- Winbond HyperRAM™ 实现了低功耗和低引脚数，加快了图形处理速度，优化了用户界面显示刷新率
- Ambiq 的 Apollo4 超低功耗 SoC 专用于电池供电的边缘设备，既可用作应用处理器，也可用作协处理器
台湾台中-2021-05-25-全球领先的半导体存储器解决方案供应商 Winbond Electronics Corporation 与公认的超低功耗系统芯片（SoC）和实时时钟（RTC）技术领导者 Ambiq 今天宣布开展合作，将 HyperRAM 与 Apollo4 结合起来，为物联网边缘设备和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 多家客户在设计中采用了 Ambiq 的 Apollo4 SoC 和 Winbond 256Mbx8 HyperRAM 混合睡眠模式（HSM），预计 2022 年量产。 如果与正常待机模式相比，HSM 的功耗约为 50%。 HSM 可以帮助物联网边缘设备和可穿戴设备延长电池寿命。
人工智能的出现和电池供电边缘设备的创新推动了近期物联网市场的快速增长。 万物互联给人类通信和人机交互带来的好处主要体现在智能家居和智能工业上。 Apollo4 完整的硬件和软件解决方案旨在让电池供电的边缘设备在不牺牲电池寿命的情况下实现更高水平的智能。 增加 HyperRAM 可以进一步增强其低功耗优势，并能更快地传输高分辨率图形，从而提高性能。
"随着各种移动和便携设备的激增，物联网市场迅速扩大，如何提供最理想的用户体验成为制造商们的圣杯。 Apollo4建立在Ambiq专利的亚阈值功耗优化技术（SPOT®）平台上，以超低的功耗提供更高的性能，"Ambiq架构和产品规划副总裁Dan Cermak说。"利用Winbond的HyperRAM实现扩展存储以支持高分辨率显示和复杂的人工智能数据集，我们可以提供低功耗解决方案，同时为更小外形尺寸的边缘设备保持低引脚数量。"
"人工智能和物联网（AIoT）的融合需要智能、低功耗以及更快的图形、数据和用户界面处理速度，"Winbond 说。 "通过将 HyperRAM 和 Apollo4 结合在一起，我们为超低功耗树立了新的标杆，并为我们的共同客户简化了智能设备的设计"。
HyperRAM 主要功能
- 256Mb HyperRAM 工作频率：200MHz/250MHz
- 256Mb 30 球 WLCSP：13 个 x8 信号焊盘和 22 个 x16 信号焊盘
- 可用于 AIoT 终端产品的各种外形尺寸，包括 24BGA、WLCSP 和 KGD
- 容量从 32Mb 到 256Mb 不等
关于 Ambiq
Ambiq 成立于 2010 年，其使命是创造一个更清洁、更环保、更安全的环境，使移动和便携设备能够减少或消除电池的总耗电量。 过去十年来，Ambiq 一直专注于发明和提供市场上最具革命性的片上系统 (SoC) 解决方案。 通过先进的亚阈值功率优化技术（SPOT®）平台，Ambiq 已帮助全球许多领先制造商制造出可以在锂电池或一次充电的情况下工作数天、数月，有时甚至数年的产品。 欲了解更多信息，请访问www.ambiq.com。
Ambiq 联系方式
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营销传播和品牌推广副总裁
电话：+1-512-879-2850
电子邮件：cwan@ambiq.com
关于 Winbond
Winbond Electronics Corporation 是全球领先的半导体存储器解决方案供应商。 公司以产品设计、研发、制造和销售服务的专业能力为后盾，提供以客户需求为导向的内存解决方案。 Winbond 的产品组合包括特种 DRAM、移动 DRAM、代码存储闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用于通信、消费电子、汽车和工业以及计算机外设市场的一级客户。 Winbond 总部位于台湾中央科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、中国香港和德国均设有子公司。 以台湾台中及高雄新12吋晶圆厂为基础，Winbond 不断开发内部技术，以提供高品质的内存集成电路产品。
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