2024 年 4 月 9 日至 11 日在 Embedded World 2024 上，採用 TDK SmartMotion® 技術的 IMU 在 Ambiq 獨特的能量採集參考設計上實現無與倫比的能源效率
Ambiq 是邊緣裝置上實現 AI 的超高能效半導體的領導者，與開發 MEMS 感測器解決方案的 TDK 集團公司 InvenSense 合作，展示基於能量採集公版設計的超低功耗 6 軸 IMU。
搭載 Apollo3 Blue SoC 的 Ambiq HarvestKit™ 是一種能量採集公版設計，可作為高效能邊緣運算節點。它可以無縫執行人工智慧和其他複雜的演算法，同時僅使用從環境中收集的能量運行，無需電池。此公版設計可用於各種無線連接應用的引人注目的使用案例。
InvenSense 的 ICM-45605 是一款 6 軸 IMU，具有始終在線的陀螺儀，在 Ambiq 的 HarvestKit 上功耗降低了 40%，樹立了新的行業標準。它還包括超低功率 （ULP） 加速計模式，適用於穿戴式裝置和 IoT 裝置中的低功率喚醒應用。它具有卓越的減振和溫度穩定性，採用TDK BalancedGyroTM 技術;實現 3.8mdps/√Hz 的低噪聲陀螺儀和加速度計;70微克/√赫茲;用戶可編程中斷和數字濾波器;還有更多。IMU 適用於一系列基於運動的功能，包括運動喚醒、計步器、傾斜檢測、低 g/高 g 檢測、自由落體檢測、顯著運動檢測和單擊/雙擊。
採用 InvenSense ICM-45605 的 HarvestKit 參考設計將在 Embedded World 2024 期間在 3 號展廳 #301 展位的 Ambiq 展位上展示。請 預約會議 以了解更多信息。
關於 Ambiq
Ambiq 的使命是開發最低功耗的半導體解決方案，使智能設備無處不在，並推動一個更加節能、可持續和數據驅動的世界。Ambiq 已協助全球領先的製造商開發出一次充電可持續使用數週（而不是數天）的產品，同時在緊湊的工業設計中提供最大的功能集。Ambiq 的目標是利用 Ambiq 先進的超低功耗片上系統 （SoC） 解決方案，將人工智能 （AI） 帶到移動和便攜式設備中前所未有的領域。Ambiq 已出貨超過 230,000,000 台。欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com.
關於InvenSense
InvenSense 是 TDK 集團旗下公司，是世界領先的感測解決方案供應商。InvenSense 的 Sensing Everything® 願景瞄準消費性電子和工業領域，提供整合的運動、聲音、壓力和超音波解決方案。InvenSense 的解決方案將 MEMS （微機電系統） 感測器 （例如加速計、陀螺儀、指南針、麥克風、氣壓感測器和超音波飛行時間感測器） 與專有演算法和韌體相結合，可智慧地處理、合成和校準感測器的輸出，從而最大限度地提高效能和準確度。InvenSense 的運動追蹤、超音波、音訊、指紋、定位平台和服務可用於行動裝置、穿戴式裝置、智慧家庭、工業、汽車、物聯網、機器人和更多類型的產品。InvenSense於2017年成為TDK株式會社感測器系統事業公司MEMS感測器事業群的一部分。2022 年 4 月，Chirp Microsystems 正式與 InvenSense 合併。InvenSense 總部位於加利福尼亞州聖何塞，並在全球設有辦事處。
㨟
尹詩琳
品牌、行銷和投資者關係副總裁
cwan@ambiq.com
+1.512.879.2850
