更先進、更強大、更節能的電子產品
作為全球最值得信賴的專屬代工廠服務供應商，台積電始終是首家提供下一代尖端代工廠技術的專家。 公司同時提供全面的專業技術及卓越的前端與後端封裝整合能力。 藉由台積電的製造技術，客戶能在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、汽車、數位消費電子等廣泛應用中釋放設計創新。 鑑於全球氣候劇變及能源結構與技術發展的演進，性能更強、功耗更高的晶片產品已成為電氣產品開發的重要目標。 台積電以更高密度、降低功耗嚴格推動半導體製程技術開發，為客戶在性能、功耗及面積（PPA）等方面提供領先優勢，助力客戶生產更先進、更強大且節能的產品。
一個值得注意的例子是 Ambiq® 於 2019 年推出 Apollo3 Blue 無線 SoC，為電池供電邊緣裝置樹立了新的能源效率標準。 結合 Ambiq Micro 的 Sub-threshold Power Optimized Technology（SPOT）®平台與台積電 40nm 超低功耗（ULP）低功耗（low-Vdd）技術，搭載 turboSPOT® 的 Apollo3 Blue 透過提升 Arm® Cortex® 的運算能力，為電池供電裝置帶來突破性的能源效率-M4F 核心降至 96MHz，並將有效功耗降至低於每兆赫六微安培（6μA/MHz）。 Apollo3 Blue 前所未有的能源效率與卓越的運算能力，使其成為推動行動電池驅動邊緣裝置（包括物聯網、聽覺、穿戴式及語音啟動產品）真正智慧化的關鍵推手。
台積公司於2019年共運用272項不同製程技術，為499家客戶製造10,761件產品，持續為現代社會的進步做出重大貢獻。
來源： https://www.tsmc.com/download/csr/2019-csr-report/english/pdf/e-all.pdf
