2026 年 1 月 21 日，德克萨斯州奥斯汀 - 超低功耗边缘 AI 半导体解决方案的技术领导者Ambiq Micro 公司（"Ambiq"）（NYSE: AMBQ）今日宣布启动承销公开发行 2,200,000 股普通股，其中包括 Ambiq 发行的 2,157,051 股普通股和 Ambiq 部分股东发行的 42,949 股普通股。此外，Ambiq 预计将授予承销商为期 30 天的选择权，允许其以公开发行价格（扣除承销折扣和佣金）额外购买至多 330,000 股普通股。本次发行受市场及其他条件影响，无法保证发行能否完成、何时完成，也无法保证发行的实际规模或条款。
美银证券（BofA Securities）和瑞银投资银行（UBS Investment Bank）将担任此次拟议发行的联席主承销商。 Needham Company 和 Stifel 将担任此次拟议发行的联席承销商。
一份关于此次拟议证券发行的 S-1 表格注册声明（包括招股说明书）已提交至美国证券交易委员会，但尚未生效。 因此，在注册声明生效之前，这些证券不得出售，也不得接受购买要约。 本次拟议发行将仅通过招股说明书进行。 如需获取与拟议发行相关的初步招股说明书副本，请联系：美银证券（BofA Securities），地址：北卡罗来纳州夏洛特市北特赖恩街201号，邮编：28255-0001，收件人：招股说明书部门，或发送电子邮件至dg.prospectus_requests@bofa.com；瑞银证券（UBS Securities LLC），地址：纽约州纽约市麦迪逊大道11号，收件人：招股说明书部门，电话：(833) 481-0260。
本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不构成在任何州或其他司法管辖区出售这些证券的要约，如果根据任何此类州或其他司法管辖区的证券法，在进行注册或取得资格之前，此类要约、邀请或出售属于非法行为。
Ambiq 总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，其使命是通过提供超低功耗半导体解决方案，让智能（AI 及其他）无处不在， 并助力客户在功耗挑战最为严峻的端侧部署 AI 计算。 Ambiq 的技术创新建立在其获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®) 之上，从根本上实现了比传统半导体设计高出数倍的功耗改进。 迄今为止，Ambiq 已为超过 2.9 亿台设备提供支持。
前瞻性陈述
本新闻稿中非历史事实的陈述均为前瞻性陈述。 您可以通过包含“相信”、“预期”、“可能”、“将要”、“应该”、“寻求”、“打算”、“计划”、“估计”或“预期”等词语或类似表述来识别前瞻性陈述，这些词语与我们的战略、计划、预测或意图相关。 这些前瞻性陈述可能贯穿本新闻稿的始终，包括但不限于与本次发行的时间和规模、预期完成发行以及授予承销商购买额外股份的选择权相关的陈述。就其性质而言，前瞻性陈述并非历史事实陈述或未来业绩保证，并且受难以预测或量化的风险、不确定性、假设或情况变化的影响，包括 Ambiq 截至2025年9月30日的10-Q季报中题为 "风险因素 "一节中所述的风险、不确定性、假设或情况变化，以及 Ambiq 未来可能向美国证券交易委员会提交的其他文件中所述的风险、不确定性、假设或情况变化。 Ambiq 的预期、信念和预测均出于善意表达，且 Ambiq 认为其具有合理依据。 然而，我们无法保证管理层的预期、信念和预测能够实现，实际结果可能与前瞻性陈述中表达或指示的内容存在重大差异。 本新闻稿中的任何前瞻性陈述仅代表截至本新闻稿发布之日的观点。 Ambiq 不承担公开更新或审查任何前瞻性陈述的义务，无论其是否因新信息、未来发展或其他原因而更新或审查，除非适用证券法另有规定。
公司联系人：
Charlene Wan
企业营销副总裁
cwan@ambiq.com
投资者关系联系方式：
Teneo
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christina.coronios@teneo.com
