德克萨斯州奥斯汀，2024 年 6 月 04 日 – Ambiq® 是实现边缘设备高能效人工智能的超低功耗半导体解决方案的领先开发商，该公司与人工智能物联网 (AIoT) 封装系统 (SIP) 解决方案和印刷电路板组装 (PCBA) 领域的技术领导者Bravechip 合作开发BCL603S3L芯片，该芯片采用Apollo3 Blue 片上系统 (SoC)，提高了智能戒指设计的能效、功能、性能和可靠性。
BCL603S3L 是一款高性能、超低功耗芯片，以 Apollo3 Blue 作为主控芯片，优化 CPU 以达到 6 uA/MHZ 的功耗水平，并显著降低有功功耗，适用于一系列任务，如心率、血氧、血压、睡眠、计步、3DoF、6DoF 和其他应用。
Apollo3 Blue SoC 具有 BLE 5.2、嵌入式低功耗蓝牙协议栈和连接智能手环与智能手机的 GATT 服务。集成 Apollo3 Blue 还可实现更紧凑的设计，采用 4*6.8mm LGA 封装，使智能手环制造商能够使用两层 FPC 板进行设计，从而减少 30% 的 BOM 数量，降低故障率，缩短设计周期。
“我们与Ambiq的合作帮助BCL603S3L实现了令人难以置信的低功耗和高性能SIP。Bravechip 首席执行官金宗明表示："Apollo3 Blue 的支持为智能手环制造商提供了更高的灵活性、可靠性和能效，旨在最大限度地缩短开发生命周期。
“与 Bravechip 的合作有助于将我们的低功耗解决方案带入数字健康设备的专业领域。Ambiq中国销售副总裁Terry Pan表示："我们的Apollo3 Blue系统级芯片与Bravechip的系统级封装相结合，将有助于打造性能更高的智能手环，满足消费者的需求。
关于 Bravechip
勇芯科技成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的芯片级解决方案提供商。公司拥有丰富的芯片 “芯 “资源，通过先进的封装技术将多个裸芯片封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于医疗、工业、家庭等百亿级连接的窄带物联网场景。公司将结合清华大学集成电路学院、南京联华集成电路技术研究院等优质产学研资源，打造世界一流的芯片公司。欲了解更多信息，请访问http://www.bravechip.com/。
关于 Ambiq
Ambiq 的使命是开发最低功耗的半导体解决方案，使智能设备无处不在，推动建立一个更加节能、可持续发展和数据驱动的世界。Ambiq 已帮助全球领先的制造商开发出充电一次可使用数周（而不是数天）的产品，同时在紧凑的工业设计中提供最大的功能集。Ambiq 的目标是利用 Ambiq 先进的超低功耗片上系统（SoC）解决方案，将人工智能（AI）带入移动和便携设备中前所未有的领域。Ambiq 的出货量已超过 2.3 亿台。欲了解更多信息，请访问www.ambiq.com 。
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品牌、营销和投资者关系副总裁
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