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    Access Content Portal

    Apollo510B SoC

    边缘人工智能的高级连接

    Apollo510B SoC 为在边缘运行高性能人工智能提供了突破性的能效，具有专用的 Bluetooth® Low Energy 5.4 无线电，可轻松实现无线连接。

    Where to Buy
    设计资源

    无线智能的发展

    01

    突破性能效

    利用采用 Helium™ 技术的快如闪电的 Arm Cortex-M55 应用处理器实现突破性能效，在边缘实现高性能人工智能。

    02

    使用 SPOT 更好

    Ambiq 的 Subthreshold Power Optimized Technology (SPOT) 平台可优化蓝牙®、安全、图形、语音、人工智能等功能，使智能设备制造商在能效和性能方面拥有领先优势。

    03

    轻松沟通

    配备专用的 48 MHz 网络协处理器和蓝牙低功耗 5.4 无线电，可实现无缝低功耗连接。

    04

    始终在线的边缘人工智能

    在边缘轻松完成人工智能/ML 工作负载与复杂图形的并行处理，以及始终在线的语音和传感器处理。

    超低功耗 Apollo510B SoC 框图

    规格

    配备 Helium 的高性能 Arm Cortex-M55 处理器

    • 时钟频率高达 250 MHz
    • Helium (MVE) 矢量整数、浮点数
    • 标量半精度、单精度和双精度浮点数
    • 支持 TrustZone® 架构安全扩展
    • 集成 64 kB 指令缓存和 64 kB 数据缓存
    • 集成式 768 kB Instr/Data 紧密耦合内存 (TCM)
    • 内存保护单元（MPU）

    蓝牙低功耗 5.4

    • LE 音频与 Auracast™ 广播音频
    • 测向（单天线）
    • 远距离
    • 发送功率高达 +6dBm 的输出功率

    secureSPOT 3.0 安全功能

    • Arm TrustZone 技术
    • 安全启动
    • OTP 密钥存储
    • 基于 PUF 的身份/签名/验证
    • 安全的无线 (OTA) 更新
    • 密钥撤销

    超低功耗内存

    • 多达 4MB 的非易失性内存，用于存储代码/数据
    • 3.75MB 的 TCM 和系统 RAM 用于处理代码/数据

    用于片上和片外传感器的超低功耗接口

    • 12 位 ADC，11 个可选输入通道
    • 最高 1.7 MS/s 采样率
    • 集成温度传感器

    超低功耗灵活串行外设

    • 1x 2/4/8 位 SPI 主接口
    • 1x 2/4/8/16 位 SPI 主接口，支持 1.2V 电压
    • 7 个 I2C/SPI 主站，用于外设通信
    • 用于主机通信的 I2C/SPI 从站
    • 4x UART 模块，带先进先出和流量控制功能
    • 1x USB 2.0 HS/FS 设备控制器
    • 2x SDIO (SD3.0) / eMMC (v4.51)

    显示屏

    • MIPI DSI 1.2，最高 768 Mbps
    • QuadSPI 显示接口（最高 125MHz DDR）
    • 分辨率高达 640 x 480，每秒 60 帧
    • 4 层，阿尔法混合
    • 帧缓冲区解压缩

    graphiqSPOT 2.0 图形功能

    • 具有矢量图形 (VG) 加速功能的 2D/2.5D GPU
    • 96 MHz / 250 MHz 运行模式
    • 抗锯齿硬件加速
    • 光栅/全 Alpha 混合/纹理映射
    • 纹理/帧缓冲区压缩（TSC4、6、6A 和 12）
    • 支持抖动和径向/锥形填充

    音频处理

    • 1x 带 PGA 的低功耗音频 ADC
    • 1x PDM 立体声 DMIC 接口
    • 2 个全双工多通道 I²S 端口（1 个带 ASRC）

    丰富的时钟源

    • 用于精确时钟应用的 PLL
    • 48 MHz 和 32.768 kHz 晶体 (XTAL) 振荡器
    • 低频 RC (LFRC) 振荡器
    • 高频 RC (HFRC) 振荡器

    电源管理

    • 工作范围1.71-2.2V
    • 单电感多输出（SIMO）降压转换器
    • 支持多种输入/输出电压

    应用

    • 智能手表/乐队
    • 智能家居设备
    • 贴身人工智能和环境人工智能
    • 无线传感器和工业边缘
    • 智能遥控器
    • 病人健康监测
    • 听力辅助
    • 状态监测
    • 工厂预测性维护
    • 牲畜监测
    • 资产追踪

    套餐选项

    • 5.6 x 5.6 x 0.8 毫米 BGA，带 97 个 GPIO

    订购信息

    • -20 至 +70C：AP510BFA-CBR（低功耗蓝牙，BGA）

    购买地点

    Apollo510B 评估板

    Ambiq Micro Apollo510B 评估板具有出色的能效，可在不影响性能的情况下以最低功率水平运行

    AP510BFA-CBR

    MCU 250mhz M55 4MB ble5.4 153bga

    视频资料库

    设计资源

    浏览我们的设计资源，包括产品简介、数据表、选择指南、系列手册、白皮书、快速入门指南等，帮助您了解更多产品信息。

    Additional Documentation

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    Jan 06. 25
    合作伙伴关系的成功亮点 Partnership Success Highlights 1
    Jan 06. 25
    合作伙伴关系的成功亮点
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    Apollo Families

