Ambiq 的 Apollo330B Plus 为下一代超高能效智能戒指赋能，加速其在大众市场的普及
2026 年 1 月 6 日，德克萨斯州奥斯汀-边缘人工智能超低功耗半导体领域的全球领先企业Ambiq Micro 公司（NYSE：AMBQ）与 AIoT 系统级封装 (SiP) 技术领域的先驱Bravechip 合作推出BCL603S3H-一种专用芯片平台，可将智能戒指BOM物料减少85%，产品良率提升20%，并加快下一代可穿戴设备的开发速度。
智能戒指正迅速从小众产品发展成为主流数字健康设备。随着品牌追求在超紧凑的外形尺寸中集成更多传感器、更丰富的AI功能和长达数天的续航时间，制造商需要一个可扩展、功耗优化的平台，能够在不牺牲可靠性的前提下提供实时的端侧智能。
利用 Apollo330B Plus 提升智能戒指功能
BCL603S3H 采用了Ambiq 的 Apollo330B Plus SoC，具有更强的处理性能、更高的能效和扩展内存，可支持语音识别、手势检测和持续健康监测等高级人工智能功能。
Apollo330B Plus 于 2025 年 3 月推出，它沿用了 Ambiq 旗舰级产品 Apollo510B 的架构（不含 GPU），从而实现了更小的体积和更低的功耗，更适合紧凑型可穿戴设备。其实时端侧推理功能可实现长达七天的电池续航时间，同时提供消费者所期望的始终在线的智能功能。
适用于智能戒指的可量产芯片平台
智能戒指需要在有限的空间内精确集成多个传感器、无线电模块和算力模块。勇芯科技将 BCL603S3H 设计成一个开放式模块化芯片平台，并针对可制造性、一致性和长期可靠性进行了优化。
平台的主要优势
- 采用集成式、可定制芯片架构，BOM物料减少85%
- 通过优化封装和提高电路板级可靠性，产品良率提升20%
- 采用标准化算法和协议，以实现稳定的性能和简化的集成
- 完整的固件、应用程序和开发工具套件，可缩短开发周期
特色边缘 AI 应用案例
- 语音识别 AI：语音转录、鼾声检测、语音唤醒
- 手势控制：适用于手机、电脑、智能眼镜和智能家居的接触式/非接触交互
- 健康监测：血氧饱和度、心率、心率变异性、压力、睡眠和活动情况分析
- 触觉反馈： 震动提醒和通知
- NFC：安全支付和访问控制
高层评论
"智能戒指是Ambiq SPOT 平台的理想展示平台，"Ambiq 首席执行官 Fumihide Esaka 表示。"我们与Bravechip的合作提供了一个高度集成、经济高效的解决方案，可实现规模化设计，并开启下一代智能健康可穿戴设备的大门。
"以Ambiq的Apollo330B Plus作为我们新的芯片平台的核心，我们将提供一个紧密集成的SiP，专为永远在线的边缘人工智能而设计，"Bravechip首席执行官靳宗明表示。"这次合作使客户能够以前所未有的能效构建功能更强的智能戒指。
要了解 BCL603S3H 平台或开始评估，请访问 http://www.bravechip.com/ 或联系xiaojian.cui@bravechip.com。
关于 Ambiq
Ambiq 总部位于德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供最低功耗的半导体解决方案，让智能（人工智能 (AI) 及其他）无处不在。 Ambiq 使客户能够在功耗挑战最为严峻的边缘提供人工智能计算。 Ambiq 的技术创新建立在获得专利的专有阈下功率优化技术 (SPOT®) 上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 2.8 亿台设备提供支持。 欲了解更多信息，请访问 www.ambiq.com。
关于 Bravechip
勇芯科技成立于2018年底，是一家面向 AIoT 市场的 Chiplet 芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的Chiplet “芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸 die 封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。公司将结合清华大学集成电路学院、南京凌华集成电路技术研究院等优质产学研资源，致力于成为一家世界级的芯片企业。欲了解更多信息，请访问 http://www.bravechip.com/。
Ambiq 公关和媒体联系人
Charlene Wan
企业营销和投资者关系副总裁cwan@ambiq.com
Ambiq 投资者关系联系人
Teneo
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勇芯科技公关联系人
王丹蕾
