的缺乏會對效能與安全性產生負面影響。
發送/接收
TX：傳輸;接收：接收
租戶
每個儲存格有 3 個狀態：-1、0 或 1
索姆
模組上的系統
網卡
網路介面卡
這是 coder-decoder 的合成詞。 一種裝置或電腦程式，用以編碼或解碼數位資料流或訊號。
膠 輥
商用現成
Atmel 的微控制器，被 Microchip 收購。
藍牙低功耗（BLE）
又稱藍牙4.0無線，短距離低功耗的個人局域網。
衛生紙
訓練處理器
西姆斯
類比
解蓋
取下蓋子
將同一物件類別的影像部分聚類的任務。 這是一種像素層級的預測，因為影像中的每個像素都會依照一個類別進行分類。
超高清
平視顯示器
超高頻
數據觀察點和跟蹤
轉速
遠端患者監護
包圍盒是一個假想的矩形，作為物件偵測的參考點，並為該物件建立碰撞盒。 對於想要建立可靠資料集的註解者來說，這是一個非常有用的工具。 影像處理是電腦視覺持續進步並推動創新 AI 技術的主要原因之一。 從自駕車到臉部辨識技術——電腦視覺應用是新科技的代表。
阻抗匹配（輸入阻抗、輸出阻抗）
設計電氣負載的輸入阻抗或其相應信號源的輸出阻抗以最大限度地提高功率傳輸或最小化負載的信號反射的做法。
阿沙
助聽器的音訊流
阿米克
類比麥克風
一種DC-DC電源轉換器，可將電壓從輸入（電源）降壓到輸出（負載），同時升壓電流。
嵌套向量中斷控制器
頂/W
每瓦每秒 Tera作數
高性能計算
高性能計算