德克薩斯州奧斯汀和台灣新竹 – 2019 年 7 月 2 日 – Ambiq® 和台積電 （TWSE：2330， NYSE： TSM） 今天宣布，Ambiq 的 Apollo3 Blue 無線 SoC 基於台積電 40 納米超低功耗 （40ULP） 工藝構建，已實現世界領先的功耗性能。採用 turboSPOT® 的 Apollo3 Blue 利用 Ambiq 的亞閾值功耗優化技術 （SPOT）® 平台和台積電的 40ULP 低工作功耗 （low-Vdd） 技術，將 Arm® Cortex-M4F® 內核的計算能力提高到 96MHz，同時將有功功耗降低到每兆赫茲 6 微安 （6μA/MHz） 以下，為電池供電設備的能源效率樹立了新標準。Apollo3 Blue 的出色性能使 Ambiq 能夠進入新市場，包括電池供電的智能家居設備和遙控器和耳戴式設備等始終在線的語音應用。
Apollo3 Blue 為 Ambiq 基於 SPOT 的 Apollo 產品線帶來了多項新功能，包括集成 DMA 引擎、QSPI 接口和先進的步進電機控制，用於超低功耗模擬手錶指針管理。Apollo3 Blue 具有前所未有的能源效率和麥克風輸入，構成了 Ambiq 現場語音® 參考平台的核心，使其成為希望為電池供電設備添加始終在線的語音助手集成和命令識別的客戶的完美設備。為了提高設計靈活性並實現與手機和雲端的連接，Apollo3 Blue 為超低功耗藍牙 5 連接平台提供了專用的第二個核心，可提供卓越的射頻吞吐量，並為使用者應用留出大量可用資源。
台積公司的 40ULP 技術透過仔細優化所有漏電流路 （包括閘極和接面） 實現低漏電晶體，從而節省功耗。為了進一步支援物聯網應用，台積公司還提供 eHVT 超低漏電晶體和超低漏電 （ULL） SRAM 位元單元。台積電的 40ULP 還提供由多個 Vt 選項電晶體支援的低 Vdd 解決方案，以及全面的設計基礎設施，包括支援 0.7V 工作電壓的標準電池和穩健的時序簽核方法、針對低工作電壓最佳化的設計流程，以及涵蓋低 Vdd 範圍的精確寬範圍 SPICE 模型。此外，台積公司的卓越製造使客戶能夠以最小製程變化的信心進行設計，幫助他們突破電池供電應用的能耗限制。
Ambiq 行銷副總裁 Aaron Grassian 表示：「Ambiq 很榮幸能夠繼續與台積電保持長期合作關係，並基於台積電的低 Vdd 製程技術打造我們的下一代支援 SPOT 的裝置。“”Ambiq 通過每一款新產品始終將能源效率設定爲新的水平，使客戶能夠爲移動電池供電的邊緣設備添加真正的智能。”
台積公司業務發展副總裁張凱文博士表示：「見證 Ambiq 的設計創新與台積公司廣泛的製程專業知識相結合時，可以取得什麼成就，真是令人興奮。台積公司繼續開發其全面的低 Vdd 產品組合，從 55ULP 和 40ULP 到 22ULL，並得到業界最廣泛的設計生態系統的支持，以幫助我們的客戶創建智能互聯設備，這些設備隨時準備以簡單、直觀的方式與用戶互動。
繼極具競爭力的 40ULP 之後，台積電進一步擴展了其針對極低功耗應用的低 Vdd 產品，採用 22 奈米 ULL，改進了射頻和增強的類比功能，以及低洩漏 eHVT 裝置和 ULL SRAM 位元單元。它進一步支援工作電壓降至 0.6V 的低 Vdd 設計，並且還提供晶片上 MRAM 和 RRAM，為物聯網應用提供低漏電流嵌入式非揮發性記憶體解決方案。
關於 Ambiq
Ambiq 成立於 2010 年，其理念簡單而強大，即極低功耗半導體是電子未來的關鍵。透過使用其開創性的專利亞閾值功耗最佳化技術 （SPOT）® 平台，世界各地的創新公司正在開發差異化解決方案，以減少或消除對電池的需求，降低整體系統功耗，並最大限度地提高工業設計靈活性。
關於台積電
台積公司於1987年成立時，開創了純粹的晶圓代工商業模式，從那時起一直是全球最大的專用半導體晶圓代工廠。該公司透過業界領先的製程技術和設計支援解決方案組合，支援全球客戶和合作夥伴蓬勃發展的生態系統，為全球半導體產業釋放創新。
台積公司於2019年從台灣、美國和中國的晶圓廠生產約一千二百萬片12吋晶圓，提供最廣泛的技術，從0.5微米以上一直到晶圓代工最先進的製程，即當今的7奈米。台積電是第一家提供7奈米生產能力的代工廠，總部位於台灣新竹。有關台積電的更多信息，請訪問 http://www.tsmc.com。
