Atomiq
雄心勃勃的边缘人工智能
Atomiq SoC 通过 SPOT 实现了一类全新的始终在线边缘人工智能,为高级音频、语言、视觉和推理提供了高性能 NPU 工作负载,并具有无与伦比的能效。

01
Atomiq 利用 Arm® Ethos™-U85 NPU 提供超过 200 GOPS 的设备上人工智能性能,支持稀疏性和实时权重解压缩,以加速复杂的工作负载。
02
基于 SPOT 的超宽范围动态电压和频率缩放 (DVFS) 可在比以前更低的电压和功率下运行,使先进的、始终在线的边缘人工智能成为现实。
03
Ambiq 的 Helia™ AI 平台、ADK 和 neuralSPOT® SDK 提供紧密集成的软硬件堆栈,可实现高性能、更低内存占用、超低功耗,并显著加快 AI 部署速度。
04
SPOT 平台带来了突破性的超低功耗效率,大大降低了下一代边缘工作负载的能耗。
Atomiq是Ambiq集成了NPU的下一代SoC架构,旨在实现边缘可扩展的超低功耗人工智能。它建立在我们获得专利的 SPOT® 平台上,是我们构建未来始终在线人工智能系统的一个重要里程碑。
不,这只是一个平台里程碑公告,而不是商业产品发布。Atomiq还不能用于客户部署,我们也不会在CES上展示Atomiq芯片。这次发布让我们提前了解了我们的架构方向和长期路线图。
CES 是客户、合作伙伴和投资者寻找方向信号的地方,而不仅仅是产品。Atomiq 体现了多年的内部开发和客户参与,现在宣布它有助于使生态系统围绕边缘人工智能的发展方向-也就是 Ambiq 的投资方向-进行调整。
Apollo 是 Ambiq 当前边缘人工智能成功的基础。随着模型越来越大、越来越复杂,Atomiq扩展了这一基础,推出了针对更高性能、始终在线的人工智能工作负载而优化的新系统架构。
一个简单的思考方法:
Apollo 为当今的边缘人工智能部署提供动力;Atomiq 则定义了下一阶段。
当然。今天,Apollo仍然是我们产品组合和收入的核心。Atomiq以Apollo的成功为基础,而不是取而代之。
Atomiq 引入了从头开始为人工智能工作负载设计的系统级架构,包括专用 NPU,同时通过 SPOT® 保持了 Ambiq 在超低功耗运行方面的领先地位。这就是无需扩展功耗即可扩展智能。
Ethos-U85 在人工智能性能和效率方面取得了显著提高,并与我们的 SPOT® 平台完美结合。两者结合在一起,就能以以前在边缘不实用的功率水平实现更大的模型和更复杂的工作负载。
需要始终在线的智能应用,如
对话式 AR 眼镜
先进的可穿戴设备
智能摄像机
它们代表了边缘人工智能的两端-超紧凑型消费设备和关键任务工业系统。它们共同展示了 Ambiq 的平台是如何跨越截然不同的限制和使用案例的。
我们尚未公布上市时间表。我们计划从 2026 年 3 月开始在嵌入式世界大会上分享更多技术细节和路线图更新。
它代表着在电压、能效和内存架构方面更进一步的发展,从而以更低的能耗预算实现更先进的人工智能。
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SoC
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MSPI Master
I²S
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Display
Graphics
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Connectivity
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Tx Output Power
Packages
Ordering Information
Atomiq
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Apollo330M Plus
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、网络协处理器、DMA
联系 Ambiq
2MB
2MB
1.71-3.63V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x) 1x 全双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HSSDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工(1x)
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)用于精密音频的 PLL
-
-
secureSPOT® 3.0 Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4 802.15.4、Thread 和 Matter
-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 毫米,BGA,带 120 个 GPIO 4.0 x 4.0 毫米,CSP,带 68 个 GPIO
- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

Apollo510 Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55,DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工(1x)
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
-
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米,CSP,带 68 个 GPIO
AP510NLA-CCR(CSP),AP510NLA-CBR(BGA)

Apollo510B Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器,DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工(1x)
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
蓝牙低功耗 5.4
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米,CSP,带 68 个 GPIO
AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

Apollo510D Lite
96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器,DMA
>120
2MB
2MB
1.71-2.2V
12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC
2
I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从全双工(1x)
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性
Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版
-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +14dBm
5.3 x 5.3 x 0.8 毫米,BGA,带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米,CSP,带 68 个 GPIO
AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

Apollo510B
96 MHz
250 MHz turboSPOT
采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55,DMA 网络协处理器
120
4MB
3.75MB
1.71-2.2V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主站 (7x)
1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC (2x)
1/2/4/8 位宽 (1x)
最高 96 MT/s (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x)
最高 250 MT/s (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x)
全双工,带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
低功耗音频 ADC(1 个)
用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI,1.5 Gbps(2 通道)
4 层显示控制器 像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0
Arm TrustZone Security
低功耗蓝牙 5.4
-94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)
高达 +6dBm
5.6 x 5.6 x 0.8 毫米,
BGA,带 97 个 GPIO
- AP510BFA-CBR (BGA)
- AP510BEVB (EVB)

