- Winbond HyperRAM™ 提供低功耗與低腳位數，提升圖形速度，並優化使用者介面顯示刷新率
- Ambiq 的 Apollo4 超低功耗 SoC 專為同時作為應用處理器與電池驅動邊緣裝置的協同處理器而設計
台中，台灣–2021-05-25– 全球領先的半導體記憶體解決方案供應商 Winbond Electronics Corporation，與 Ambiq，一家在超低功耗系統單晶片（SoC）及即時時鐘（RTC）領域的技術領導者，今日宣布合作，結合 HyperRAM 與 Apollo4，為物聯網邊緣裝置與穿戴裝置提供超低功耗系統解決方案。 多位客戶正設計 Ambiq 的 Apollo4 SoC 與 Winbond 256Mbx8 HyperRAM 混合睡眠模式（HSM），預計於2022年量產。 HSM 的功耗約為 50%，與一般待機模式相比。 HSM 能協助物聯網邊緣裝置與穿戴裝置延長電池續航力。
人工智慧的出現以及電池驅動邊緣裝置的創新，正推動物聯網市場的快速成長。 將所有設備連接以促進人機溝通與人機互動的好處，主要體現在智慧家庭與智慧產業中。 Apollo4 完整的硬體與軟體解決方案專為讓電池供電的邊緣裝置在不犧牲電池續航力的前提下，達到更高的智慧水準而打造。 新增 HyperRAM 可進一步提升其低功耗優勢，並加速高解析度圖形傳輸，提升效能。
「隨著物聯網市場迅速擴張，行動與攜帶裝置種類繁多，如何提供最理想的使用者體驗成為製造商的聖杯。 Apollo4 建立在 Ambiq 專利的 Sub-threshold 功率優化技術（SPOT）®平台上，能在超低功耗下提供更佳的性能，」Ambiq 架構與產品規劃副總裁 Dan Cermak 表示。「利用 Winbond 的 HyperRAM 擴展儲存空間，支援高解析度顯示與複雜 AI 資料集，我們能提供低功耗解決方案，同時維持低腳位數，適用於小型邊緣裝置。」
Winbond 表示：「AI 與物聯網（IoT）的融合需要智慧、低功耗，以及更快速的圖形、資料與使用者介面處理。」 「透過結合HyperRAM與Apollo4，我們正樹立超低功耗新標竿，並簡化智慧裝置設計，為我們的共同客戶服務。」
HyperRAM 主要特點
- 256Mb HyperRAM 工作頻率：200MHz/250MHz
- 256Mb 30 球 WLCSP：13 個用於 x8 的信號墊和 22 個用於 x16 的信號墊
- 提供多種外形尺寸的 AIoT 終端產品，包括 24BGA、WLCSP 和 KGD
- 大小從 32Mb 到 256Mb 不等
關於 Ambiq
Ambiq 成立於 2010 年，使命是營造更清潔、更環保且更安全的環境，讓行動裝置能減少或消除電池的總耗電量。 過去十年來，Ambiq 專注於發明並交付市場上最具革命性的系統單晶片（SoC）解決方案。 透過先進的亞閾值功率優化技術（SPOT）®平台，Ambiq 協助全球多家領先製造商打造出能在鋰電池或單次充電下運作數天、數月甚至數年的產品。 欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com。
Ambiq 聯絡人
溫霞玲
行銷傳播與品牌副總裁
電話：+1-512-879-2850
電子郵件： cwan@ambiq.com
關於溫邦德
Winbond 電子公司是全球領先的半導體記憶體解決方案供應商。 公司提供以客戶為導向的記憶體解決方案，並結合產品設計、研發、製造及銷售服務的專業能力。 Winbond 的產品組合包括專業 DRAM、行動 DRAM、程式碼儲存快閃記憶體及 TrustME® 安全快閃，廣泛被通訊、消費性電子、汽車與工業及電腦周邊市場的第一線客戶廣泛使用。 萬邦總部設於中臺科學園區（CTSP），並在美國、日本、以色列、中國、香港及德國設有子公司。 以台中及台灣高雄新建12吋晶圓廠為基礎，永邦持續發展內部技術，提供高品質的記憶體IC產品。
產品聯絡方式
曾志強
DRAM 行銷經理
電話：+886-3-5678168 分機 78562
電子郵件： yctseng7@winbond.com
新聞聯繫人
李玉莉亞
Marcom 經理
電話：+886-3-5678168 分機 75395
電子郵件： ylli5@winbond.com
代言人
黃昭傑
首席財務官
電話：+886-3-5678168/+886-987-365682
