- 華邦 HyperRAM™ 提供低功耗和低引腳數、加速圖形並優化 UI 顯示刷新
- Ambiq 的 Apollo4 超低功率 SoC 專為電池供電邊緣裝置的應用處理器和輔助���理器而設計
台灣台中–2021-05-25–全球領先的半導體記憶體解決方案供應商華邦電子股份有限公司與超低功耗系統單晶片（SoC）和即時時脈（RTC）領域公認的技術領導者Ambiq今天宣布合作，將HyperRAM和Apollo4相結合，為物聯網邊緣設備和穿戴式裝置提供超低功耗系統解決方案。一些客戶正在設計 Ambiq 的 Apollo4 SoC 和華邦 256Mbx8 HyperRAM 混合睡眠模式 （HSM），預計將於 2022 年量產。如果與正常待機模式相比，HSM 功耗約為 50%。HSM 可以協助物聯網邊緣設備和穿戴式裝置延長電池壽命。
人工智慧的出現和電池供電邊緣設備的創新正在推動近期物聯網市場的快速成長。將所有東西連接起來以實現人類溝通和促進人機交互的好處在智能家居和智能行業中最為明顯。Apollo4 完整的硬體和軟體解決方案專為讓電池供電的邊緣裝置在不犧牲電池壽命的情況下實現更高水準的智慧而設計。添加 HyperRAM 可以進一步增強其低功耗優勢，並允許更快地交付高解析度圖形以提高效能。
「隨著物聯網市場隨著各種行動和可攜式設備的激增而迅速擴大，如何提供最理想的用戶體驗成為製造商的聖杯。Apollo4 基於 Ambiq 獲得專利的亞閾值功耗優化技術 （SPOT）® 平台構建，以超低功耗提供更高的性能，“Ambiq 架構和產品規劃副總裁 Dan Cermak 說。「利用華邦的 HyperRAM 實現擴展儲存，以支援高解析度顯示器和複雜的 AI 資料集，我們可以提供低功耗解決方案，同時為更小的邊緣設備保持低引腳數。」
華邦表示：「人工智慧和物聯網（AIoT）的融合需要智慧、低功耗以及更快的圖形、資料和使用者介面處理速度。“通過將 HyperRAM 和 Apollo4 結合在一起，我們正在為超低功耗樹立新的基準，並為我們的共同客戶簡化智能設備的設計。”
HyperRAM 主要特點
- 256Mb HyperRAM 工作頻率：200MHz/250MHz
- 256Mb 30 球 WLCSP：13 個用於 x8 的信號墊和 22 個用於 x16 的信號墊
- 提供多種外形尺寸的 AIoT 終端產品，包括 24BGA、WLCSP 和 KGD
- 大小從 32Mb 到 256Mb 不等
關於 Ambiq
Ambiq 成立於 2010 年，其使命是營造一個更清潔、更環保、更安全的環境，讓移動和便攜式設備可以減少或消除電池的總功耗。在過去的十年中，Ambiq 一直專注於發明和提供市場上最具革命性的片上系統 （SoC） 解決方案。透過先進的亞閾值功率最佳化技術 （SPOT）® 平台，Ambiq 已幫助全球許多領先製造商製造出鋰電池或一次充電可運作數天、數月甚至數年的產品。欲了解更多信息，請訪問 www.ambiq.com。
Ambiq 聯繫人
尹詩琳
營銷傳播和品牌副總裁
電話：+1-512-879-2850
電子郵件： cwan@ambiq.com
關於華邦
華邦電子股份有限公司是全球領先的半導體記憶體解決方案供應商。該公司提供以客戶為導向的記憶體解決方案，並以產品設計、研發、製造和銷售服務的專家能力為後盾。華邦的產品組合包括Specialty DRAM、Mobile DRAM、Code Storage Flash和TrustME® Secure Flash，被通訊、消費性電子、汽車和工業以及電腦周邊市場的一級客戶廣泛使用。華邦總部位於台灣中部科學園區（CTSP），並在美國、日本、以色列、中國、香港和德國設有子公司。華邦以台中及台灣高雄12吋新廠為基地，不斷開發自主技術，提供高品質的記憶體IC產品。
產品聯絡方式
曾志強
DRAM 行銷經理
電話：+886-3-5678168 分機 78562
電子郵件： yctseng7@winbond.com
新聞聯繫人
李玉莉亞
Marcom 經理
電話：+886-3-5678168 分機 75395
電子郵件： ylli5@winbond.com
代言人
黃昭傑
首席財務官
電話：+886-3-5678168/+886-987-365682