Apollo510
96 MHz
250 MHz turboSPOT
带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55
联系 Ambiq
4MB
3.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备(8x) 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC(2x) 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压
1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工,带 ASRC (1x)
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个) 低功耗音频 ADC(1 个) 用于精密音频的 PLL
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI,1.5 Gbps(2 条通道) 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口
具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术
-
-
-
- 6.6 x 6.6 毫米,BGA,带 183 个 GPIO
- 4.9 x 4.7 毫米,CSP,带 144 个 GPIO
- AP510NFA-CBR (BGA)
- AP510NFA-CCR (CSP)

Apollo4 Blue Plus
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备(7 个) I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC(1 个)
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x),全双工,带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口(4x) 低功耗立体声音频 ADC(1x)
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI,500 Mbps(1 通道)4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动,信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
4.7 x 4.7 毫米,BGA-131,带 81 个 GPIO
- AMA4B2KP-KXR (BGA)
- AMA4B2KP-KBR (BGA)
- AMAP4BPXEVB (EVB)

Apollo4 Blue Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备(7 个) I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC(1 个)
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽,最高 96 MT/秒(SDR/DDR)
I²S 主/从,全双工
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动,信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
- 4.7 x 4.7 毫米,BGA-131,带 75 个 GPIO
- AMA4B2KL-KXR (BGA)
- AMA4BLEVB (EVB)

Apollo4 Lite
96 MHz、192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F,DMA
38 微瓦/兆赫
2MB
1.4MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备(8 个) I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC(1 个)
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽,最高 96 MT/秒(SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI
具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动,信任根
低功耗蓝牙 5.4
-95 dBm
高达 +6 dBm
- 5 x 5 毫米,BGA-146,带 84 个 GPIO
- AMAP42KL-KBR (BGA)
- AMAP4LEVB (EVB)

Apollo4 Plus
96 MHz 192 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F,DMA
29 微瓦/兆赫
2MB
2.75MB
1.71-2.2 V
12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC
4
I²C/SPI 主设备(8 个) I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC(1 个)
1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽,最高 96 MT/秒(SDR/DDR)
I²S 主/从 (2x) 全双工,带 ASRC
PDM 立体声 DMIC 接口(4x) 低功耗立体声音频 ADC(1x)
SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI,500 Mbps(2 通道)4 层显示控制器
具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU
secureSPOT 2.0 安全启动,信任根
-
-
-
- 5 x 5 毫米,BGA-146,带 105 个 GPIO
- AMAP42KP-KBR (BGA)
- AMAP4PEVB (EVB)
- AMAP4PDISP(显示套件)

Apollo3 Blue Plus
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
2MB
768KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备(6x)
1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s(SDR) ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备,音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
SPI 3 线制/4 线制,双通道/四通道 SPI
-
带有安全启动功能的 secureSPOT
低功耗蓝牙 5
-93 dBm
高达 +3 dBm
- 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米,BGA-108,带 74 个 GPIO
- AMA3B2K-KBR (BGA)
- AMA3B2EVB (EVB)

Apollo3 Blue
48 MHz、96 MHz turboSPOT
32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站(6x) I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽,最高 48 MT/秒(SDR) ISO7816 主站
用于 PDM 的 I²S 从属设备,音频直通
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT
Bluetooth® Low Energy 5
-93dBm(典型值)
高达 +3 dBm
- 5 x 5 毫米,BGA-81,带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米,CSP-66,带 37 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米,CSP-66,带 37 个 GPIO(薄型)
- 8 x 8 毫米,QFN-64,带 38 个 GPIO
- AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
- AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
- AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
- AMA3BEVB (EVB)

阿波罗3
48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号
32 位 Arm Cortex-M4F,DMA
33 微瓦/兆赫
1MB
384KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主站(6x) I²C/SPI 从站
1/2/4/8 位宽,最高 48 MT/秒(SDR) ISO7816 主站
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
SPI 3 线制/4 线制
-
secureSPOT® 安全点
-
-
-
- 5 x 5 毫米,BGA-81,带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 毫米,CSP-66,带 37 个 GPIO
- AMAP31KKBR (BGA)
- AMAP31KKCR (CSP)
- AMA3BEVB

阿波罗2
48 兆赫
32 位 Arm Cortex-M4F
39 μW/MHz
1MB
256KB
1.755-3.63 V
14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC
2
I²C/SPI 主设备(6x)
-
用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备
PDM 立体声 DMIC 接口(1 个)
-
-
-
-
-
-
- 4.5 x 4.5 毫米,BGA-64,带 50 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米,CSP-49,带 34 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米,CSP-49,带 34 个 GPIO (薄型)
- AMAPH1KK-KBR (BGA)
- AMAPH1KK-KCR (CSP)
- AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMAPHEVB (EVB)

阿波罗
24 兆赫
32 位 Arm® Cortex®-M4F
92 μW/MHz
512KB
64KB
2.2-3.8 V
10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC
1
I²C/SPI 主站(2x) I2C/SPI 从站
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-
-
- 4.5 毫米 x 4.5 毫米,64 引脚 BGA,带 50 个 GPIO
- 2.49 毫米 x 2.90 毫米,41 引脚 WLCSP,带 27 个 GPIO
- apollo512-kbr (bga)
- apollo512-kcr (wlcsp)
- amap1evb (evb)
First
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-
Second
-
-
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Third
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