硬體優化邊緣人工智慧執行時會議預定於3月10日上午10：30至11：00在展商論壇3-611展廳舉行
德州奧斯汀 — 2026年3月10日 — Ambiq Micro， Inc.（簡稱「Ambiq®」） ，作為邊緣人工智慧超低功耗半導體解決方案的領導者，將於德國紐倫堡（4號 展位4號展位581）的Embedded World 2026展展示其最新創新技術，展示其技術如何實現穿戴裝置、身體佩戴式人工智慧及邊緣裝置的全天候智慧。
推動 Atomiq™ 在 Edge AI 的進程
Ambiq 將聚焦其即將推出 的 Atomiq SoC——首款具備整合 NPU 的 SPOT® 平台產品。Atomiq 採用 12nm FinFET 節點，推出全新超低功耗（ULP）模式，運作時電壓低至 300mV，為公司史上最低，實現邊緣始終連線的音訊、視覺與推理 AI。
擴展Apollo計畫組合
Ambiq 也將推出最新的 Apollo510 Lite 與 Apollo330 Plus SoC，進一步擴展其基於 SPOT 的產品線，用於先進的邊緣 AI 處理與超高效嵌入式應用。
獲獎提名的 AI 工具
Ambiq 將展示其 neuralSPOT® SDK 中優化的 AI 模型與開發工具，包括 heliaAOT™。這個預先編譯器將訓練好的模型轉換成高度優化的獨立 C 推論模組。heliaAOT 曾獲提名 2026 年 Embedded World 最佳 AI 與工具。
Ambiq 人工智慧主管 Adam Page 博士將於 3 月 10 日上午 10：30–11：00 在 Hall 3-611 發表「更快的執行時間：採用細緻方法優化 Ambiq 邊緣 AI」。
生態系統合作
攤位展示也將展示合作夥伴解決方案，擴展 Ambiq 超低功耗 SPOT 平台：
- Sequans + Ambiq： 超低功耗 LTE，用於邊緣可擴展且安全的物聯網。
- IXANA + Ambiq： 下一代身體區域網路，擁有比藍牙®更高的頻寬與能源效率。
- Northern Mechatronics + Ambiq： 長距離 IPv6 網狀連接，搭配超高效的裝置 AI AI 支援。
鼓勵訪客親臨展位或預約與Ambiq技術團隊的會面。
關於 Ambiq
Ambiq 總部位於德州奧斯汀，使命是透過提供最低功耗半導體解決方案，實現全球智慧（人工智慧（AI）及其他領域）。 Ambiq 讓客戶能在電力消耗最嚴峻的邊緣端提供 AI 運算。 Ambiq 的技術創新建立在專利且專有的次閾值功率優化技術（SPOT）®之上，根本上比傳統半導體設計在功耗上帶來多倍提升。 迄今為止，Ambiq 已為超過 2.9 億台裝置提供動力。 欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com。
公司聯絡
Charlene Wan
企業行銷副總裁
cwan@ambiq.com
投資者關係聯絡
特內奧
克莉絲汀娜·科羅尼奧斯
christina.coronios@teneo.com
