更先進、更強大、更節能的電子產品
作為全球最值得信賴的專業晶圓代工服務供應商，台積公司始終率先提供下一代領先的晶圓代工技術。該公司還提供全面的專業技術和出色的前端和後端打包集成能力。借助台積公司的製造技術，客戶可以在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、汽車、數位消費性電子產品等廣泛應用中釋放其設計創新。鑑於全球氣候的劇烈變化以及能源結構和技術發展的演變，具有更強性能和更高功率效率的晶片產品對電動產品開發具有重要意義。台積電嚴謹推動高密度、更低功耗的半導體製程技術發展，為客戶提供效能、功耗、面積（PPA）的領先優勢，協助客戶生產更先進、更強大、更節能的產品。
一個顯著的例子是 Ambiq® 於 3 年交付了 Apollo2019 Blue 無線 SoC，為電池供電的邊緣設備設定了能源效率的新標準。採用 turboSPOT® 的 Apollo3 Blue 利用 Ambiq Micro 的亞閾值功耗優化技術 （SPOT）® 平台和台積電物聯網平台中的 40 奈米超低功耗 （ULP） 低工作功耗 （low-Vdd） 技術，透過提高 Arm® Cortex® 的運算能力，為電池供電設備帶來突破性的能源效率-M4F 內核至 96MHz，同時將有功功耗降低到每兆赫茲 6 微安 （6μA/MHz） 以下。Apollo3 Blue 前所未有的能源效率和卓越的運算能力使其成為行動電池供電邊緣設備（包括物聯網、耳戴式裝置、穿戴式裝置和聲控產品）真正智慧的關鍵推動者。
台積公司於2019年共運用272項不同製程技術，為499家客戶製造10,761件產品，持續為現代社會的進步做出重大貢獻。
來源： https://www.tsmc.com/download/csr/2019-csr-report/english/pdf/e-all.pdf
