阿波罗3

指尖上的创新

Apollo3 为边缘设备提供了灵活的超低功耗平台，为下一代设备开辟了新的可能性。

Apollo3 Blue SoC 的 QFN 封装现已推出，增强了通用性和集成便利性，适用于各种智能家居和工业边缘应用。

单击此处查看 QFN 信息

体验超低功耗的未来

01

注重情报

设计时考虑到了未来终端人工智能设备的功能要求。

02

重塑多功能性

功能齐全的硬件和软件平台，既是应用处理器，又是传感器中枢，适用于各种市场和用例。

03

重新定义效率

业界领先的超低功耗，有效功耗低于 6µA/MHz，深度休眠时功耗为 1 μA。

04

以安全为中心

Ambiq 的 secureSPOT® 平台具有安全 OTA 和有线更新、闪存保护、恢复、硬件熵等功能，可实现安全应用。

阿波罗3 号方框图

规格

超低功耗电源

6 μA/MHz 在 3.3 V 电压下从闪存或 RAM 执行操作
1 μA 深度睡眠模式，RTC 电压为 3.3 V

高性能 Arm Cortex-M4 处理器

标称时钟频率高达 48 MHz，性能高达 96 MHz
浮点运算单元（FPU）
内存保护单元（MPU）
带 32 个中断的唤醒中断控制器

超低功耗内存

最多 1MB 闪存，用于存储代码/数据
高达 384KB 的低功耗 RAM，用于存储代码/数据
16KB 2 路关联/直接映射高速缓存

用于片内外传感器的超低功耗接口

14 位 ADC，提供 15 个可选输入通道
最高 2.67 MS/s 采样率
电压比较器 (VCOMP)
温度传感器校准后精度为 ±3°C

超低功耗灵活串行外设

1x 2/4/8 位 SPI 主接口（MSPI）
6 个 I2C/SPI 主站，用于外设通信
1x I2C/SPI 从站，用于主机通信
2x UART 模块，带 32 位 Tx 和 Rx FIFO
用于单声道和立体声音频麦克风的 PDM
1x 12S 从属设备，用于 PDM 音频传输

丰富的时钟源

32.768 kHz 晶体 (XTAL) 振荡器
低频 RC (LFRC) 振荡器（1.024 kHz）
高频 RC (HFRC) 振荡器（48 MHz）
基于 AM08X5/18X5 系列的 RTC

操作范围广

1.755-3.63 V，-40°C 至 85°C

应用

耳机，耳机，无线耳塞
移动配件
助听器
始终倾听的声控设备
便携式语音助手
遥控器
智能卡
指纹读取器
包括智能手表在内的可穿戴电子产品
智能电表
无线传感器
活动和健身监测器
消费电子产品

套餐选项

5 毫米 x 5 毫米，81 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
3.25 毫米 x 3.37 毫米，66 引脚 WLCSP，带 37 个 GPIO

订购信息

AMAP31KKBR (BGA)
AMAP31KKCR (WLCSP)

购买地点

Apollo3 WLCSP
AMAP31KK-KCR

Apollo3 Blue BGA
AMA3B1KK-KBR-B0

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对照表

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参数

SoC Frequency

SoC

SoC CoreMark®Power Efficiency

NVM

SRAM

Voltage

ADC

UART

I/O

MSPI Master

I²S

Audio

Display

Graphics

Security

Connectivity

RF Sensitivity

Tx Output Power

Packages

Ordering Information

Apollo330M Plus

96 MHz
250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55、
网络协处理器、DMA

联系 Ambiq

2MB

2MB

1.71-3.63V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工（1x）

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL

-

-

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

Bluetooth Low Energy 5.4
802.15.4、Thread 和 Matter

-95/-98/-104dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

- AP330MPA-CCR (CSP) - AP330MPA-IBR (BGA)

Apollo510 Lite

96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA

>120

2MB

2MB

1.71-2.2V

12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工（1x）

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

-

-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

AP510NLA-CCR（CSP），AP510NLA-CBR（BGA）

Apollo510B Lite

96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA

>120

2MB

2MB

1.71-2.2V

12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工（1x）

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

蓝牙低功耗 5.4

-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

AP510BLA-CCR (CSP), AP510BLA-ICR (CSP)

Apollo510D Lite

96 MHz
192 / 250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55
网络协处理器，DMA

>120

2MB

2MB

1.71-2.2V

12 位、11 个通道、高达 1.7 MS/s 采样率 ADC

2

I2C/SPI 主设备 (6x)
1x 全双工 I²C/SPI 从设备
USB 2.0 FS/HS
SDIO (v3.0) / eMMC (2x)

