从左至右Chin Tong Thia、YewBoon Tan 和 Florent Tardy 代表 Ambiq 首席执行官 Fumihide Esaka 领取金牛奖
2023 年 11 月 28 日，德克萨斯州奥斯汀市–Ambiq 是超低功耗半导体解决方案和技术领域的行业领导者，可提供数倍能效，荣获2023 年新加坡杰出中小企业金牛奖。
Ambiq 的尖端产品系列包括各种系统级芯片 (SoC)，通过我们获得专利的亚阈值功耗优化技术 (SPOT) 利用亚阈值能量，实现复杂的计算、传感、蓝牙® 连接、高级图形和人工智能处理，功耗比其他产品低 10 倍。
金牛奖由国际商业媒体组织举办，是一个为成功企业树立标杆的平台，激励更多的企业（包括中小型企业和大型企业）追求卓越。金牛奖提名强调的是 “过程淘汰"。同时，该奖项还通过表彰企业来之不易的成就，促进企业发展，为经济繁荣做出贡献。
“Ambiq 首席执行官 Fumihide Esaka 表示：“我们很荣幸获得著名的金牛奖。"我们公司的每个人都为 Ambiq 成为智能节能半导体领域的佼佼者做出了巨大贡献，正是他们让我们获得了这样一个奖项。特别要感谢我们的投资者EDBI，他们帮助推动了我们的发展，并加强了我们在新加坡的业务。
EDBI 是一家全球投资者，通过投资新兴技术等创新领域，帮助塑造新加坡的未来产业。今年早些时候，他们帮助Ambiq 扩大了在新加坡的业务，以加快下一代集成电路设计的开发，满足全球需求。
从左至右Florent Tardy、YewBoon Tan 和 Chin Tong Thia 代表 Ambiq 首席执行官 Fumihide Esaka 接受金牛奖
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关于 Ambiq
Ambiq 的使命是开发最低功耗的半导体解决方案，通过开发最低功耗的半导体解决方案，推动更节能、可持续发展和数据驱动的世界，让智能设备无处不在。Ambiq 已帮助全球领先的制造商开发出一次充电可使用数周（而不是数天）的产品，同时在紧凑的工业设计中提供最大的功能集。Ambiq 的目标是利用 Ambiq 先进的超低功耗片上系统（SoC）解决方案，将人工智能（AI）带入移动和便携设备中前所未有的领域。截至 2023 年 10 月，Ambiq 的出货量已超过 2.3 亿台。欲了解更多信息，请访问：www.ambiq.com 。
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