德克萨斯州奥斯汀和台湾新竹 – 2019年7月2日– Ambiq®和台积电（TWSE:2330，NYSE:TSM）今天宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）工艺制造的Apollo3 Blue无线SoC实现了世界领先的功耗性能。利用 Ambiq 的亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 平台和台积电的 40ULP 低工作功耗（低 Vdd）技术，采用turboSPOT®的 Apollo3 Blue 将Arm® Cortex®-M4F 内核的计算能力提高到 96MHz，同时将有功功耗降低到每兆赫低于 6 微安（6μA/MHz），从而为电池供电设备的能效设定了新标准。Apollo3 Blue 的出色性能使 Ambiq 得以进入新的市场，包括电池供电的智能家居设备和始终在线的语音应用，如遥控器和可听设备。
Apollo3 Blue 为 Ambiq 基于 SPOT 的 Apollo 产品线带来了多项新功能，包括集成 DMA 引擎、QSPI 接口和用于超低功耗模拟手表指针管理的高级步进电机控制。凭借前所未有的能效和麦克风输入，Apollo3 Blue 构成了 AmbiqVoice-on-SPOT®参考平台的核心，使其成为希望在电池供电设备中添加始终在线语音助理集成和命令识别功能的客户的理想设备。为了提高设计灵活性并实现与手机和云的连接，Apollo3 Blue 为超低功耗蓝牙低能耗 5 连接平台提供了专用的第二个内核，从而提供了出色的射频吞吐量，并为用户应用留出了大量可用资源。
台积公司的 40ULP 技术通过精心优化包括栅极和结点在内的所有漏电路径，实现了低漏电晶体管的节能效果。为进一步支持物联网应用，台积电还提供 eHVT 超低漏电晶体管和超低漏电（ULL）SRAM 位元组。台积公司的 40ULP 还提供由多个 Vt 选项晶体管支持的低 Vdd 解决方案，以及全面的设计基础架构，包括支持 0.7V 工作电压的标准单元（具有稳健的时序签核方法）、针对低工作电压优化的设计流程，以及涵盖低 Vdd 范围的精确宽范围 SPICE 模型。此外，台积公司卓越的制造工艺使客户在设计时能够确信工艺变化极小，从而帮助他们突破电池供电应用的能耗极限。
“Ambiq 营销副总裁 Aaron Grassian 表示："Ambiq 很荣幸能够继续保持与台积电的长期合作关系，在台积电的低 Vdd 工艺技术上构建我们的下一代 SPOT 支持设备。"Ambiq的每一款新产品都在能效方面不断刷新纪录，使客户能够为移动、电池供电的边缘设备增加真正的智能。
“台积电业务发展副总裁 Kevin Zhang 博士表示："当 Ambiq 的设计创新与台积电的广泛工艺知识相结合时，我们看到了令人兴奋的成果。"台积公司将继续开发从 55ULP 和 40ULP 到 22ULL 的全面低 Vdd 产品组合，在业界最广泛的设计生态系统的支持下，帮助我们的客户创建智能互联设备，这些设备可随时以轻松、直观的方式与用户进行交互。"
继极具竞争力的 40ULP 之后，台积电又推出了 22nm ULL，进一步扩展了其面向极低功耗应用的低 Vdd 产品，该产品具有改进的射频和增强的模拟功能，以及低漏电 eHVT 器件和 ULL SRAM 位元组。它进一步支持低 Vdd 设计，将工作电压降至 0.6V，还提供片上 MRAM 和 RRAM，为物联网应用提供低漏电嵌入式非易失性存储器解决方案。
关于 Ambiq
Ambiq 成立于 2010 年，其理念简单而有力，即极低功耗半导体是未来电子产品的关键。通过使用其开创性的专利阈下功率优化技术 (SPOT®) 平台，世界各地的创新公司正在开发差异化的解决方案，以减少或消除对电池的需求，降低整体系统功耗，并最大限度地提高工业设计灵活性。
关于台积电
台积公司于 1987 年成立，开创了纯晶圆代工业务模式，自此成为全球最大的半导体专用晶圆代工厂。公司凭借业界领先的工艺技术和设计支持解决方案组合，为全球客户和合作伙伴提供了一个蓬勃发展的生态系统，为全球半导体行业带来创新。
台积公司在台湾、美国和中国大陆的晶圆厂为客户提供服务，2019 年的年产能约为 1200 万片 12 英寸等效晶圆，并提供最广泛的技术，从 0.5 微米以上一直到当今最先进的 7 纳米晶圆代工工艺。台积公司是首家具备 7 纳米生产能力的晶圆代工厂，总部位于台湾新竹。有关台积电的更多信息，请访问http://www.tsmc.com。
