德克薩斯州奧斯汀，2024 年 6 月 4 日 – 超低功耗半導體解決方案的領先開發商 Ambiq® 在邊緣設備上實現節能人工智能，與物聯網人工智能 （AIoT） 封裝系統 （SIP） 解決方案和印刷電路板組裝 （PCBA） 領域的技術領導者 Bravechip 合作，開發使用 Apollo3 藍色片上系統 （SoC） 的 BCL603S3L 小芯片提高智慧戒指設計的能源效率、功能、效能和可靠性。
BCL603S3L是一款高性能、超低功耗小芯片，以 Apollo3 Blue 為主控，優化 CPU 以實現 6 uA/MHZ 功率水平，並顯著降低心率、血氧、血壓、睡眠、計步、3DoF、6DoF 等一系列任務的有功功耗。
Apollo3 Blue SoC 配備 BLE 5.2、嵌入式低功耗藍牙協議棧以及將智能戒指連接到智能手機的 GATT 服務。整合 Apollo3 Blue 還可以實現更緊湊的設計，採用 4*6.8mm LGA 封裝，使智慧戒指製造商能夠使用兩層 FPC 板進行設計，減少 30% 的 BOM 數量，降低故障率，並縮短設計週期。
“我們與 Ambiq 的合作有助於使BCL603S3L具有令人難以置信的低功耗和高性能 SIP。Apollo3 Blue 的支持為智能戒指製造商提供了更高的靈活性、可靠性和能效，旨在最大限度地縮短開發生命週期，“Bravechip 首席執行官 Zongming Jin 說。
“與 Bravechip 合作有助於將我們的低功耗解決方案帶入數字健康設備的專業領域。我們在 Bravechip 的系統級封裝中的 Apollo3 Blue 片上系統將有助於創建能夠滿足消費者需求的更高性能的智能戒指，“Ambiq 中國銷售副總裁 Terry Pan 說。
關於 Bravechip
創立於2018年底，勇思科技是一家面向AIoT市場的小芯片級解決方案提供商。公司擁有豐富的小芯片“核心”資源，通過先進封裝將多個裸晶封裝在一起，爲下游用戶提供芯片級解決方案。公司產品可廣泛應用於醫療、工業、家庭等百億連接的窄帶物聯網場景。公司將結合清華大學集成電路學院、南京林華集成電路技術研究院等優質產學研資源，成爲世界級晶元企業。欲了解更多信息，請訪問 http://www.bravechip.com/。
關於 Ambiq
Ambiq 的使命是開發最低功耗的半導體解決方案，使智能設備無處不在，並推動一個更加節能、可持續和數據驅動的世界。Ambiq 已幫助全球領先的製造商創造出一次充電可持續使用數週（而不是數天）的產品，同時在緊湊的工業設計中提供最大的功能集。Ambiq 的目標是利用 Ambiq 先進的超低功耗片上系統 （SoC） 解決方案，將人工智能 （AI） 帶到移動和便攜式設備中前所未有的領域。Ambiq 已出貨超過 230,000,000 台。欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com。
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尹詩琳
品牌、行銷和投資者關係副總裁
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