1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)
1/2/4 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从全双工（1x）

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
1 层显示控制器
像素中的存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT® 3.0
Arm TrustZone® 安全性

Bluetooth Low Energy 5.4
蓝牙经典版

-95/-98/-104dBm
(2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +14dBm

5.3 x 5.3 x 0.8 毫米，BGA，带 120 个 GPIO
4.0 x 4.0 x 0.5 毫米，CSP，带 68 个 GPIO

AP510DLA-CCR (CSP), AP510DLA-CBR (BGA), AP510DLA-IBR (BGA)

Apollo510B

96 MHz
250 MHz turboSPOT

采用 Helium™ 技术的 32 位 Arm Cortex-M55，DMA 网络协处理器

120

4MB

3.75MB

1.71-2.2V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主站 (7x)
1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从站
USB 2.0 FS/HS
SDIO v3.0/eMMC (2x)

1/2/4/8 位宽 (1x)
最高 96 MT/s (SDR/DDR)
1/2/4/8/16 位宽 (1x)
最高 250 MT/s (SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x)
全双工，带 ASRC (1x)

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）
低功耗音频 ADC（1 个）
用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI
MIPI DSI，1.5 Gbps（2 通道）
4 层显示控制器

具有抗锯齿、抖动和 HW 矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 3.0
Arm TrustZone Security

低功耗蓝牙 5.4

-94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps)

高达 +6dBm

5.6 x 5.6 x 0.8 毫米，
BGA，带 97 个 GPIO

- AP510BFA-CBR (BGA)
- AP510BEVB (EVB)

Apollo510

96 MHz
250 MHz turboSPOT

带 Helium、DMA 的 32 位 Arm Cortex-M55

联系 Ambiq

4MB

3.75MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备（8x） 1x 全双工/1x 半双工 I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS/HS SDIO v3.0/eMMC（2x）支持 1.14 至 3.63V 的多种 I/O 电压

1/2/4/8 位宽 (2x) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR) 1/2/4/8/16 位宽 (2x) 最高 250 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC (1x)

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）低功耗音频 ADC（1 个）用于精密音频的 PLL

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，1.5 Gbps（2 条通道） 4 层显示控制器像素内存储器 (MiP) 接口

具有抗锯齿、抖动和矢量图形加速功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 3.0 Arm TrustZone® 技术

-

-

-

- 6.6 x 6.6 毫米，BGA，带 183 个 GPIO
- 4.9 x 4.7 毫米，CSP，带 144 个 GPIO

- AP510NFA-CBR (BGA)
- AP510NFA-CCR (CSP)

Apollo4 Blue Plus

96 MHz、192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

29 微瓦/兆赫

2MB

2.75MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽 (仅 KXR 套件) 最高 96 MT/秒 (SDR/DDR)

I²S 主/从 (2x)，全双工，带 ASRC

PDM 立体声 DMIC 接口（4x）低功耗立体声音频 ADC（1x）

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（1 通道）4 层显示控制器

具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

低功耗蓝牙 5.4

-95 dBm

高达 +6 dBm

4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 81 个 GPIO

- AMA4B2KP-KXR (BGA)
- AMA4B2KP-KBR (BGA)
- AMAP4BPXEVB (EVB)

Apollo4 Blue Lite

96 MHz、192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

38 微瓦/兆赫

2MB

1.4MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备（7 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

I²S 主/从，全双工

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI

具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

低功耗蓝牙 5.4

-95 dBm

高达 +6 dBm

- 4.7 x 4.7 毫米，BGA-131，带 75 个 GPIO

- AMA4B2KL-KXR (BGA)
- AMA4BLEVB (EVB)

Apollo4 Lite

96 MHz、192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

38 微瓦/兆赫

2MB

1.4MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 SDIO v3.0/eMMC（1 个）

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

I²S 主/从 (2x) 全双工

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 SPI

具有抗锯齿和抖动功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

低功耗蓝牙 5.4

-95 dBm

高达 +6 dBm

- 5 x 5 毫米，BGA-146，带 84 个 GPIO

- AMAP42KL-KBR (BGA)
- AMAP4LEVB (EVB)