    参数

    SoC Frequency

    SoC

    SoC CoreMark®Power Efficiency

    NVM

    SRAM

    Voltage

    ADC

    UART

    I/O

    MSPI Master

    I²S

    Audio

    Display

    Graphics

    Security

    Connectivity

    RF Sensitivity

    Tx Output Power

    Packages

    Ordering Information

    Apollo330M Plus

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
    网络协处理器、DMA

    联系 Ambiq

    2MB

    2MB

    1.71-3.63V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    -

    -

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    802.15.4、Thread 和 Matter

    -95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    - AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

    Apollo510 Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    -

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）

    Apollo510B Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    蓝牙低功耗 5.4

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

    Apollo510D Lite

    96 MHz
    192 / 250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
    网络协处理器，DMA

    >120

    2MB

    2MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

    2

    I2C/SPI 主设备 (6x)
    1x 全双工 I²C/SPI 从设备
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
    1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从全双工（1x）

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    1 层显示控制器
    像素中的存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT® 3.0
    Arm TrustZone® 安全性

    Bluetooth Low Energy 5.4
    蓝牙经典版

    -95/-98/-104dBm
    (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +14dBm

    5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
    4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

    AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

    Apollo510B

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA 网络协处理器

    120

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主站 (7x)
    1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
    USB 2.0 FS/HS
    SDIO v3.0/eMMC (2x)

    1/2/4/8 位宽 (1x)
    最高 96 MT/s (SDR/DDR)
    1/2/4/8/16 位宽 (1x)
    最高 250 MT/s (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)
    全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
    低功耗音频 ADC（1 个）
    用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
    MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
    4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0
    Arm TrustZone Security

    低功耗蓝牙 5.4

    -94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

    高达 +6dBm

    5.6 x 5.6 x 0.8 毫米，
    BGA，带 97 个 GPIO

    - AP510BFA-CBR (BGA)
    - AP510BEVB (EVB)

    Apollo510

    96 MHz
    250 MHz turboSPOT

    带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55

    联系 Ambiq

    4MB

    3.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x） 支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

    1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个） 低功耗音频 ADC（1 个） 用于精密音频的 PLL

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术

    -

    -

    -

    - 6.6 x 6.6 毫米，BGA，带 183 个 GPIO
    - 4.9 x 4.7 毫米，CSP，带 144 个 GPIO

    - AP510NFA-CBR (BGA)
    - AP510NFA-CCR (CSP)

    Apollo4 Blue Plus

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

    I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 81 个 GPIO

    - AMA4B2KP-KXR (BGA)
    - AMA4B2KP-KBR (BGA)
    - AMAP4BPXEVB (EVB)

    Apollo4 Blue Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从，全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    - 4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 75 个 GPIO

    - AMA4B2KL-KXR (BGA)
    - AMA4BLEVB (EVB)

    Apollo4 Lite

    96 MHz、192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    38 微瓦/兆赫

    2MB

    1.4MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制 双通道/四通道 SPI

    具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    低功耗蓝牙 5.4

    -95 dBm

    高达 +6 dBm

    - 5 x 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO

    - AMAP42KL-KBR (BGA)
    - AMAP4LEVB (EVB)

    Apollo4 Plus

    96 MHz 192 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    29 微瓦/兆赫

    2MB

    2.75MB

    1.71-2.2 V

    12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

    4

    I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

    1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

    I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

    PDM 立体声 DMIC 接口（4x） 低功耗立体声音频 ADC（1x）

    SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

    具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

    secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

    -

    -

    -

    - 5 x 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO

    - AMAP42KP-KBR (BGA)
    - AMAP4PEVB (EVB)
    - AMAP4PDISP（显示套件）

    Apollo3 Blue Plus

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    2MB

    768KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

    -

    带有安全启动功能的 secureSPOT

    低功耗蓝牙 5

    -93 dBm

    高达 +3 dBm

    - 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米，BGA-108，带 74 个 GPIO

    - AMA3B2K-KBR (BGA)
    - AMA3B2EVB (EVB)

    Apollo3 Blue

    48 MHz、96 MHz turboSPOT

    32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT

    Bluetooth® Low Energy 5

    -93dBm（典型值）

    高达 +3 dBm

    - 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO（薄型）
    - 8 x 8 毫米，QFN-64，带 38 个 GPIO

    - AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
    - AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
    - AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
    - AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
    - AMA3BEVB (EVB)

    阿波罗3

    48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号

    32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

    33 微瓦/兆赫

    1MB

    384KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

    1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    SPI 3 线制/4 线制

    -

    secureSPOT® 安全点

    -

    -

    -

    - 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
    - 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO

    - AMAP31KKBR (BGA)
    - AMAP31KKCR (CSP)
    - AMA3BEVB

    阿波罗2

    48 兆赫

    32 位 Arm Cortex-M4F

    39 μW/MHz

    1MB

    256KB

    1.755-3.63 V

    14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

    2

    I²C/SPI 主设备（6x）

    -

    用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

    PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 x 4.5 毫米，BGA-64，带 50 个 GPIO
    - 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO
    - 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO (薄型)

    - AMAPH1KK-KBR (BGA)
    - AMAPH1KK-KCR (CSP)
    - AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
    - AMAPHEVB (EVB)

    阿波罗

    24 兆赫

    32 位 Arm® Cortex®-M4F

    92 μW/MHz

    512KB

    64KB

    2.2-3.8 V

    10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

    1

    I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    -

    - 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
    - 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO

    - apollo512-kbr (bga)
    - apollo512-kcr (wlcsp)
    - amap1evb (evb)

    First

    -

    -

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    Second

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    Third

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