Winbond

総合メモリ・ソリューション・プロバイダー。高帯域幅と高速の製品を提供することで、IoT、ウェアラブル、産業用、車載用、民生用アプリケーションのベストソリューションとなります。HYPERRAM 2.0/3.0、LPDDR4/4X、およびDDR3は、信頼できるグリーンエネルギー・メモリ・パートナーとして、低消費電力、小型フォームファクタでESG要件を満たすために、当社が所有する先進技術ノードで利用可能です。