更先进、更高效、更节能的电子产品
作为全球最值得信赖的专业晶圆代工服务供应商，台积公司始终率先提供下一代尖端晶圆代工技术。 公司还提供全面的专业技术以及出色的前端和后端包装集成能力。 借助台积公司的制造技术，客户可以在智能手机、高性能计算 (HPC)、物联网 (IoT)、汽车、数字消费电子等广泛应用中释放其设计创新。 鉴于全球气候的剧烈变化以及能源结构和技术发展的演变，性能更强、能效更高的芯片产品对电力产品的发展意义重大。 台积公司严格推动半导体工艺技术的发展，以更高的密度和更低的功耗，为客户提供性能、功耗和面积（PPA）方面的领先优势，帮助客户生产更先进、功能更强大、更节能的产品。
一个显著的例子是，Ambiq® 在 2019 年交付了 Apollo3 Blue 无线 SoC，为电池供电的边缘设备设定了能效新标准。 利用Ambiq Micro的亚阈值功耗优化技术（SPOT®）平台和台积电物联网平台中的台积电40纳米超低功耗（ULP）低工作功耗（low-Vdd）技术、采用turboSPOT®技术的Apollo3 Blue将Arm®Cortex®-M4F内核的计算能力提高到96MHz，同时将有功功耗降低到低于6微安/兆赫（6μA/MHz），为电池供电设备带来了突破性的能效水平。 Apollo3 Blue前所未有的能效和超强的计算能力使其成为移动、电池供电边缘设备（包括物联网、可听、可穿戴和声控产品）实现真正智能的关键推动力。
2019 年，台积公司共部署了 272 种不同的工艺技术，为 499 家客户生产了 10,761 件产品，继续为现代社会的进步做出重要贡献。
来源：https://www.tsmc.com/download/csr/2019-csr-report/english/pdf/e-all.pdf
