從左到右：Chin Tong Thia、YewBoon Tan 和 Florent Tardy 代表 Ambiq 首席執行官 Fumihide Esaka 接受金牛獎
2023 年 11 月 28 日，德克薩斯州奧斯汀 – Ambiq 是超低功耗半導體解決方案和技術的行業領導者，可提供多倍的能源效率，榮獲 2023 年新加坡金牛傑出中小企業獎。
Ambiq 的尖端產品系列包括各種系統單晶片 （SoC），這些系統單晶片 （SoC） 透過我們獲得專利的亞閾值功耗優化技術 （SPOT） 利用亞閾值能量，實現複雜的運算、傳感、藍牙®連接、高級圖形和人工智慧處理——比其他產品消耗的功耗低 10 倍。
金牛獎由商傳媒國際主辦，是一個對成功企業進行基準測試的平台，激勵更多企業，包括中小企業和企業，追求卓越。提名通過強調按過程淘汰來選擇最好的。該獎項還旨在通過向企業來之不易的成就的努力致敬，促進企業的發展，為經濟繁榮做出貢獻。
“我們很榮幸獲得享有盛譽的金牛獎，”Ambiq 首席執行官 Fumihide Esaka 說。“我們組織中的每個人都為使 Ambiq 成為智能節能半導體領域的首選品牌做出了巨大貢獻，正是他們使這樣的獎項成為可能。特別感謝 EDBI 的投資者，他幫助推動了我們的增長並加強了我們在新加坡的業務。
EDBI 是一家全球投資者，透過投資新興技術等創新產業來幫助塑造新加坡的未來產業。今年早些時候，他們幫助 Ambiq 擴大了在新加坡的業務 ，以加速其下一代集成電路設計的開發並滿足全球需求。
從左到右：Florent Tardy、YewBoon Tan 和 Chin Tong Thia 代表 Ambiq 首席執行官 Fumihide Esaka 接受金牛獎
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關於 Ambiq
Ambiq 的使命是開發最低功耗的半導體解決方案，通過開發最低功耗的半導體解決方案，推動一個更加節能、可持續和數據驅動的世界，使智能設備無處不在。Ambiq 已幫助全球領先製造商開發一次充電可持續使用數週（而不是數天）的產品，同時在緊湊的工業設計中提供最大的功能集。Ambiq 的目標是利用 Ambiq 先進的超低功耗片上系統 （SoC） 解決方案，將人工智能 （AI） 帶到移動和便攜式設備中前所未有的領域。截至 2023 年 10 月，Ambiq 已出貨超過 230,000,000 台。欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com。
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尹詩琳
品牌、營銷和投資者關係副總裁
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