Apollo4 Plus

96 MHz 192 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

29 微瓦/兆赫

2MB

2.75MB

1.71-2.2 V

12 位、11 通道、高达 2.8 MS/s 采样率 ADC

4

I²C/SPI 主设备（8 个） I²C/SPI 从设备 USB 2.0 FS SDIO v3.0/eMMC（1 个）

1/2/4/8 位宽 (2x) 1/2/4/8/16 位宽，最高 96 MT/秒（SDR/DDR）

I²S 主/从 (2x) 全双工，带 ASRC

PDM 立体声 DMIC 接口（4x）低功耗立体声音频 ADC（1x）

SPI 3 线制/4 线制双通道/四通道 MIPI DSI，500 Mbps（2 通道）4 层显示控制器

具有抗锯齿、抖动和矢量图形辅助功能的 2D/2.5D GPU

secureSPOT 2.0 安全启动，信任根

-

-

-

- 5 x 5 毫米，BGA-146，带 105 个 GPIO

- AMAP42KP-KBR (BGA)
- AMAP4PEVB (EVB)
- AMAP4PDISP（显示套件）

Apollo3 Blue Plus

48 MHz、96 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

33 微瓦/兆赫

2MB

768KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主设备（6x）

1/2/4/8 位宽 (3x) 最高 48 MT/s（SDR） ISO7816 主站

用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

SPI 3 线制/4 线制，双通道/四通道 SPI

-

带有安全启动功能的 secureSPOT

低功耗蓝牙 5

-93 dBm

高达 +3 dBm

- 5.3 x 4.3 x 0.8 毫米，BGA-108，带 74 个 GPIO

- AMA3B2K-KBR (BGA)
- AMA3B2EVB (EVB)

Apollo3 Blue

48 MHz、96 MHz turboSPOT

32 位 Arm Cortex-M4F、DMA、用于低功耗蓝牙的 Arm Cortex-M0

33 微瓦/兆赫

1MB

384KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

用于 PDM 的 I²S 从属设备，音频直通

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

SPI 3 线制/4 线制

-

secureSPOT

Bluetooth® Low Energy 5

-93dBm（典型值）

高达 +3 dBm

- 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.51 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 x 0.34 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO（薄型）
- 8 x 8 毫米，QFN-64，带 38 个 GPIO

- AMA3B1KK-KBR-B0 (BGA)
- AMA3B1KK-KCR-B0 (CSP)
- AMA3B1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMA3B1KK-KQR-B0 (QFN)
- AMA3BEVB (EVB)

阿波罗3

48 MHz 96 MHz turboSPOT® 型号

32 位 Arm Cortex-M4F，DMA

33 微瓦/兆赫

1MB

384KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主站（6x） I²C/SPI 从站

1/2/4/8 位宽，最高 48 MT/秒（SDR） ISO7816 主站

用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

SPI 3 线制/4 线制

-

secureSPOT® 安全点

-

-

-

- 5 x 5 毫米，BGA-81，带 50 个 GPIO
- 3.25 x 3.37 毫米，CSP-66，带 37 个 GPIO

- AMAP31KKBR (BGA)
- AMAP31KKCR (CSP)
- AMA3BEVB

阿波罗2

48 兆赫

32 位 Arm Cortex-M4F

39 μW/MHz

1MB

256KB

1.755-3.63 V

14 位、15 通道、高达 2.67 MS/s 采样率 ADC

2

I²C/SPI 主设备（6x）

-

用于 PDM 音频直通的 I²S 从属设备

PDM 立体声 DMIC 接口（1 个）

-

-

-

-

-

-

- 4.5 x 4.5 毫米，BGA-64，带 50 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.51 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO
- 2.6 x 2.6 x 0.33 毫米，CSP-49，带 34 个 GPIO (薄型)

- AMAPH1KK-KBR (BGA)
- AMAPH1KK-KCR (CSP)
- AMAPH1KK-KCR-TB (Thin CSP)
- AMAPHEVB (EVB)

阿波罗

24 兆赫

32 位 Arm® Cortex®-M4F

92 μW/MHz

512KB

64KB

2.2-3.8 V

10 位、13 通道、高达 800 kSps 采样率 ADC

1

I²C/SPI 主站（2x） I2C/SPI 从站

-

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-

-

- 4.5 毫米 x 4.5 毫米，64 引脚 BGA，带 50 个 GPIO
- 2.49 毫米 x 2.90 毫米，41 引脚 WLCSP，带 27 个 GPIO

- apollo512-kbr (bga)
- apollo512-kcr (wlcsp)
- amap1evb (evb)

First

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Second

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Third

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