ハードウェア最適化エッジAIランタイムに関するカンファレンスセッションも開催予定
エッジおよびエッジAIコンピューティングにおける電力消費の課題に取り組む、超低消費電力半導体ソリューションのテクノロジーリーダーであるAmbiq Micro Inc.（本社: 米テキサス州オースティン、CEO：江坂文秀、NYSE：AMBQ、以下Ambiq®）は、ドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2026のホール4、ブースNO. 4-581で最新の技術革新を展示し、ウェアラブル、装着型AI、エッジデバイス向けに常時接続のインテリジェンスを実現する技術を紹介します。
Atomiq™ SoCによるエッジAIの進化
Ambiqの注目製品は、NPUを統合した初のSPOT®プラットフォーム製品となる、近日発売予定のAtomiq SoCです。12nm FinFETノードで構築されたAtomiqは、同社史上最低の300mVの超低電圧で動作する新しい超低消費電力（ULP）モードを導入し、エッジにおける常時接続の音声、視覚、推論AIの効率性を高めます。
Apollo製品ラインの拡充
Ambiqは、最新のApollo510 LiteおよびApollo330 Plus SoCも展示し、高度なエッジAI処理と超高効率組込みアプリケーション向けのSPOTベース製品ラインをさらに拡充します。
受賞候補のAIツール
Ambiqは、neuralSPOT® SDKにより最適化されたAIモデルと開発ツールのデモを実演します。これにはheliaAOT™も含まれます。このAOTコンパイラは、学習済みモデルを高度に最適化されたスタンドアロンC推論モジュールに変換します。heliaAOTは、Embedded World 2026の最優秀AIおよび最優秀ツールアワードにノミネートされています。
AmbiqのAI部門責任者であるアダム・ペイジ（Adam Page）博士が、3月10日午前10時30分から11時まで、ホール3-611で「A Faster Runtime: Taking a Granular Approach to Optimizing Edge AI with Ambiq」について講演します。
エコシステムとの連携
ブースでは、Ambiqの超低消費電力SPOTプラットフォームを拡張するパートナーソリューションも紹介します。
- Sequans + Ambiq： エッジにおけるスケーラブルでセキュアなIoTを実現する超低消費電力LTE
- IXANA + Ambiq： Bluetooth®を上回る帯域幅とエネルギー効率を備えた次世代ボディエリアネットワーキング
- Northern Mechatronics + Ambiq： 超高効率オンデバイスAIを搭載の長距離IPv6メッシュ接続
ホール4のブースNO.581にぜひお越しください。皆さまのご来場をお待ちしております。Ambiqの技術スタッフとのミーティング予約はこちらへ。
Ambiq Microについて
テキサス州オースティンに本社を置くAmbiqは、最も低消費電力の半導体ソリューションを提供することで、あらゆる場所でAIなどのインテリジェンスを可能にすることをミッションとしています。 Ambiqは、電力消費の問題が最も深刻なエッジにおいて、お客様がAIコンピュートを実現できるように支援します。 特許取得済みの独自のSPOT®（サブスレッショルド電力最適化技術）を基盤とする当社の技術革新は、従来の半導体設計に比べて電力消費を何倍も改善します。 Ambiqは現在までに2億9000万台以上のデバイスを供給しています。 詳細については、www.ambiq.comをご参照ください。
メディアの方のお問い合わせ先
Charlene Wan（シャーリーン・ワン）
コーポレートマーケティング担当バイスプレジデント
cwan@ambiq.com
IR関連
Teneo
Christina Coronios
christina.coronios@teneo.com
